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公开(公告)号：CN103318838B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201310197201.0
申请日：2013-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微机电系统器件的真空封装方法，涉及一种微器件真空封装方法。在玻璃片背面上加工出凹槽、通孔，然后在凹槽上溅射吸气剂薄膜；在SOI或SOG片上加工出梯形槽、谐振结构和微流道；将玻璃片与SOI或SOG片键合在一起形成组合片；在组合片中的通孔侧壁以及孔底未键合硅面处溅射电极和凸点下金属层；将键合后的圆片置于喷射点胶机中，在通孔结构上喷印金属焊球；将喷印有焊球的组合片置于真空键合机中，抽真空并加热，使腔室内气体通过微流道被抽走，焊料回流，并通过键合机对组合片施加压力，键合机上盘采用玻璃盖板，保证焊料不流出通孔外，融化后的焊料挤入到微流道中将通孔结构和微流道密封，实现MEMS器件的真空封装。
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公开(公告)号：CN103420330B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310409343.9
申请日：2013-09-09
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，涉及微器件封装工艺。提供基于气浮沉积技术，可实现各种形状通孔互联的一种适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，所述适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法包括适用于微机电系统中微器件圆片级封装前通孔金属互联的制作方法或适用于微机电系统中微器件圆片级封装后通孔金属互联的制作方法。可克服现有圆片级封装过程中，通孔底部普遍存在影响电学可靠性的崩边现象，以及带有通孔结构晶圆表面难以图案化等问题。
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公开(公告)号：CN102912458B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201210444443.0
申请日：2012-11-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种具有加热功能的电纺纳米纤维膜制备装置，涉及一种电纺纳米纤维制备装置。喷头固定在供液装置上，滚筒内设电热元件；滚筒轴一端为金属电极，金属电极接高压电源负极并接地；绝缘棒一端与旋转电机的输出轴相连，绝缘棒另一端与滚动轴金属端固定连接，滚筒轴另一端绝缘，滚筒轴轴端内部形成一中空连线孔；滚筒表面设测温元件；测温元件接数控温度单元，数控温度单元与继电器相连，继电器连接电热元件，构成温度控制部件；弧形保温罩与滚筒同轴，弧形保温罩固定在保温罩支撑架上；滚筒支撑架与电机支撑架安装于水平移动装置上；水平移动装置与平移电机相连。可实现对电纺丝过程纳米纤维有序沉积、纳米纤维膜性均匀控制、纳米纤维加热同步完成。
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公开(公告)号：CN103910325A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410067978.X
申请日：2014-02-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及MEMS器件封装领域，具体涉及一种通过玻璃浆料键合实现的微机电系统（MEMS）器件的封装结构及封装方法。在盖帽硅晶圆片上紧邻玻璃浆料密封环的两侧设置微凹凼，在内侧微凹凼里侧设置微阻挡凸台的微复合结构，通过微阻挡凸台的精确高度控制键合间隙；多余的具有流动性的熔融浆料在延展过程中会垂直流入微凹凼中，有效地解决了多余浆料的处理问题；降低残余应力对键合强度和气密性的影响。本发明的方法在丝网印刷前，在盖帽晶圆片上刻蚀出微凹凼；在带有微凹凼的盖帽晶圆片上刻蚀出微阻挡凸台；通过丝网印刷机的精密定位，将玻璃浆料精确地印刷两侧微凹凼之间；制作复合键合结构的盖帽晶圆片与带有可动结构的硅基底进行真空键合。
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公开(公告)号：CN103420330A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310409343.9
申请日：2013-09-09
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，涉及微器件封装工艺。提供基于气浮沉积技术，可实现各种形状通孔互联的一种适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，所述适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法包括适用于微机电系统中微器件圆片级封装前通孔金属互联的制作方法或适用于微机电系统中微器件圆片级封装后通孔金属互联的制作方法。可克服现有圆片级封装过程中，通孔底部普遍存在影响电学可靠性的崩边现象，以及带有通孔结构晶圆表面难以图案化等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103335751A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310220870.5
