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公开(公告)号：CN117779047A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311853282.5
申请日：2023-12-28
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种表面处理液、处理方法和处理装置。其中，表面处理液用于处理铜箔的表面，表面处理液由强酸溶液和过氧化氢溶液配制形成；过氧化氢溶液用于将铜箔表面的氧化亚铜氧化为氧化铜，强酸溶液用于溶解氧化铜，以清理铜箔的表面。处理方法包括：生成移动控制信号；依据移动控制信号驱使铜箔移动，使表面处理液流经铜箔的表面。处理装置包括处理槽、第一导向辊和第二导向辊，处理槽用于存储表面处理液；第一导向辊和第二导向辊分设于处理槽的两侧；第三导向辊设于处理槽内，铜箔依次经过第一导向辊、第三导向辊和第二导向辊。本申请的技术方案能够有效的处理掉铜箔表面的氧化层。
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公开(公告)号：CN117144428A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202211528162.3
申请日：2022-11-30
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本申请属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种隔板及反应罐，隔板包括至少一个阶梯部，所述阶梯部包括至少一个加强层和至少一个过滤层，所述加强层与所述过滤层呈阶梯设置；其中，所述过滤层设有贯穿的过滤孔，所述过滤孔用于对铜箔电解液进行过滤，所述加强层为无孔结构，所述电解液先经过所述加强层再经过所述过滤层。通过铜箔电解液预先与加强层相接触，然后再通过过滤层的过滤孔流出，可以降低反应罐中铜箔电解液对开设有过滤孔的冲击力，对开设有过滤孔的过滤层进行更好地保护，避免隔板发生损坏，保证对铜箔电解液的过滤效果，进而保证铜箔的品质。
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公开(公告)号：CN117089901A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202211699012.9
申请日：2022-12-28
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/56 , H01M4/66 , H01M10/052 , H01M10/054 , B22F7/04 , B22F3/20
摘要： 本申请属于铜箔制备技术领域，具体涉及一种复合铜箔的制作方法及电池，该复合铜箔的制作方法包括提供衬底；向所述衬底内压入导电金属粒子，形成导电金属粒子层；在所述导电金属粒子层厚度方向上的两侧电镀铜层，使所述铜层覆盖所述导电金属粒子层的表面。通过在衬底的内部压入导电金属粒子，形成导电金属粒子层，衬底两侧的铜层能更好地附着于衬底的表面，避免铜层从衬底的表面脱落。通过该制作方法制作的复合铜箔稳定性更好，并且也可以减少铜金属的应用。
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公开(公告)号：CN116240601A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211741887.0
申请日：2022-12-28
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
IPC分类号： C25D5/56 , C25D3/38 , C25D5/52 , C25D7/06 , C23C14/48 , H01M10/052 , H01M10/054 , H01M4/66
摘要： 本申请公开了一种复合铜箔及其制备方法和电池，该制备方法首先采用离子注入工艺在基膜上形成导电金属离子层，再在形成的导电金属离子层的表面电镀铜层；离子注入和电镀的温度较低，不会对基膜产生损伤，离子注入形成的导电金属离子层增加了基膜表面的金属性和粗糙度，便于铜层的形成；其中，采用离子注入将导电金属离子附着在基膜上时，设置磁力线穿过基膜表面的磁场，以将导电金属离子附着在基膜的表面，降低了导电金属离子对基膜的掺杂，进一步降低了对基膜的损伤，同时也降低了掺杂量，从而降低了铜箔的质量。
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公开(公告)号：CN116230949A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211716706.9
申请日：2022-12-29
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M10/052 , H01M10/054
摘要： 本申请提供了一种复合铜箔制备方法、复合铜箔和电池。其中，复合铜箔制备方法包括：提供基材；在基材的表面设置导电种子层，其中，导电种子层包括非金属导电颗粒；依据导电种子层电镀铜层。本申请的技术方案在制备复合铜箔时能够减少基材受到的损伤。
