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公开(公告)号：CN118540648B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411010326.2
申请日：2024-07-26
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： H04R29/00
摘要： 本发明公开一种MEMS发声芯片吸附电压的检测设备及方法，涉及MEMS发声芯片技术领域，以解决现有技术中测试MEMS发声芯片吸附电压时效率低及成本高的问题。设备至少包括：探针台、电源、声学检测模块及控制模块；控制模块分别与探针台、声学检测模块及电源连接；探针台至少包括托盘和探针卡，控制模块控制探针台加载放置有MEMS发声芯片的托盘移动，使探针卡从MEMS发声芯片的目标位置接入；声学检测模块对MEMS发声芯片进行声学检测，得到声学检测数据，并得到数据分析结果；控制模块根据分析结果确定MEMS发声芯片的吸附电压；实现了利用声学检测的方法确定MEMS发声芯片的吸附电压，降低了成本，提升了效率。
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公开(公告)号：CN116320941A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310230337.0
申请日：2023-03-10
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
摘要： 本发明公开一种像素发声单元及其制造方法、数字发声芯片，涉及数字发声芯片技术领域，以解决背腔压力泄露的问题。所述像素发声单元包括依次层叠的基底、电极板、介质层以及振动板，电极板与基底之间形成有空气后腔，电极板与振动板之间存在间隙，电极板上设置有用于连通空气后腔和间隙的通孔，振动板包括由外至内依次相连的固定部、悬臂和振膜，电极板与振膜之间的间距小于悬臂的厚度。所述数字发声芯片包括上述技术方案所提的像素发声单元，所述像素发声单元的制造方法包括上述技术方案所提的像素发声单元。
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公开(公告)号：CN116170716A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310230338.5
申请日：2023-03-10
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： H04R1/10
摘要： 本发明公开一种基于数字发声芯片的TWS耳机系统，本发明涉及数字发声技术领域，用于解决现有技术中单个扬声器单元难以实现宽广的声音频响的问题。TWS耳机系统中的耳机包括主耳机和副耳机，主耳机和所述副耳机均包括：控制模块和发声模块；控制模块至少包括天线；发声模块至少包括数字发声芯片；数字发声芯片中至少包括发声像素单元以及ASIC模块，发声像素单元对应的像素阵列采用对称环绕方式设置，ASIC模块采用堆叠形式设置；主耳机接收原始数字音频信号，并发送给所述副耳机以及微控制器；数字发声芯片基于微控制器得到的多路量化数字脉冲信号实现立体环绕发声。可在特定音频范围内准确实现声音的全景重构，包括立体声、环绕声、全景声等等音效。
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公开(公告)号：CN115550824A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211144684.3
申请日：2022-09-20
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： H04R19/02
摘要： 本发明公开一种MEMS数字扬声器系统、发声方法及发声设备，本发明涉及数字扬声器技术领域，用于解决现有技术中无法实现数字发声的问题。包括：控制模块、驱动模块以及MEMS数字扬声器；所述MEMS数字扬声器包含多个数字发声单元；所述控制模块与所述驱动模块通信连接，所述驱动模块与所述MEMS数字扬声器通信连接；所述控制模块用于对音频信号进行处理并控制所述驱动模块驱动所述MEMS数字扬声器发声，该MEMS数字扬声器系统可实现数字发声，克服了传统模拟扬声器发声的失真差、频响非线性、低信噪比等缺点。
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公开(公告)号：CN114927120A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210425707.1
申请日：2022-04-21
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： G10K11/178 , H04R3/00
摘要： 本发明公开了一种基于数字发声芯片的主动降噪装置，涉及降噪技术领域。用于解决现有的主动降噪装置响应较慢、失真较大、降噪效果较差的技术问题。方案包括：数字发声芯片、参考传声器和处理器，参考传声器与处理器通信连接，处理器与数字发声芯片相连接；参考传声器采集第一噪声以生成第一音频信号，并发送给处理器；处理器基于第一音频信号确定第二音频信号，并将第二音频信号传送给数字发声芯片的控制器；控制器将第二音频信号拆分为多路数字开关信号，并分配给像素发声单元，以控制像素发声单元发出脉冲声波，脉冲声波叠加重构出除噪声波，除噪声波与第一噪声叠加以消除掉第一噪声。本发明响应快、失真小、降噪效果好；体积小，可灵活安装。
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公开(公告)号：CN114446311A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210121026.6
