用于芯片生产的动态记忆矩阵构建方法、系统及相关装置

    公开(公告)号:CN109726502B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN201910027189.6

    申请日:2019-01-11

    IPC分类号: G06F30/20 G06F30/27 G06K9/62

    摘要: 本申请公开了一种用于芯片生产的动态记忆矩阵构建方法、系统及相关装置,包括获取空气压缩机的历史观测向量,其中,历史观测向量中包括多个变量的监测数据;计算各个变量之间的相关性系数,根据相关性系数将各个变量分为多个小组,在每个小组里确定任意一个变量作为待选变量,通过待选变量构成待选历史观测向量;获取新观测向量,计算待选历史观测向量对新观测向量的影响值,将影响值满足剔除条件的待选历史观测向量剔除;通过剔除操作后剩余的待选历史观测向量构建动态记忆矩阵。本申请优化了构建动态记忆矩阵的行和列,降低了动态记忆矩阵的构建复杂度,从而降低了构建MSET模型的复杂度,提高了模型的预测精度与泛化能力。

    一种WAPI切换测试装置及方法
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114501523A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210011925.0

    申请日:2022-01-04

    摘要: 本发明公开了一种WAPI切换测试装置及方法,该装置包括功率控制模块、射频衰减模块、接口模块和电源模块;功率控制模块用于向射频衰减模块发送射频衰减指令;射频衰减模块用于根据接收到的射频衰减指令,对预先与测试装置相连接的至少两个AP发射的射频输入信号进行衰减;接口模块用于与至少两个AP相连接,并向终端STA发射射频空口信号,射频空口信号为衰减后的射频输入信号;电源模块用于向测试装置供电。本发明能够在场景简易的内场环境下完成针对WAPI切换功能的有效性的测试,有效地避免测试过程中的不可控因素较多,且切换成功率低的问题,提高了测试效率。

    一种对32位电力芯片内核进行调试控制的方法

    公开(公告)号:CN113641540A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202110773702.3

    申请日:2021-07-08

    IPC分类号: G06F11/22

    摘要: 本发明涉及电力芯片领域,具体为一种对32位电力芯片内核进行调试控制的方法,第一步检查主板静态设置,随后对32位电力芯片进行通电检查是否上电成功,若上电成功紧接着需要检查CPU倍频系数,倍频系数正常时,检查内存倍频系数与总线倍频系数,随后CPU执行取指模式;第二步检查取指时序是否正确,随后观察CPU本体,检查是否能进行取指操作;有益效果:任何芯片都有最高的设计频率和最低频率,频率过高或者过低都会导致CPU取指、运行异常,检查此情况,便于对芯片进行调试,内存倍频系数如果频率超过设计频率,就会出现内初始化失败或者系统跑飞的问题,总线倍频系数如果设置不对可能出现总线初始化失败的问题。

    基于欧氏距离和pearson相似度的差动保护方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN113036729A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202110391710.1

    申请日:2021-04-12

    IPC分类号: H02H7/26

    摘要: 本发明公开了一种基于欧氏距离和pearson相似度的差动保护方法、装置及系统,属于配电网继电保护领域,方法包括:采样获取差动保护区中本侧继电保护装置的电流时间序列并从中提取电流正序分量时间序列;分别接收差动保护区中其他各侧继电保护装置发送的电流正序分量时间序列;分别计算本侧继电保护装置的电流正序分量时间序列与每一其他各侧继电保护装置的电流正序分量时间序列之间的欧氏距离以及pearson相关系数;当任一欧氏距离大于欧氏距离阈值或任一pearson相关系数大于pearson相关系数阈值时,本侧保护启动,否则,本侧保护闭锁。对于各类故障,该方法具有更高的判据值灵敏度,可靠性更高,能够有效解决逆变型电源接入配电网后传统三段式电流保护失效的问题。

    一种用于料带的芯片查补设备

    公开(公告)号:CN109775331B

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201910168054.1

    申请日:2019-03-06

    摘要: 本发明公开了用于料带的芯片查补设备,包括:底座、控制装置以及依次设于底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置,输送装置用于驱动料盘旋转以将料盘中的料带从第一料盘输送至第二料盘;检测装置位于料带输送路径上并用于检测料带中是否缺失芯片;剥离装置用于剥离料带中芯片缺失处的载带与盖带;补料装置用于补充芯片至与盖带分离的载带上;封合装置用于封合已补充芯片的载带与盖带;输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置和封合装置信号连接于控制装置。能实现芯片缺失的自动检测与自动补充,有效避免了手工操作时效率低、材料浪费等问题,极大提高了芯片出厂效率与质量。

    一种芯片的焊接方法
    40.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112349597A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN202011224306.7

    申请日:2020-11-05

    摘要: 本发明公开了一种芯片的焊接方法,包括以下步骤:1)准备一用于承载芯片的基板,采用一激光器以预设角度基板的待焊接面射出激光形成照射点,采用一电荷耦合元件来接收由基板上由照射点所反射的激光;2)平移基板,使激光器的照射点经过基板的待焊接区,由电荷耦合元件接收照射点处反射的激光;3)计算基板的待焊接区上各点的翘曲度;4)采用夹具夹取符合翘曲度标准的基板,在其基板的焊盘上涂覆共晶焊料;5)制作芯片的球形凸点;6)判断扁平部的直径小于或等于球形凸点的半径时,则进行下一步骤;7)取芯片使其倒装于焊盘上,使焊盘上的共晶焊料熔解,并与芯片电性连接;该芯片的焊接方法焊接质量高、焊接良率高。