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公开(公告)号：CN217608033U
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202122489562.5
申请日：2021-10-15
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本申请提出一种电路板，包括第一线路基板、第二线路基板以及设置于所述第一线路基板和所述第二线路基板之间的连接层，所述连接层贯穿设置有第一开孔。所述第一线路基板包括第一基材层及第一线路层，所述第一线路层贯穿设置有第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔对应设置。所述第二线路基板包括第二基材层及第二线路层，所述第二线路层包括信号线路、第一接地线路及第二接地线路，所述信号线路设置于所述第一接地线路和所述第二接地线路之间，所述信号线路对应所述第二开孔及所述第二开孔设置。所述第一基材层或者所述第二基材层设置于所述第一线路层与所述第二线路层之间。本申请提供的电路板可以减少因弯折而导致的阻抗不稳定。
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公开(公告)号：CN115379669A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110553871.6
申请日：2021-05-20
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本发明提出一种多层线路板的制造方法，通过在第一盲孔和第二盲孔的周围分别设置第一凹槽和第二凹槽，分别将凸出第一绝缘层的第一导电膏块和凸出第二绝缘层的导电膏块填充至第一凹槽和第二凹槽内，限制了第一导电膏块和第二导电膏块的流动，可避免导电膏溢出面积过大与周边线路连接导致短路的问题或溢出的铜膏与上下两层铜层形成电容的现象，有利于多层线路板的高密度设计以及提高多层线路板的品质。本发明还提供一种由所述方法制备的多层线路板。
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公开(公告)号：CN118510146A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202310152400.3
申请日：2023-02-16
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
摘要： 本申请提出一种传输太赫兹频率信号的电路板及其制造方法。电路板包括介电层、第一金属图案层、第二金属图案层、至少一收发天线及至少一电磁波收发模组。第一金属图案层具有至少一辐射孔。收发天线、电磁波收发模组设置于介电层内，且收发天线与辐射孔重叠。在电磁波收发模组产生电磁波信号时，收发天线接收电磁波信号而辐射电磁波，电磁波从辐射孔向外辐射，其中电磁波信号的频率在太赫兹频段的范围内，电磁波的频率与电磁波信号的频率相同，因而电磁波收发模组与收发天线之间能进行无线信号传输，以达到缩小电路板布局空间的优点。
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公开(公告)号：CN115604920A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202110778128.0
申请日：2021-07-09
摘要： 本申请提出一种线路板叠构的制作方法，包括：提供线路板，所述线路板包括至少两个第一焊垫；在每一所述第一焊垫上电镀以形成第一电镀铜层；在每一所述第一电镀铜层中开设第一盲孔；提供主板，所述主板包括至少两个第二焊垫；在每一所述第二焊垫上电镀以形成第二电镀铜层；在每一所述第二电镀铜层中开设第二盲孔；以及将每一所述第一电镀铜层与每一所述第二电镀铜层通过导电膏电性连接，并使所述导电膏填充在所述第一盲孔以及所述第二盲孔中，从而得到所述线路板叠构。本申请提供的线路板叠构的制作方法能够减少相邻两个焊垫之间的间距。本申请还提供一种所述制作方法制作的线路板叠构。
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公开(公告)号：CN111225499A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201811428299.5
申请日：2018-11-27
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种局部混压电路板结构，包括：一印刷电路板母板，所述印刷电路板母板包括多个电路基板，通过在印刷电路板母板上开设一用于容置印刷电路板子板的凹槽，且所述凹槽的宽度自所述开口至所述凹槽底面的方向逐渐减少。此外，本发明还提供了一种局部混压电路板结构的制作方法。从而提高了印刷电路板子板的埋入效率，同时由于凹槽底面与所述子板底面大小匹配，从而保证了埋入的精度。
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公开(公告)号：CN219555231U
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202320273782.0
申请日：2023-02-06
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提供一种透明电路板，包括透明基材层、设于所述透明基材层表面的线路层以及包覆所述线路层的镍铬合金层。所述线路层具有多个开口，由所述开口露出的部分所述透明基材层凹陷设有凹槽，所述凹槽连通所述开口。该透明电路板通过于所述线路层表面包覆所述镍铬合金层，可以降低红色线路层对视觉的冲击，且反射率低，可提高透光性的同时又不增加产品的整体厚度。并且，通过于所述透明基材层设置所述凹槽，移除收到蚀刻影响而呈雾面的部分所述透明基材层，可进一步提高产品的整体透明度，并进一步有利于产品的轻薄化。另外，本申请还提供一种应用所述透明电路板的显示模组以及应用所述显示模组的显示器。
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公开(公告)号：CN217216996U
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202220019349.X
申请日：2022-01-06
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种线路板，包括信号层、两个接地层和第一屏蔽层。所述信号层包括两条信号线、设于两条所述信号线之间的第一接地线、以及设于每一条所述信号线远离另一条所述信号线一侧的第二接地线。两个所述接地层设于信号层两侧。定义第一方向为所述信号层和所述接地层的层叠方向，所述第一屏蔽墙沿所述第一方向贯穿每一所述接地层，还贯穿所述第一接地线或其中一所述第二接地线，所述第一屏蔽墙包括开槽及填充于开槽内的导电材料。本申请的线路板宽度较小。
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