申请日：2022-02-09
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： G10L19/00
摘要： 本发明公开一种数字声音重构方法、系统、设备及介质，涉及声音重构技术领域，用于解决现有技术中无法实现数字发声且精度低的问题。包括：接收第一数字音频数据；对第一数字音频数据进行格式转换，得到通用格式的第二数字音频数据；对第二数字音频数据执行sigma‑delta调制以及抽取操作，得到多路量化音频数字流；将多路量化音频数字流转换为驱动电信号；并采用驱动电信号驱动换能元件阵列，得到声音信号。其中基于Sigma‑Delta的数字声音重构方法，能够实现了一种高信噪比的数字发声，具有减少失真、减小频响非线性、提高信噪比等技术效果。
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公开(公告)号：CN118741395A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410916356.3
申请日：2024-07-09
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： H04R19/02
摘要： 本发明公开一种MEMS扬声器，涉及MEMS发声技术领域，以解决现有技术中MEMS扬声器的高频段噪声干扰其它电子芯片的问题。设备至少包括：底板、MEMS扬声器本体、吸声组件以及保护罩；MEMS扬声器本体设置在底板上，吸声组件贴附于MEMS扬声器本体的发声侧；吸声组件用于滤除驱动MEMS扬声器时产生的高频段噪声；吸声组件包括材质为超声吸声材料的多个目标组件；保护罩设置在底板上，且保护罩与底板形成容纳空间；吸声组件以及MEMS扬声器本体均位于该容纳空间内；保护罩用于对MEMS扬声器以及吸声组件进行安全防护，保护罩上设置有多个声孔；实现了利用吸声组件对MEMS扬声器产生的高频段噪声的滤除，避免了MEMS扬声器产生的高频段噪声干扰其它电子芯片,提升了兼容性。
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公开(公告)号：CN118540648A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202411010326.2
申请日：2024-07-26
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： H04R29/00
摘要： 本发明公开一种MEMS发声芯片吸附电压的检测设备及方法，涉及MEMS发声芯片技术领域，以解决现有技术中测试MEMS发声芯片吸附电压时效率低及成本高的问题。设备至少包括：探针台、电源、声学检测模块及控制模块；控制模块分别与探针台、声学检测模块及电源连接；探针台至少包括托盘和探针卡，控制模块控制探针台加载放置有MEMS发声芯片的托盘移动，使探针卡从MEMS发声芯片的目标位置接入；声学检测模块对MEMS发声芯片进行声学检测，得到声学检测数据，并得到数据分析结果；控制模块根据分析结果确定MEMS发声芯片的吸附电压；实现了利用声学检测的方法确定MEMS发声芯片的吸附电压，降低了成本，提升了效率。
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公开(公告)号：CN118509777A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410485620.2
申请日：2024-04-22
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： H04R23/00
摘要： 本发明公开数字发声芯片的测试展示系统，涉及数字发声技术领域，以解决现有技术中对于数字发声芯片的测试数据处理和展示效率低的问题。数字发声芯片的测试展示系统包括：数据接收模块、数据转换模块和展示模块；所述数据接收模块与数字发声芯片测试终端相连；所述数据接收模块用于：接收所述数字发声芯片测试终端发送的测试数据；所述数字发声芯片包括多个发声像素；所述数据转换模块与所述数据接收模块相连，所述数据转换模块用于：对测试数据进行解码，得到发声像素的位置信息和测试结果信息；所述展示模块与所述数据转换模块相连，所述展示模块用于：基于所述位置信息和测试结果，展示所述数字发声芯片中发声像素的位置信息和测试结果信息。
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公开(公告)号：CN118465524A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410360583.2
申请日：2024-03-27
申请人： 地球山(苏州)微电子科技有限公司
IPC分类号： G01R31/3185 , G01R31/52 , G01R19/165
摘要： 本发明公开一种用于数字发声芯片的短路测试方法及系统，涉及电路测试技术领域，以解决如何对数字发声芯片的内部像素单元进行短路检测的问题。方法包括：获取接触测试检测数据；基于接触测试检测数据，判断短路测试设备是否与数字发声芯片连接成功；若短路测试设备与数字发声芯片连接成功，则采用预设的低压短路测试策略对数字发声芯片进行低压短路测试，得到第一短路测试数据；基于第一短路测试数据，采用预设的高压短路测试策略对数字发声芯片进行高压短路测试，得到第二短路测试数据；基于第一短路测试数据以及第二短路测试数据，确定数字发声芯片的短路测试结果；从而实现对数字发声芯片的内部像素单元进行短路检测。
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