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公开(公告)号：CN105778131A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610162767.3
申请日：2016-03-21
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: C08J5/18 , B05D1/06 , C08K3/18 , C08K7/06 , C08K9/10 , C08K2201/001 , C08L2203/16 , C08L83/04
Abstract: 一种导电橡胶薄膜及其制备方法，属于电子封装工程领域。该复合材料含有液态硅橡胶、导电填料、稀释剂，通过喷涂、旋涂等方法便可获得性能良好的弹性导电薄膜。本发明的导电复合材料流动性好、粘度可调，薄膜厚度在微米级别。
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公开(公告)号：CN103496228B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201310385127.5
申请日：2013-08-29
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种电磁屏蔽用结构型导电硅橡胶及制备，属于导电高分子复合材料技术领域。采用双层或多层结构的导电硅橡胶复合材料，并在层间涂覆有一层基胶作为绝缘粘层，导电硅橡胶复合材料：导电粉末、含乙烯基聚二甲基硅氧烷的硅橡胶基体、炔醇抑制剂、铂催化剂、交联剂。本发明制备出的结构型导电硅橡胶在保证一般力学性能要求的同时，能有效提高100KHz?18GHz宽频段范围内的屏蔽效能及其性能稳定性。
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公开(公告)号：CN104530718A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410832205.6
申请日：2014-12-27
Applicant: 北京工业大学
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/06 , C08K13/06 , C08K9/10 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08K5/5425 , C08J5/06 , C08J3/24 , H01B1/22 , H05K9/00
Abstract: 智能导电复合材料及其制备方法属于电磁屏蔽领域。一种智能导电复合材料，其特征在于，该材料采用封闭多层结构，外层为固体导电复合材料，内层为液体导电复合材料。其外层导电复合材料的组成按重量百分比含有：①20-60wt％的导电/导磁颗粒；②35-75wt％液体硅橡胶；③1.0-5.0wt％的交联剂；④0.1-0.2wt％的助剂；其内层导电复合材料的组成按重量百分比含有：①20-60wt％的导电颗粒；②40-80wt％有机溶剂。本发明利用材料内部粒子诱导的方法，从材料微观结构内部入手，以更精确的方法对材料结构和组织方式进行配置和优化，并结合材料微结构自身的属性，自发优化排列材料结构并适应相关的电磁环境，从而有效提高材料性能。
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公开(公告)号：CN103924245A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410143741.5
申请日：2014-04-10
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种化学退镀液和退镀方法，属于退渡技术领域。包括硫酸、双氧水和缓蚀剂的水溶液，缓蚀剂为含有氮或硫等的有机物，或者含有-COOR，-COOH，-CHO，三键(C≡C)或多元羟基-OH等高极性的有机化合物。本发明的退渡液退镀速度快，在合适的温度下，可以再两分钟内退除0.2mm厚的镍、铜镀层。
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公开(公告)号：CN103496228A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310385127.5
申请日：2013-08-29
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种电磁屏蔽用结构型导电硅橡胶及制备，属于导电高分子复合材料技术领域。采用双层或多层结构的导电硅橡胶复合材料，并在层间涂覆有一层基胶作为绝缘粘层，导电硅橡胶复合材料：导电粉末、含乙烯基聚二甲基硅氧烷的硅橡胶基体、炔醇抑制剂、铂催化剂、交联剂。本发明制备出的结构型导电硅橡胶在保证一般力学性能要求的同时，能有效提高100KHz-18GHz宽频段范围内的屏蔽效能及其性能稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102211186B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110152073.9
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种树枝状铜粉表面镀银的方法，属于粉体表面处理技术领域。用稀酸酸洗树枝状铜粉，配置主盐溶液和还原剂溶液；当铜粉量小于100g时，将铜粉置入还原剂溶液中，添加主盐按“先快速后缓慢”分段添加工艺；当铜粉量不小于100g时，将还原剂溶液分段添加到铜粉中，主盐按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，每8-18min分步平均添加剩下的还原剂溶液和按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，完成铜粉表面的镀银；粉体在镀液中沉降，倾倒出镀液，用去离子水和乙醇清洗粉体后，真空干燥得到银包铜粉。本发明制备的银包铜粉镀层完全、连续、致密，具有较好的抗氧化性能，银含量在17％-30％之间。
