公开(公告)号：CN102725141A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180006881.2

申请日：2011-01-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 春田裕宗 ,  新美健二郎 ,  待永广宣 ,  北村喜弘 ,  葛原郁也

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  G02B1/10

CPC classification number: G02B1/16 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/51 ,  C08G2261/76 ,  C08G2261/794 ,  C08L25/18 ,  C09D133/06 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2433/006 ,  C09J2465/006 ,  C09J2467/006 ,  G02B1/10 ,  G02B1/14 ,  H01B1/127 ,  Y10T428/265 ,  C08L65/00

Abstract: 本发明提供一种外观品位优异的透明膜和具备该透明膜的粘合膜。透明膜10具有由透明树脂材料构成的基底层12和在其第一面12A上设置的顶涂层14。顶涂层14的平均厚度Dave为2nm～5nm，并且，厚度偏差ΔD为上述平均厚度Dave的40％以下。

公开(公告)号：CN102161870A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110043975.9

申请日：2011-02-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 新美健二郎 ,  山形真人 ,  春田裕宗 ,  关口裕香

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  G02B1/10

CPC classification number: C09J133/066 ,  C08G18/4063 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/792 ,  C08G18/8029 ,  C09D175/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/622 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/00 ,  G02B1/14 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种对被粘合体的密合性优秀，且由被粘合体的表面状态而导致的剥离力的差异小的表面保护膜(10)。表面保护膜(10)，在支撑体(1)的一个面上具有丙烯酸类粘合剂层(2)，满足以下条件：对24张表面保护膜(10)重叠而成的叠层体(20)给予0.195MPa压缩应力10分钟时的厚度减小比例(挤压变形)(E1)在7.0％以上，且(E1)相对于解除上述应力10分钟后剩下的厚度减小比例(永久变形)(E2)的比值(E1/E2)在30以下；并且，对平坦的TAC偏光板的剥离力(S1)为对经过AG处理的TAC偏光板的剥离力(S2)的2倍以下。

公开(公告)号：CN117280256A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202280032363.6

申请日：2022-06-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 座间优人 ,  山崎达也 ,  春田裕宗

IPC: G02B5/30

Abstract: 本发明涉及一种偏振膜，其在起偏镜的至少一面隔着粘接剂层层叠有透明保护膜，起偏镜被设计成：在单面形成有具有凹部的非偏振部，将非偏振部的硬度设为H1(GPa)、将最薄的部分的厚度设为d1(μm)、将粘接剂层的与上述凹部相接的部分的硬度设为H2(GPa)、将最厚的部分的厚度设为d2(μm)时，H2×(d2/d1)≥0.01。

公开(公告)号：CN111165078B

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN201880064303.6

申请日：2018-10-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高野誉大 ,  春田裕宗 ,  若木秀一

IPC: H05K1/02

Abstract: 布线电路基板具有：绝缘层；布线，其埋设在绝缘层中；以及对准标记，其在电气方面相对于布线独立，该对准标记以厚度方向上的一侧面自绝缘层暴露的方式配置于绝缘层。对准标记的周边部仅由绝缘层构成，对准标记的周边部具有30μm以下的厚度。

公开(公告)号：CN108137815B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201680056435.5

申请日：2016-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柳成镇 ,  春田裕宗

IPC: C08J3/02 ,  C08J3/12 ,  C08J7/04 ,  C08J9/28 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的目的在于提供廉价且均匀性极为优良的含多孔体凝胶的液体的制造方法。本发明的含多孔体凝胶的液体的制造方法的特征在于，包含用于将多孔体凝胶粉碎的工序，上述粉碎工序分成多个粉碎阶段来进行。

公开(公告)号：CN107709010B

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201680037679.9

申请日：2016-07-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 服部大辅 ,  春田裕宗 ,  中村恒三 ,  武本博之