申请日：2013-06-05
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种双谐振子硅微压力传感器及其制作方法，涉及传感器。提供一种具有高品质因子、良好热匹配性和低残余应力的双谐振子硅微压力传感器及其制作方法。所述传感器由下至上依次设有应力隔离块、压力敏感座、谐振体、真空封装帽和电极。由于设有双谐振子，双谐振子在工作时两者反向振动，使谐振结构在振动时有固定的重心，沿每个支承连接轴线的力矩总和为零，每个振动周期消耗的能量会大大减小，谐振结构的品质因子得到较大提高。硅材料的使用使整个传感器主体结构的热膨胀相匹配，大大降低了谐振频率的温度系数，为传感器获得高测量精度奠定基础。由于在压力敏感座底部设有带导气孔的应力隔离块，显著降低了封装过程中产生的残余应力。
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公开(公告)号：CN103193195A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310074216.8
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种重掺杂硼硅片的再分布方法，涉及一种重掺杂硼硅片。将重掺杂硼硅片放在托盘上，然后置于石英腔体中，关闭屏蔽箱门，旋转压紧密封机构；将石英腔体抽真空，通过气体进口和气体出口，对石英腔体内通入再分布所需气体；开启电源，通过电极片在空间中施加电场，然后开通射频电源，通过自动匹配器实现负载匹配，让感应线圈产生高频变化的磁场；打开温度传感器，利用温度传感器的温度指示，调节输入功率达到要求的温度，对重掺杂硼硅片进行加热，开始再分布过程；为确保操作人员安全，电磁感应线圈外装有电磁屏蔽外壳，在整个再分布过程中要保持干扰场强仪的开启，以实时监测场强大小，使其在相关规定的范围内。加热速率快，成本低，有效减小残余应力。
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公开(公告)号：CN102912458A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210444443.0
申请日：2012-11-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种具有加热功能的电纺纳米纤维膜制备装置，涉及一种电纺纳米纤维制备装置。喷头固定在供液装置上，滚筒内设电热元件；滚筒轴一端为金属电极，金属电极接高压电源负极并接地；绝缘棒一端与旋转电机的输出轴相连，绝缘棒另一端与滚动轴金属端固定连接，滚筒轴另一端绝缘，滚筒轴轴端内部形成一中空连线孔；滚筒表面设测温元件；测温元件接数控温度单元，数控温度单元与继电器相连，继电器连接电热元件，构成温度控制部件；弧形保温罩与滚筒同轴，弧形保温罩固定在保温罩支撑架上；滚筒支撑架与电机支撑架安装于水平移动装置上；水平移动装置与平移电机相连。可实现对电纺丝过程纳米纤维有序沉积、纳米纤维膜性均匀控制、纳米纤维加热同步完成。
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公开(公告)号：CN102809450A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210282401.1
申请日：2012-08-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种硅微谐振式压力传感器及其制作方法，涉及一种压力传感器。提供一种基于滑膜阻尼和双压力膜结构的硅微谐振式压力传感器及其制作方法。设有压力敏感层、谐振结构层、真空封装盖帽层和引线电极，所述压力敏感层的边框上部与谐振结构层边框的下部相连，压力敏感层上部边框内设有两个压力膜并形成两个放置平行硅岛的空腔，硅岛的顶端与谐振结构层上的第1传递梁和第2传递梁相连，两个空腔之间具有沟道，使谐振结构层上的第1谐振梁、第2谐振梁、第1质量块和第2质量块有自由振动的空间，谐振结构层的边框上部与真空封装盖帽层的下部边框相连，盖帽层下部边框内形成空腔，真空封装盖帽层上开有引线孔，引线电极通过引线孔与谐振结构层相连。
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公开(公告)号：CN102393264A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110343031.3
申请日：2011-11-03
Applicant: 厦门大学
IPC: G01L1/18
Abstract: 一种基于纳米压电纤维的压力传感器，涉及一种压力传感器。提供一种灵敏度较高的基于纳米压电纤维的压力传感器。设有硅基底、硼掺杂层、二氧化硅薄膜、金属电极和PVDF纳米压电纤维；所述硼掺杂层设于硅基底的上表面，硼掺杂层与硅基底连为一体，硅基底内设有空腔，二氧化硅薄膜生长在硅基底无空腔的一侧，2个金属电极固定在二氧化硅薄膜上，PVDF纳米压电纤维直接写在2个金属电极之间，PVDF纳米压电纤维与金属电极之间形成欧姆接触。
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