光学元件表面微缺陷微修复用多轴联动机械装置

    公开(公告)号:CN102380913B

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201110316370.2

    申请日:2011-10-18

    IPC分类号: B28D1/18 B28D7/00

    摘要: 光学元件表面微缺陷微修复用多轴联动机械装置,本发明涉及一种光学元件修复用机械装置。本发明为了解决光学元件在高能束强激光打靶过程中所产生微缺陷的生长问题。竖直件垂直安装在平板底座上,平板底座上装有X轴直线单元,X轴直线单元与Y轴直线单元通过XY直线单元连接件连接,Y轴直线单元通过两个连接件与C轴旋转单元连接,工作台装在C轴旋转单元上,夹具体装在工作台上,Z轴直线单元装在竖直件上,Z轴直线单元通过两个连接件与B轴旋转单元连接,主轴部分连接件装在B轴旋转单元上,电主轴压紧夹装在主轴第一压紧件与主轴第二压紧件之间,竖直件的主安装面上装有CCD对刀与监控装置。本发明用于光学元件表面修复中。

    一种具有微刀具监控能力的超精密三轴联动微铣削装置

    公开(公告)号:CN103586986A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201310631580.X

    申请日:2013-12-02

    IPC分类号: B28D5/00

    摘要: 一种具有微刀具监控能力的超精密三轴联动微铣削装置,涉及一种超精密三轴联动微铣削装置。为了解决目前无大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复设备的问题。刀具移动部分布线板、刀具移动部分垫块及手动升降调整平台均固定在底部安装平板的上端面,刀具三轴联动平台固定在刀具移动部分垫块上,切屑收集总成与刀具三轴联动平台连接,刀具显微镜移动平台、手动升降调整平台及显微镜连接板由上至下依次连接,显微镜连接板与底部安装平板的上端面连接。本发明用于大口径KDP晶体元件表面微缺陷的超精密修复。

    一种高强高导弥散强化铜合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN101956094A

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN201010508439.7

    申请日:2010-10-15

    发明人: 刘绍军 肖勇

    IPC分类号: C22C9/00 C22C1/05

    摘要: 本发明涉及一种高强高导弥散强化铜合金,包括铜基、陶瓷弥散强化相和掺杂元素,其中陶瓷弥散强化相为占铜合金质量分数为0.1%~2%的ZrO2、Y2O3、MgO、Al2O3和TiB2中的一种或几种,掺杂元素占铜合金质量分数为0.1%~1%的Ni、Y、Ag、Ti、Zr和Hf中的一种或几种。本发明解决了铜与陶瓷的界面结合性能差而导致的陶瓷颗粒团聚的问题、陶瓷颗粒在烧结中出现的粗化问题以及电子在铜与陶瓷界面的散射而引起的材料导电性能下降问题,获得了更高的硬度和电导率的弥散强化铜合金。本发明还涉及了这种高强高导弥散强化铜合金的制备方法。