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公开(公告)号：CN102276988B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201110152074.3
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/06 , C08K9/10 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08K3/36 , H01B1/22 , H01B1/24 , B29B7/86
Abstract: 本发明公开了一种单组份Ni-C填充型FIP热硫化高导电硅橡胶及其制备方法，属于橡胶材料技术领域。此橡胶包括：1)52.5-62.5份含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；2)37.5-47.5份低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；3)195-210份Ni-C导电填料；4)0.1-0.15重量份炔醇抑制剂；5)2.8-3.2份Si-H基的线形甲基氢聚硅氧烷交联剂；6)0.1-0.2份卡尔斯特铂催化剂；7)0.05-1份触变剂。制备方法：将1)2)均匀混合，依次加入3)-7)，每次间隔20-60min，在一定温度、真空度和搅拌速度下混合均匀。本发明橡胶可应用于现场成型及在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中。
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公开(公告)号：CN102220012B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201110151700.7
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了电磁屏蔽用单组分挤出成型导电橡胶及其制备方法，属于电磁屏蔽材料技术领域。该材料的组成：树枝状银包铜粉、镀银玻璃纤维、橡胶基体含乙烯基的聚二甲基硅氧烷、补强剂气相法白炭黑、炔醇抑制剂、金属铂催化剂、交联剂甲基氢聚硅氧烷。制备方法：按配方将树枝状银包铜粉和镀银玻璃纤维经胺基偶联剂甲基二硅烷胺预处理；在真空捏合机中加入橡胶基体和气相法白炭黑混合均匀后装入双行星搅拌设备，依次加入炔醇抑制剂、铂催化剂和经过处理的导电粉末混合均匀做成组分1；在交联剂中加入经过处理的导电粉末混合均匀做成组分2；在双行星中把两个组分混合做成单组分现场成型电磁屏蔽硅橡胶。本发明的橡胶具有很好的屏蔽性能和力学性能。
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公开(公告)号：CN102276988A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110152074.3
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/06 , C08K9/10 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08K3/36 , H01B1/22 , H01B1/24 , B29B7/86
Abstract: 本发明公开了一种单组份Ni-C填充型FIP热硫化高导电硅橡胶及其制备方法，属于橡胶材料技术领域。此橡胶包括：1)52.5-62.5份含白炭黑的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；2)37.5-47.5份低粘度乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；3)195-210份Ni-C导电填料；4)0.1-0.15重量份炔醇抑制剂；5)2.8-3.2份Si-H基的线形甲基氢聚硅氧烷交联剂；6)0.1-0.2份卡尔斯特铂催化剂；7)0.05-1份触变剂。制备方法：将1)和2)均匀混合，依次加入3)-7)，每次间隔20-60min，在一定温度、真空度和搅拌速度下混合均匀。本发明橡胶可应用于现场成型及在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中。
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公开(公告)号：CN102220012A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110151700.7
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了电磁屏蔽用单组分挤出成型导电橡胶及其制备方法，属于电磁屏蔽材料技术领域。该材料的组成：树枝状银包铜粉、镀银玻璃纤维、橡胶基体含乙烯基的聚二甲基硅氧烷、补强剂气相法白炭黑、炔醇抑制剂、金属铂催化剂、交联剂甲基氢聚硅氧烷。制备方法：按配方将树枝状银包铜粉和镀银玻璃纤维经胺基偶联剂甲基二硅烷胺预处理；在真空捏合机中加入橡胶基体和气相法白炭黑混合均匀后装入双行星搅拌设备，依次加入炔醇抑制剂、铂催化剂和经过处理的导电粉末混合均匀做成组分1；在交联剂中加入经过处理的导电粉末混合均匀做成组分2；在双行星中把两个组分混合做成单组分现场成型电磁屏蔽硅橡胶。本发明的橡胶具有很好的屏蔽性能和力学性能。
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