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公开(公告)号：CN116347308A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310381646.8
申请日：2023-04-11
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
摘要： 本发明公开一种发声单元和发声设备，涉及发声设备技术领域，以解决发声单元的使用寿命低的问题。所述发声单元包括振动板，振动板上开设有至少两条第一分割槽和至少两条第二分割槽，第一分割槽和第二分割槽在围设方向上交替设置，第一分割槽的两端分别与相邻两个第二分割槽在围设排布的方向上形成交叠，第一分割槽和第二分割槽之间相交叠的部分为悬臂结构；第一分割槽包括朝振动板中心内凹形成的内凹部，内凹部位于第二分割槽的端部位置，以增加悬臂结构在第二分割槽端部位置的宽度。所述发声设备包括上述方案所提的发声单元。
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公开(公告)号：CN115914975A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211574841.4
申请日：2022-12-08
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
摘要： 本发明公开一种像素发声单元及其制造方法、数字发声芯片，应用于数字发声芯片技术领域，以解决扬声器振膜工作频率低的问题。所述像素发声单元包括振动板、电极板以及空气后腔，振动板上划分有多个子振动区域，每个子振动区域分别刻蚀有子振膜，振动板、电极板和空气后腔依次设置，多个子振动区域共享一个电极板与空气后腔。所述数字发声芯片包括上述方案所提的像素发声单元。所述像素发声单元的制造方法采用上述方案所提的像素发声单元。
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公开(公告)号：CN115314823A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210933303.3
申请日：2022-08-04
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
摘要： 本发明公开一种基于数字发声芯片的助听方法、系统及设备，涉及数字助听技术领域，用于解决现有声重放技术中扬声器需经过数模转换后才能播放音频，且无法在全频域上精确播放某个频率的问题。方案包括：获取数字音频信号；基于数字音频信号进行数字信号处理以及响度补偿，得到处理后的音频信号；采用DSR算法将音频信号转换为控制数字发声芯片工作的数字驱动信号并发送给数字发声芯片，数字发声芯片驱动对应的发声像素单元振动，从而实现直接数字发声，数字助听发声直接将处理后的数字音频信号用于驱动发声，可精准还原频率和响度补偿。且发声芯片为低时延MEMS像素换能元件组成，可实现微秒级的响应。在保证补偿精度的同时保证时效性。
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公开(公告)号：CN115314792A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210929107.9
申请日：2022-08-03
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： H04R1/10
摘要： 本发明公开一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，涉及耳机技术领域，以解决现有骨传导耳机的音质依赖于骨振子的质量且容易漏音的问题。所述骨传导耳机包括：壳体，主板以及扬声器单元；主板上设置有控制单元，扬声器单元包括数字发声芯片和密封壳，密封壳盖合在数字发声芯片上，且二者的外沿固定连接，密封壳与数字发声芯片之间形成密封腔；控制单元对接收的音频信号进行处理得到多路量化数字脉冲信号，并发送给数字发声芯片；数字发声芯片将数字脉冲信号转换成声波，声波叠加产生的振动改变密封腔内的气压，从而引起密封壳发生振动，密封壳振动带动颅骨振动，实现骨传导。本发明提供的骨传导耳机用于通过骨传导的方式进行声音传递。
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公开(公告)号：CN114598969A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210225041.5
申请日：2022-03-09
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： H04R3/00
摘要： 本发明公开一种数字扬声器音量控制方法、装置、设备及介质，涉及扬声器技术领域，用于解决现有技术中音质降低以及制造工艺复杂的问题。包括：通过接收音量调节指令；基于音量调节指令，确定加载至每路量化音频数字流中的扬声器单元上的电能信号；电能信号至少包括电能幅值信号或者电能作用时间信号；基于电能幅值或者电能作用时间，调整扬声器单元输出的声脉冲能量，完成音量调节。该方案基于电能幅值或者电能作用时间实现数字发声的音量控制，不但不需要数模转换器，而且无需多倍的换能元件硬件支持，在不增加换能元件行数的基础上，通过控制加载到扬声器单元上的电信号能量，从而来控制输出的声脉冲能量，实现数字音量调节。
