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公开(公告)号：CN108431133B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780005157.5
申请日：2017-08-23
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C08L79/00 , B32B15/08 , B32B15/088 , C01B21/064 , C08F22/40 , C08G73/00 , C08J5/24 , C08K3/38 , C08L35/00 , H05K1/03
CPC分类号： C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B2457/08 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/50 , C08F22/40 , C08G18/3846 , C08G18/7664 , C08G73/00 , C08J2375/12 , C08K3/38 , C08K2201/001 , C08L35/00 , C08L79/00 , H05K1/0204 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248
摘要： 本发明的树脂组成物包含：氰酸酯化合物(A)和/或马来酰亚胺化合物(B)、以及无机填充材料(C)，前述无机填充材料(C)包含：含有六方晶氮化硼一次颗粒、且该六方晶氮化硼一次颗粒的(0001)面彼此重叠而成的氮化硼颗粒聚集体。
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公开(公告)号：CN109535653A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811392536.7
申请日：2018-11-21
申请人： 常熟生益科技有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/04 , C08L71/12 , C08K5/098 , C08K7/14 , C08J5/24 , C08G59/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/06
CPC分类号： C08J5/24 , B32B5/02 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/3065 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/1488 , C08J2363/00 , C08J2471/12 , C08J2479/04 , C08K5/098 , C08K7/14
摘要： 本发明公开了一种含磷环氧树脂组合物，以重量份计，包括：（A）磷化合物改性环氧树脂：100份；（B）固化促进剂：0~5份；（C）氰酸酯树脂：5~80份；（D）聚苯醚树脂：5~70份；（E）填料：0~100份。本发明的含磷环氧树脂组合物具有无卤阻燃、高耐湿热、低吸水率、高阻燃性、剥离强度高以及介电性能良好的特点；使用该树脂组合物制备的半固化片及层压板，其同时具有无卤阻燃、高耐湿热、低吸水率、高阻燃性、剥离强度高以及介电性能良好的特点，可以作为电子仪器用印制线路板。
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公开(公告)号：CN109228561A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811001549.7
申请日：2018-08-30
申请人： 招远春鹏电子科技有限公司
发明人： 唐佳毅
IPC分类号： B32B15/12 , B32B15/20 , B32B29/00 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , C08K5/13 , C08K5/523 , C08L67/02
CPC分类号： B32B15/20 , B32B15/12 , B32B29/002 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/1018 , B32B37/1207 , B32B2037/1215 , B32B2307/302 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08K5/13 , C08K5/523 , C08L67/02
摘要： 本发明涉及一种纸基覆铜板的制备方法，包括如下步骤：1)将PBAT原料、无机导热填料与阻燃剂均匀混合得混合物，将混合物输送至淋膜机的储料仓；2)单面淋膜：将混合物置于淋膜机内于漂白木浆纸的单面淋膜，冷却后得到单面淋膜的漂白木浆纸；3)双面淋膜：控制淋膜机使混合物淋膜披覆在漂白木浆纸的另一面，冷却得双面淋膜的漂白木浆纸，即绝缘料片；4)取若干张绝缘料片叠加，叠加后单面或双面附铜箔，真空热压合得到纸基覆铜板。本发明采用淋膜的方式取代了涂覆胶液的方式来得到纸基覆铜板的绝缘片，节省了大量的工艺步骤和有机试剂，环境友好且生产成本低，制得的纸基覆铜板具备阻燃达到Fv0级、吸水率低、冲孔性耐焊锡性好等优点。
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公开(公告)号：CN109130388A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201710508097.0
申请日：2017-06-28
申请人： 久裕电子科技(江苏)有限公司
发明人： 詹浩
CPC分类号： B32B27/322 , B32B27/06 , B32B27/12 , B32B2262/101 , B32B2457/08
摘要： 本发明公开了一种玻纤布，包括聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯上下面粘接有玻璃丝纤维布；所述纤维布层由玻璃丝纤维编织而成。通过上述方式，本发明一种玻纤布，该玻纤布采用复合的结构，表面设有绝缘层，中间面都黏连有玻璃丝纤维布，广泛应用于FPC压层，可重复使用多次，离形性好。
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公开(公告)号：CN108752827A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810473901.0
申请日：2018-05-17
申请人： 常州中英科技股份有限公司
IPC分类号： C08L47/00 , C08L27/18 , C08K13/02 , C08K3/38 , C08K3/36 , C08K5/03 , C08K3/34 , C08K3/22 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B37/02 , B32B37/06 , B32B37/10
CPC分类号： C08L47/00 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B37/02 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2307/302 , B32B2457/08 , C08K2003/2224 , C08K2003/385 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08K13/02 , C08K3/38 , C08K3/36 , C08K5/03 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08L27/18
摘要： 本发明涉及一种高导热的可交联树脂组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明将可交联的基体树脂、改性树脂，高导热填料、辅助填料、阻燃剂和引发剂经球磨法混合均匀，制得一种高导热的可交联树脂组合物。随后，在低温环境下，经挤出、模压或刮涂等方式制得厚度均匀、表面平整的未固化片，再经烘烤等步骤制得韧性和粘性均适宜的半固化片。最后，将该半固化片、膜和铜箔叠合在一起，经层压工艺制备得到一种热固型覆铜板，其介电性能优异、机械强度和耐热性以及导热系数高、热膨胀系数低、各性能均匀性佳，可满足当下高频、高速通信领域对高导热覆铜板材料的各项性能要求。本发明具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN108702840A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780008161.7
