多孔成型体及其制造方法

    公开(公告)号:CN110669338B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201910590792.5

    申请日:2019-07-02

    摘要: 本发明提供具有优异的强度及低介电常数的多孔成型体及其制造方法。通过制成使用聚芳硫醚树脂粉体而成且孔隙率为20%以上且60%以下的多孔成型体,从而解决上述技术问题,所述聚芳硫醚树脂粉体的平均粒径为5μm以上且100μm以下、用差示扫描量热计测定的熔点Tm1为250℃以上且300℃以下。聚芳硫醚树脂粉体的通过动态图像分析法测定的平均圆形度优选为0.70以上且1.00以下。

    膨体聚四氟乙烯防水透气膜及其制备方法和电池包

    公开(公告)号:CN115286884A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202211011388.6

    申请日:2022-08-23

    发明人: 张伟华 王丽

    摘要: 本发明公开了膨体聚四氟乙烯防水透气膜的制备方法,包括:提供共混物,该共混物包含润滑剂,以及具有第一熔点和第二熔点的聚四氟乙烯颗粒,的第一熔点低于的第二熔点;使共混物成型为片材;对片材进行干燥,以去除润滑剂,产生干燥的片材;使干燥的片材在280~320℃的温度下沿压延方向拉伸形成拉伸膜,拉伸倍数a为80~110倍,拉伸速率v1为100~120mm/min;使拉伸膜在150~180℃的温度下沿垂直于压延方向拉伸形成复合膜,拉伸倍数b为10~15倍,拉伸速率v2为50~60mm/min;使复合膜定型。本发明至少包括以下优点:孔径小、透气量大、结构强度高且能够实现抗水压值高于200kPa。

    聚乙烯粉末以及通过将该聚乙烯粉末成型而得到的成型体

    公开(公告)号:CN113544165A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202080017276.4

    申请日:2020-02-28

    发明人: 田中贤哉

    摘要: 本发明的目的在于提供一种溶解性和分散性优异的聚乙烯粉末、以及含有该聚乙烯粉末的高品质(例如均匀、未溶解物少且尺寸精度优异)的成型体(例如微孔膜、高强度纤维和多孔烧结体)。一种聚乙烯粉末,其中,在135℃的十氢化萘中测定的所述聚乙烯粉末的特性粘度[η]大于等于2.0dl/g且小于20.0dl/g,并且相对于在120℃下加热5小时之前利用BET法测定的所述聚乙烯粉末的比表面积A,在120℃下加热5小时之后利用BET法测定的所述聚乙烯粉末的比表面积B的减少率((A‑B)/A×100)大于等于0.1%且小于35%。

    一种多孔壳聚糖微载体及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN108047482A

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201711320768.7

    申请日:2017-12-12

    摘要: 本发明公开了一种多孔壳聚糖微载体及其制备方法和应用。该多孔壳聚糖微载体以壳聚糖为主要成分,多孔壳聚糖微载体的直径为100~300μm,其表面和内部具有相互联通的孔隙,所述孔隙的尺径为10~70μm,且孔隙率为95%以上。本发明的多孔壳聚糖微载体尺寸均一,且表面和内部具有相互联通的孔隙,孔隙率最高可达95%以上;利用本发明的多孔壳聚糖微载体培养细胞,细胞不仅可以粘附于载体表面,还能进入内部孔隙生长,并在三维空间形成有效的细胞‑细胞连接,实现真正的三维培养,有效地模拟体内环境,更好地保持细胞的活力与功能,具有良好的生物相容性。