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公开(公告)号：CN118828297A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410717127.9
申请日：2024-06-04
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： H04R3/00
摘要： 本发明公开一种数字发声芯片实时播放的方法、系统及介质，涉及数字发声芯片技术领域，以解决现有技术中的数字发声芯片无法进行实时播放的问题。方法包括：获取第一音频数据；第一音频数据为待播放音频信号中任意一帧音频数据；对第一音频数据进行数据筛选，得到第二音频数据；第二音频数据为第一音频数据中的前N位数据；对第二音频数据进行数据预处理，得到用于数字发声芯片进行发声的第三音频数据；根据第一预设时钟对第三音频数据进行数据缓冲，并根据第二预设时钟对缓冲后的第三音频数据进行数据读出，得到第四音频数据；最后基于第四音频数据，控制数字发声芯片进行实时播放；实现了数字发声芯片对待播放音频信号的实时播放。
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公开(公告)号：CN118200824A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410488148.8
申请日：2024-04-23
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： H04R19/02
摘要： 本发明公开了一种数字式MEMS扬声器发声单元结构及制造方法，在第一键合基板上设置氧化硅绝缘层，设置振膜层，在振膜层上沉积形成牺牲层，沉积电极上绝缘层，然后在电极上绝缘层上方继续沉积掺杂多晶硅形成发生单元电极层；在第二键合基板上沉积形成电极下绝缘层，依次在第二键合基板上和电极下绝缘层依次刻蚀形成空腔，将第二键合基板翻转后与第一键合基板对准并进行晶圆键合，键合后，对第一键合基板进行减薄去除，利用氧化硅绝缘层作为减薄停止层，释放停止结构内侧的辅助牺牲层和氧化硅绝缘层，得到扬声器发声单元结构，避免了在工艺流程早期阶段引入大面积空腔区域可能带来的潜在应力问题及上层崩塌风险。
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公开(公告)号：CN118175497A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410284197.X
申请日：2024-03-13
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： H04R29/00
摘要： 本发明公开了一种用于像素发声单元振幅一致性检测的系统及方法，包括：负载及位移组件、测振仪和控制与数据处理模块，控制负载及位移组件进行晶圆的整体移动，通过测振仪实现对像素发声单元的遍历，处理获得的测试数据，判断像素发声单元是否为坏像素，并选取合适的曲线进行峰峰值的选取，将所有识别到的稳定峰峰值平均，作为该像素发声单元的振幅，实现对像素发声单元振幅一致性的检测。
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公开(公告)号：CN118138971A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410575304.4
申请日：2024-05-10
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种发声单元和发声单元的制作方法，涉及数字式扬声器技术领域，以解决振膜仅能向靠近固定电极的方向运动，因此振膜的位移距离等于振膜的原始位置与固定电极之间的距离，导致发声单元的声压级较小的问题。所述发声单元包括：电极层设置于具有空腔的半导体基底，沿电极层的高度方向，电极层上开设有贯穿电极层的通孔，通孔与空腔连通。环形第一支撑结构设置于电极层，振膜结构设置于环形第一支撑结构。振膜结构与电极层之间具有间隙，振膜结构包括振膜和位于振膜外围的悬臂梁，振膜与通孔相对设置，环形第二支撑结构设置于振膜结构。环形振动停止层设置于环形第二支撑结构，环形振动停止层与振膜之间具有间隙，用于阻挡振膜。
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公开(公告)号：CN118042358A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410200660.8
申请日：2024-02-23
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS发声单元用振膜及制备方法，特别设计了第二半导体衬底，通过键合的方式将第一振膜层绑定在牺牲层上，第一振膜层在键合前是沉积在第二半导体衬底中辅助牺牲层上的，键合完成后，通过牺牲层释放工艺分离第二半导体衬底和第一振膜层，完成第一振膜层与第一半导体衬底的绑定，第二半导体衬底正面图案的深度浅、线宽小，因此辅助牺牲层填充正面图案时具有次数少、厚度小的特点，从而保证了辅助牺牲层上方的第一振膜层沉积后的弯曲度较小，绑定后通过第一振膜层有效阻隔第一通孔，便于沉积第二振膜层，改善整体振膜层的应力和弯曲度，降低了整体的工艺难度。
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