公开(公告)号：CN113530859B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202010376222.9

申请日：2020-05-07

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 陈宗廷 ,  廖文能 ,  谢铮玟 ,  林育民 ,  柯召汉 ,  林光华

IPC分类号： F04D25/08 ,  F04D29/28 ,  F04D29/30 ,  G06F1/20

摘要： 本发明提供一种离心式散热风扇，包括壳体以及叶轮。壳体具有至少一入风口。叶轮沿一轴向可旋转地组装于壳体内，叶轮具有轮毂与环绕轮毂配置的多个扇叶，入风口位于轴向上且正对于轮毂。各扇叶具有相邻于入风口的折翼，折翼从扇叶的叶面朝向相邻的另一扇叶延伸，且折翼具有斜面，斜面沿叶轮的径向而面对入风口的周缘。

公开(公告)号：CN111350689A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201811585973.0

申请日：2018-12-24

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 林育民 ,  廖文能 ,  谢铮玟 ,  柯召汉 ,  余顺达

IPC分类号： F04D29/28 ,  F04D29/30 ,  F04D25/08 ,  F04D29/66

摘要： 本发明提供一种扇叶，其包括弓形本体与结合部。弓形本体具有主部与连接主部的尾端，其中尾端的宽度朝远离主部的方向渐缩。结合部连接主部，且尾端与结合部分别位于主部的相对两侧。另提出一种风扇结构。

公开(公告)号：CN109219309B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201710532860.3

申请日：2017-07-03

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 余顺达 ,  廖文能 ,  郑丞佑 ,  柯召汉 ,  谢铮玟

IPC分类号： H05K7/20 ,  G06F1/20

摘要： 本发明提供一种散热模块，用以对电子装置的热源进行散热。散热模块包括热管、多个鳍片以及风扇。热管的一端热接触于热源。鳍片彼此堆叠地结合且结构抵接于热管的另一端。鳍片形成多个入风口与多个出风口。风扇设置于入风口且产生气流从入风口流入而从出风口流出。鳍片在出风口处形成弯折，且任意相邻鳍片在对应弯折处的间距小于1mm以符合安规。

公开(公告)号：CN107801351A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201610801640.1

申请日：2016-09-05

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 王勇智 ,  谢铮玟 ,  廖文能 ,  柯召汉

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20309 ,  H05K7/20336

摘要： 本发明提供一种蒸发器及其制作方法，其蒸发器，适用于散热模块。散热模块包括管件以及流体。蒸发器包括壳体与第一散热结构。壳体具有用于与管件相连通的腔室，流体配置用以在管件与腔室中流动。第一散热结构设置腔室中，其中第一散热结构具有多个第一流道，且流体在腔室中流动时流经这些第一流道。本发明另提出一种蒸发器的制作方法。本发明能提高散热模块中的流体的循环效果，提高产品良率并降低制作成本。

公开(公告)号：CN117249104A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202210651613.6

申请日：2022-06-09

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 林育民 ,  廖文能 ,  谢铮玟 ,  陈宗廷 ,  柯召汉

IPC分类号： F04D27/00 ,  G06F1/20

摘要： 一种装置控制方法与电子装置。所述电子装置具有至少一收音器、至少一风扇及至少一处理器。所述方法包括：经由所述至少一收音器侦测环境噪音以获得环境噪音值；根据所述环境噪音值设定所述至少一风扇的转速上限；以及基于所述转速上限控制所述至少一风扇的转速与所述至少一处理器的运行效能。

公开(公告)号：CN117189667A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202210618817.X

申请日：2022-06-01

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 柯召汉 ,  陈宗廷 ,  王俊杰 ,  林育民 ,  谢铮玟 ,  廖文能

IPC分类号： F04D29/30 ,  F04D29/66 ,  F04D29/28

摘要： 本公开提供一种风扇。风扇包括一壳体、一轮毂以及多个叶片。壳体包含一上盖及一下盖。轮毂沿一轴向可旋转地设置于上盖及下盖之间。多个叶片分别从轮毂沿一径向延伸，位于上盖及下盖之间。每一叶片包括：一近端以及一远端。近端连接轮毂。远端相对于近端，位于叶片的另一侧，具有至少一凹陷部。每一凹陷部形成一气体通道。

公开(公告)号：CN111273751B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201910144667.1

申请日：2019-02-27

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 王俊杰 ,  廖文能 ,  谢铮玟 ,  陈伟今 ,  柯召汉

IPC分类号： G06F1/20

摘要： 本发明提供一种散热模块，包括腔室、第一散热鳍片以及阻隔部。腔室具有容纳空间、至少一入口以及至少一出口。至少一入口配置在腔室的第一侧壁且连通容纳空间。至少一出口配置在腔室远离至少一入口的第二侧壁且连通容纳空间。第一散热鳍片配置在容纳空间内。第一散热鳍片具有导流面，导流面朝上斜向延伸。阻隔部配置第一散热鳍片的导流面外，且具有至少一通孔。

公开(公告)号：CN111273751A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201910144667.1

申请日：2019-02-27

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 王俊杰 ,  廖文能 ,  谢铮玟 ,  陈伟今 ,  柯召汉

IPC分类号： G06F1/20

摘要： 本发明提供一种散热模块，包括腔室、第一散热鳍片以及阻隔部。腔室具有容纳空间、至少一入口以及至少一出口。至少一入口配置在腔室的第一侧壁且连通容纳空间。至少一出口配置在腔室远离至少一入口的第二侧壁且连通容纳空间。第一散热鳍片配置在容纳空间内。第一散热鳍片具有导流面，导流面朝上斜向延伸。阻隔部配置第一散热鳍片的导流面外，且具有至少一通孔。

公开(公告)号：CN110515435A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201810487887.X

申请日：2018-05-21

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 柯召汉 ,  余顺达 ,  郑丞佑 ,  谢铮玟 ,  廖文能

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K9/00

摘要： 本发明提供一种散热结构与电子总成，所述散热结构包括风扇以及导热件。导热件热耦接风扇与位于风扇一侧的电子元件。导热件包括第一热耦接部、第二热耦接部以及电磁屏蔽部。第一热耦接部热耦接风扇。第二热耦接部连接第一热耦接部，并热耦接电子元件。电磁屏蔽部连接第二热耦接部，且环绕设置于第二热耦接部面向电子元件的表面上。电磁屏蔽部环绕电子元件的周围。因此，所述散热结构具有电磁屏蔽功能与良好的散热效率。

公开(公告)号：CN107801353A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201610806410.4

申请日：2016-09-07

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 王勇智 ,  柯召汉 ,  廖文能 ,  谢铮玟

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20309

摘要： 本发明提供一种便携式电子装置，包括机体、热源、蒸发器、管件以及至少一结构件。机体的内部空间区分为彼此分隔的第一区与第二区。热源配置于第一区。蒸发器热接触热源。管件连接蒸发器而形成回路。工作流体填充于回路，管件行经第一区与第二区的至少其中之一。结构件配置于机体内。管件的至少局部环绕并热接触于结构件。液态工作流体于蒸发器吸热相变为汽态工作流体而移离蒸发器，汽态工作流体行经管件并散热相变为液态工作流体后流入蒸发器以在回路中循环。本发明让电磁遮蔽件与电池分区设置以获得较薄的机体厚度及较轻的重量。