申请日：2017-01-24
申请人： 松下知识产权经营株式会社 , 株式会社巴川制纸所
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/088
CPC分类号： B32B15/088 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/42 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K3/4697 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
摘要： 本发明涉及以下问题：提供覆树脂金属箔(30)，其具有低树脂流动性并且可以抑制在成型期间树脂溢流，同时保持良好的粘附性、挠性、耐热性和电路填充性。第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)依序形成在金属箔(50)上。第一绝缘层(21)由聚酰亚胺树脂层(9)、聚酰胺酰亚胺树脂层(8)、液晶聚合物树脂层(4)、氟树脂层(5)或聚苯醚树脂层(6)形成。第二绝缘层(22)由处于半固化状态的聚烯烃树脂层(3)形成。聚烯烃树脂层(3)含有组分(A)聚烯烃类弹性体和组分(B)热固性树脂。组分(A)在聚烯烃树脂层(3)整体中的质量百分比在50重量％至95重量％范围内。
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公开(公告)号：CN108676533A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810413299.1
申请日：2018-05-03
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , B32B15/01 , B32B33/00
CPC分类号： C09J163/00 , B32B15/01 , B32B33/00 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08K2201/011 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L81/06 , C08L63/00 , C08K3/36
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物及其制作的涂树脂铜箔。本发明的树脂组合物包含有机树脂组分和无机填料，其中，所述有机树脂组分包括：环氧树脂、相对于100重量份的环氧树脂为20‑100重量份的活性聚醚砜、相对于100重量份的环氧树脂为10‑20重量份的酚氧树脂；所述无机填料为纳米二氧化硅，相对于每100重量份的有机树脂组分，纳米二氧化硅的量为2‑10重量份。本发明通过采用聚醚砜、纳米二氧化硅和酚氧树脂共同增强增韧环氧树脂，使得由树脂组合物制成的涂树脂铜箔具有高Tg、高耐热性、高热分解温度、尺寸稳定性好、阻燃性优异、不掉粉，可满足更高性能高密度互连PCB使用要求。
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公开(公告)号：CN105075404B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201480010195.6
申请日：2014-02-26
申请人： 住友化学株式会社
CPC分类号： C08G63/605 , B32B15/09 , B32B27/20 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/206 , B32B2307/704 , B32B2457/08 , C08G69/44 , H05K1/056 , H05K2201/0209
摘要： 本发明提供一种冲裁加工性和弯曲加工性优异的金属基电路基板。一种层叠板，具有利用压延法得到的金属板、设置于上述金属板上且含有树脂的绝缘层、以及设置于上述绝缘层上的金属箔，上述金属板是与上述绝缘层接触的面的压延方向的十点平均粗糙度Rz(MD)和与上述压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度Rz(TD)各自独立地为4～20μm，上述Rz(TD)相对于上述Rz(MD)的比例(Rz(TD)/Rz(MD))为1.5以下的金属板。
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公开(公告)号：CN108016113A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711388100.6
申请日：2017-12-20
申请人： 贺州宝兴新材料有限公司
发明人： 张万龙
IPC分类号： B32B27/42 , B32B27/18 , B32B27/10 , B32B29/06 , B32B27/04 , B32B7/08 , B32B33/00 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/08 , C08L61/28 , C08L33/02 , C08K3/00 , C08K3/38 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , D21H17/49 , D21H17/60 , H05K3/00
CPC分类号： B32B27/42 , B32B7/08 , B32B27/10 , B32B27/18 , B32B29/06 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B2260/028 , B32B2260/04 , B32B2260/046 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08K2003/2227 , C08K2003/2265 , C08K2003/2296 , C08K2003/387 , C08L61/28 , D21H17/49 , D21H17/60 , H05K3/0047 , C08L33/02 , C08K3/00 , C08K3/38 , C08K3/22 , C08K3/346 , C08K3/36
摘要： 本发明公开一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法，所述PCB钻孔用密胺板，包括密胺树脂板和密胺板面纸，所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上，其中，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸渍工序做成；所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3～12％。乳化蜡在外界环境条件的影响下破乳，在纸基上形成一层蜡膜，以使PCB钻孔用密胺板具有防潮的功能。本发明解决了PCB钻孔用密胺板在存放和使用过程中，由于PCB钻孔用密胺板表面容易吸潮而引发的翘曲问题。
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公开(公告)号：CN104822737B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201480003254.7
申请日：2014-04-18
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 大幡裕之
CPC分类号： H01B3/307 , B32B27/08 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2305/55 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08J3/12 , C08J2300/12 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/185 , H05K3/4632 , H05K2201/0141 , H05K2201/0195 , H05K2201/09527 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 本发明为包含被原纤化后的液晶聚合物粒子的、原纤化液晶聚合物粉末。
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