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公开(公告)号：CN220619149U
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202322037978.2
申请日：2023-07-28
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了防尘罩组件和生箔装置，涉及电解铜箔领域，包括防护罩、支架和活动架，所述活动架设置在所述防护罩远离所述阴极辊的一侧，所述防护罩通过所述支架连接于所述活动架，所述防护罩为弧形结构，所述弧形结构的弧形面的弧形方向沿所述阴极辊的旋转方向设置，以遮挡所述阴极辊暴露的外表面；本申请通过以上设计，提高防尘效果，保证生产质量。
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公开(公告)号：CN220613534U
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202321705658.3
申请日：2023-06-30
申请人： 云南惠铜新材料科技有限公司 , 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种研磨工装，涉及电解铜箔领域，所述研磨工装包括铣床、夹具和磨头，所述夹具设置在所述铣床上，与所述铣床可滑动连接，所述铜碳刷固定在所述夹具上，所述磨头设置在所述夹具的上方，调整所述磨头与所述铜碳刷的待研磨面接触；其中，所述铜碳刷的待研磨面处于水平面；本申请通过以上设计，提高打磨速率及打磨效果。
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公开(公告)号：CN219409943U
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202222627279.9
申请日：2022-09-30
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种溶铜装置和溶铜系统，涉及铜箔加工技术领域，溶铜装置包括溶铜罐、溶铜泵、气液混合喷射器和溶铜进液管，所述溶铜罐的内侧壁和外侧壁相对设置形成夹层空间，所述内侧壁围成的罐体内设有承重格栅，所述承重格栅将所述罐体划分为第一容纳部和第二容纳部；所述溶铜泵与所述夹层空间连通，将所述夹层空间内的溶液抽出；所述气液混合喷射器接收从所述夹层空间抽出的溶液以及含氧气体，进入气液混合喷射器中的溶液和含氧气体混合后，通过溶铜进液管将混合有含氧气体的溶液通入到铜材的底部。通过上述设计，实现溶液的内部循环，可以不断提高溶铜装置内部溶液中的含氧量，提高溶铜效率。
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公开(公告)号：CN219631282U
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202320377535.5
申请日：2023-02-27
申请人： 深圳惠科新材料股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种喷淋溶铜装置，涉及铜箔生产领域，喷淋溶铜装置的盖板翻转开合，具体包括转接管、伸缩管、喷头、第一动力机构和第二动力机构，所述转接管贯穿所述进液口，与所述盖板旋转配合连接，并与所述进液管旋转配合连接；所述伸缩管与所述转接管固定连接，所述喷头与所述伸缩管远离所述盖板的一端连接；所述第一动力机构与所述转接管传动连接，控制所述转接管绕自身中轴线旋转；所述第二动力机构与所述伸缩管传动连接，控制所述喷头与所述盖板之间的间距；其中，所述喷头朝向所述溶铜罐的底部设有多个喷淋孔，所述进液管、所述转接管、所述伸缩管和所述喷头相连通。通过上述设计，可以提高溶铜罐内部各处溶铜的均匀性，进而提高溶铜效率。
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公开(公告)号：CN221500728U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202323629810.7
申请日：2023-12-28
申请人： 云南惠铜新材料科技有限公司 , 深圳惠科新材料股份有限公司
IPC分类号： C02F1/461 , C02F1/44 , C02F101/20 , C02F103/16
摘要： 本申请属于铜箔技术领域，具体涉及洗箔水回收利用系统，洗箔水回收利用系统包括洗箔水收集槽，洗箔水收集槽用于收集对铜箔清洗之后的洗箔水，洗箔水回收利用系统还包括：电解反应模块，与洗箔水收集槽连通，电解反应模块包括多组依次排列的电解单元，电解单元能够将洗箔水中的金属离子析出；过滤模块，与电解反应模块连通，过滤模块包括多组依次连通的过滤池，过滤池能够将经过电解反应模块的洗箔水中的金属离子和纯水进行过滤，以使得符合预设条件的纯水排入纯水收集槽中，未符合预设条件的纯水排入洗箔水收集槽中，且经过过滤池的洗箔水排入洗箔水收集槽中。本申请方案能够提高洗箔水中金属离子和纯水的分离，提高回收利用率，降低生产成本。
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