公开(公告)号：CN114206583A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080056470.3

申请日：2020-08-04

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 今村均 ,  滨田博之 ,  向井惠吏 ,  桑岛祐己 ,  藤泽学

IPC: B29C48/32 ,  B29C48/29

Abstract: 提供一种管，其为含有四氟乙烯/氟代烷基乙烯基醚共聚物的管，其中，设定评价长度为3μm并利用原子力显微镜(AFM)测定的上述管内表面的表面粗糙度Ra为5nm以下，来自上述管内表面的溶出金属量为0.30ng/cm2以下。

公开(公告)号：CN113710732A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202080029444.1

申请日：2020-04-17

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 今村均 ,  和田广明 ,  山口安行 ,  上月健嗣 ,  桑岛祐己 ,  藤泽学 ,  助川胜通

IPC: C08J3/24 ,  C08F214/26 ,  C08F216/14 ,  H01B7/00 ,  H01B7/02

Abstract: 提供一种电磁线，其为具备导体和形成于上述导体的外周的绝缘被覆的电磁线，其中，上述绝缘被覆含有包含四氟乙烯单元和氟代烷基乙烯基醚单元的共聚物，上述共聚物的熔体流动速率为10g/10分钟～60g/10分钟，上述共聚物中的氟代烷基乙烯基醚单元的含量相对于全部单体单元为6.2质量％～8.0质量％。

公开(公告)号：CN113166455A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980076801.7

申请日：2019-11-26

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 今村均 ,  向井惠吏 ,  近藤昌宏

IPC: C08J7/02 ,  C11D7/26 ,  C11D7/50

Abstract: 提供一种经清洗的氟树脂成型品的制造方法，其包括：利用试剂清洗氟树脂成型品的工序；和利用水清洗氟树脂成型品的工序。

公开(公告)号：CN109642038B

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201780051212.4

申请日：2017-08-01

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 今村均 ,  舩冈达也 ,  下野武司

IPC: C08J7/00 ,  F16K7/12

Abstract: 本发明提供一种用于制造改性成型品的制造方法，该改性成型品能够实现不容易产生粉粒的隔膜。一种改性成型品的制造方法，其特征在于，其包括下述工序：将改性聚四氟乙烯成型来得到成型品的工序，该改性聚四氟乙烯包含四氟乙烯单元和基于能够与四氟乙烯共聚的改性单体的改性单体单元；以及在270℃～310℃对上述成型品照射30kGy以上且小于70kGy的放射线来得到改性成型品的工序。

公开(公告)号：CN103946250B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380003856.8

申请日：2013-02-01

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 青山高久 ,  河野英树 ,  今村均 ,  泽木恭平 ,  助川胜通

IPC: C08F214/26 ,  H01M2/08

CPC classification number: H01M2/08 ,  C08F214/262 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在苛刻的环境下也能够保持优异的压缩回弹性、能够维持容器的气密性和液密性的密封材料。本发明是一种密封材料，其是由具有基于四氟乙烯的聚合单元以及一种以上的基于全氟(烷基乙烯基醚)的聚合单元的含氟聚合物构成的密封材料，其特征在于，所述含氟聚合物中的基于全氟(烷基乙烯基醚)的聚合单元相对于全部聚合单元为4.0质量％以下，并且所述含氟聚合物的熔体流动速率为0.1g/10分钟～100g/10分钟。

公开(公告)号：CN104411752A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380035372.1

申请日：2013-07-04

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 泽木恭平 ,  河野英树 ,  今村均 ,  青山高久 ,  助川胜通

IPC: C08J7/00

CPC classification number: C08J7/123 ,  B29C35/08 ,  B29K2027/12 ,  C08J3/28 ,  C08J2327/16 ,  C08J2327/18

Abstract: 本发明的目的在于提供抗裂性优异的改性含氟共聚物、氟树脂成型品、以及氟树脂成型品的制造方法。本发明的改性含氟共聚物的特征在于，其是通过对于仅由四氟乙烯单元和全氟(烷基乙烯基醚)单元构成的共聚物在上述共聚物的熔点以下、且为200℃以上的照射温度条件下照射放射线而得到的。

公开(公告)号：CN1251000C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN01812648.0

申请日：2001-06-29

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 清水哲男 ,  德平胜贞 ,  今村均 ,  坂元隆久

IPC: G02F1/13 ,  D21H13/12

CPC classification number: G02F1/1341 ,  G02F1/1333 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249982

Abstract: 本发明公开了一种液晶显示板的制造方法，该制造方法在对至少一个液晶单元进行压缩，压碎垫片以做成均匀封入液晶的空间，然后固化粘合用树脂的工序中，和/或者在对至少一个已经封入液晶的液晶单元进行压缩，挤出多余的液晶后，固化用于密封液晶封入孔的树脂的工序中，在液晶单元的至少一个主表面上，使用由含氟聚合物制成的多孔片构成的缓冲材料。该制造方法可以提高液晶显示板的成品率。

公开(公告)号：CN1599757A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN02824158.4

申请日：2002-12-04

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 青山高久 ,  大谷克秀 ,  今村均 ,  清水哲男

IPC: C08F8/22 ,  C08F214/26

CPC classification number: C08F8/22 ,  C08F214/262

Abstract: 本发明提供抗臭氧性优异的物品，尤其是在半导体制造装置中使用的配管材料和接头等、适于制造所述物品的抗臭氧的物品用成型材料、抗臭氧的注射模塑成型品和注射模塑成型用材料。所述抗臭氧的物品用成型材料由共聚物(A)形成，是熔体流动率为0.1～50克/10分钟的抗臭氧的物品用成型材料，其特征为，所述共聚物(A)是由四氟乙烯和全氟乙烯醚形成的共聚物，其中含有大于等于3.5质量％的全氟乙烯醚单元，所述共聚物(A)的熔点大于等于295℃，在所述共聚物(A)中每1×106个碳原子中不稳定末端基团的个数小于等于50。