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公开(公告)号：CN106550583A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610289435.1
申请日：2016-05-05
申请人： 宏碁股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/427 , G06F1/20
摘要： 本发明提供一种散热模块，适用于电子装置。电子装置具有热源。散热模块包括蒸发器、管件以及工作流体。蒸发器的外部表面具有凹陷，且凹陷热接触于热源，以使热源所产生的热量传送至蒸发器的凹陷。管件连接蒸发器的内部腔室并形成回路。工作流体填充于回路，其中呈液态的工作流体经过凹陷的对应处而吸热转换成汽态，并通过工作流体流出蒸发器的内部腔室而将热量带离，以达到散热效果。
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公开(公告)号：CN106304817A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510304307.5
申请日：2015-06-04
申请人： 宏碁股份有限公司
摘要： 本发明提供一种电子装置，包括第一电子元件、第二电子元件、遮蔽件、导热件、中框及热管；遮蔽件用以遮蔽第一、第二电子元件产生之电磁波，并具有开口及容置部，其中开口的位置对应于第一电子元件，第二电子元件收容于容置部内；导热件设置于开口内，并连接第一电子元件；中框包括金属材料，并连接遮蔽件；热管连接中框及导热件。由此，第一电子元件产生的热量可经由导热件传导至热管，而第二电子元件产生的热量可经由遮蔽件、中框传导至热管。本发明提供的电子装置，可防治电磁干扰并显著地改善散热效果。
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公开(公告)号：CN205726840U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620395347.5
申请日：2016-05-05
申请人： 宏碁股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/427 , G06F1/20
摘要： 本实用新型提供一种散热模块，适用于电子装置。电子装置具有热源。散热模块包括蒸发器、管件以及工作流体。蒸发器热接触于热源以吸收热源所产生的热量。蒸发器具有腔室。管件连接腔室并形成回路。腔室与管件连接处的结构相对于腔室的其余结构呈渐缩轮廓。工作流体填充于回路。本实用新型的技术，通过蒸发器或管件的渐缩结构，能使工作流体流入腔室时能均匀地喷流于腔室内的各个部分，而在工作流体吸热产生相变化后，也能通过渐缩结构而汇集并流至管件，而据以提高工作流体的热传效果。
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公开(公告)号：CN205726842U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620398460.9
申请日：2016-05-05
申请人： 宏碁股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/427 , G06F1/20
摘要： 本实用新型提供一种散热模块，适用于电子装置。电子装置具有热源。散热模块包括蒸发器、管件以及工作流体。蒸发器的外部表面具有凹陷，且凹陷热接触于热源，以使热源所产生的热量传送至蒸发器的凹陷。管件连接蒸发器的内部腔室并形成回路。工作流体填充于回路，其中呈液态的工作流体经过凹陷的对应处而吸热转换成汽态，并通过工作流体流出蒸发器的内部腔室而将热量带离，以达到散热效果。
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公开(公告)号：CN204511974U
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201420723557.3
申请日：2014-11-26
申请人： 宏碁股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种风扇组件，包括风扇本体以及共振罩体。风扇本体包括至少一消音孔、出风口、上表面、相对上表面的下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。消音孔的口径关联于风扇本体在运作中所发出的音频。共振罩体设置在风扇本体上，以与风扇本体共同定义出共振腔，且共振罩体罩覆消音孔。
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