IPC: B32B27/16 ,  B32B5/18

Abstract: 本发明的目的是提供具有可兼顾高空隙率和膜强度的空隙层的层叠膜。本发明的层叠膜的特征在于，其是在树脂膜(10)上层叠有空隙层(21)的层叠膜，通过包含以下工序的制造方法而制造：在上述树脂膜上形成空隙层(21)的前体即空隙结构(20’)的前体形成工序；和在上述前体形成工序后，在前体(20’)内部产生交联反应的交联反应工序；其中，前体(20’)包含通过光或热而产生碱性物质的物质；在上述前体形成工序中不产生上述碱性物质；在上述交联反应工序中，通过光照射或加热而产生上述碱性物质，且上述交联反应工序为多个阶段。

公开(公告)号：CN111165078A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880064303.6

申请日：2018-10-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高野誉大 ,  春田裕宗 ,  若木秀一

IPC: H05K1/02

Abstract: 布线电路基板具有：绝缘层；布线，其埋设在绝缘层中；以及对准标记，其在电气方面相对于布线独立，该对准标记以厚度方向上的一侧面自绝缘层暴露的方式配置于绝缘层。对准标记的周边部仅由绝缘层构成，对准标记的周边部具有30μm以下的厚度。

公开(公告)号：CN111133657A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880062294.7

申请日：2018-09-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 津田尚 ,  井上真弥 ,  末吉太树 ,  西尾创 ,  山崎博司 ,  春田裕宗

IPC: H02J50/40 ,  H02J7/00 ,  H02J50/10 ,  H02J50/90

Abstract: 无线电力传输系统具备：送电装置，其具有多个送电部；以及受电对象物，其具有能够接收自送电部无线传输的电力的受电部，多个送电部中的特定的送电部相对于受电部进行送电。

公开(公告)号：CN107108944A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071036.1

申请日：2015-12-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 春田裕宗 ,  中村恒三 ,  宇和田一贵 ,  武本博之 ,  村上奈穗 ,  服部大辅

IPC: C08J9/24 ,  C08G77/44 ,  C08J9/28

CPC classification number: C08J9/24 ,  C08G77/04 ,  C08J9/28 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/0504 ,  C08J2205/02 ,  C08J2205/05 ,  C08J2383/04 ,  C09D183/04

Abstract: 本发明的目的是提供例如可以在抑制龟裂产生的同时形成空隙率高的多孔结构、且也兼具强度的有机硅多孔体。本发明的有机硅多孔体的特征在于，含有硅化合物的微细孔粒子，且上述硅化合物的微细孔粒子彼此介由催化作用而进行了化学键合。本发明的有机硅多孔体的例如通过Bemcot(注册商标)得到的耐擦伤性为60～100％，通过MIT试验得到的耐折次数为100次以上。上述有机硅多孔体例如可以通过下述制造：使用含有凝胶状硅化合物的粉碎物的溶胶形成上述有机硅多孔体的前体，并使上述有机硅多孔体的前体中所含的上述粉碎物彼此进行化学键合。上述粉碎物彼此的化学键合例如优选为上述粉碎物彼此的化学交联键合。

公开(公告)号：CN107108943A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071018.3

申请日：2015-12-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 服部大辅 ,  春田裕宗 ,  中村恒三 ,  宇和田一贵 ,  武本博之 ,  村上奈穗

IPC: C08J9/24 ,  C08G77/44 ,  C08J9/28

CPC classification number: C08J9/28 ,  C08G77/04 ,  C08J2201/026 ,  C08J2203/10 ,  C08J2383/16 ,  C08K3/36 ,  C09D7/61 ,  C09D183/04 ,  C09D183/16

Abstract: 本发明的目的是提供例如可以在抑制龟裂产生的同时形成空隙率高的多孔结构、且也兼具强度的空隙结构膜。本发明的空隙结构膜的特征在于，形成微细的空隙结构的一种或多种构成单元彼此介由催化作用而进行了化学键合。本发明的空隙结构膜例如通过Bemcot(注册商标)得到的耐擦伤性为60～100％，通过MIT试验得到的耐折次数为100次以上。上述空隙结构膜例如可以通过下述制造：使用含有凝胶状硅化合物的粉碎物的溶胶形成上述有机硅多孔体的前体，并使上述有机硅多孔体的前体中所含的上述粉碎物彼此进行化学键合。上述粉碎物彼此的化学键合例如优选为上述粉碎物彼此的化学交联键合。