公开(公告)号：CN217608033U

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202122489562.5

申请日：2021-10-15

申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司

发明人： 曾辉 ,  刘方超 ,  钟福伟 ,  何明展

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本申请提出一种电路板，包括第一线路基板、第二线路基板以及设置于所述第一线路基板和所述第二线路基板之间的连接层，所述连接层贯穿设置有第一开孔。所述第一线路基板包括第一基材层及第一线路层，所述第一线路层贯穿设置有第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔对应设置。所述第二线路基板包括第二基材层及第二线路层，所述第二线路层包括信号线路、第一接地线路及第二接地线路，所述信号线路设置于所述第一接地线路和所述第二接地线路之间，所述信号线路对应所述第二开孔及所述第二开孔设置。所述第一基材层或者所述第二基材层设置于所述第一线路层与所述第二线路层之间。本申请提供的电路板可以减少因弯折而导致的阻抗不稳定。