电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造方法及其制造装置、以及氟铝酸碱金属盐的除去方法及其装置

    公开(公告)号:CN103476725A

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201280017630.9

    申请日:2012-05-02

    CPC classification number: C03C15/00 C03C23/00

    Abstract: 一种电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造方法,其特征在于,具有:蚀刻工序,利用酸性的蚀刻溶液对玻璃基板进行蚀刻;和除去工序,以含有金属离子的酸性的电解质溶液除去附着于耐酸性物质上的化合物、即由于蚀刻工序而产生且由于蚀刻工序而成为酸性的氟铝酸碱金属盐。一种电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造装置,其特征在于,具有:蚀刻溶液供给机构,利用酸性的蚀刻溶液对玻璃基板进行蚀刻;和除去机构,以含有金属离子的酸性的电解质溶液除去附着于耐酸性物质上的化合物、即由于与蚀刻溶液的接触而产生且由于蚀刻溶液而成为酸性的氟铝酸碱金属盐。

    退火处理用板材、退火处理用板材的制造方法以及基板的制造方法

    公开(公告)号:CN115116486A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210846546.3

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本申请涉及退火处理用板材、退火处理用板材的制造方法以及基板的制造方法。退火处理用板材被用于板状的坯料的退火处理,其是按照从两侧夹持上述坯料的方式所层积的2个以上的板材中的一个,其特征在于,具有至少一个主表面与上述坯料接触的一对主表面,具备在上述主表面开口并贯通上述板材的1个或2个以上的贯通孔。

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