公开(公告)号：CN109439217A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811073468.8

申请日：2014-02-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/24 ,  C09J133/08 ,  C09D183/04 ,  C09D131/04

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其为可以用作切割带的粘合带，并能够在纵向和横向上均匀地扩展。本发明的粘合带为在基材的一个面上具备粘合剂层的粘合带，该基材包含聚氯乙烯，从基材看与粘合剂层相反侧的最外层表面对SUS430BA板的动态摩擦力在温度23℃、湿度50％下低于10.0N。

公开(公告)号：CN108977099A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810806474.3

申请日：2014-04-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09D183/04 ,  C09D133/12

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升，小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易，且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。

公开(公告)号：CN104144784A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380011400.6

申请日：2013-02-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆 ,  白井稚人 ,  安藤雅彦 ,  关口裕香 ,  浅井量子 ,  远藤明日香 ,  林内梨惠

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/51 ,  B32B2405/00 ,  C09D183/04 ,  C09J7/203 ,  C09J7/22 ,  C09J133/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/005 ,  C09J2483/005 ,  H01L33/0095 ,  H01L2221/68327 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10

Abstract: 提供一种粘合带用薄膜，其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜，其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合，另外，通过在基材薄膜上设置非粘合层，可有效地抑制卷状形态下的粘连，在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损，该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好，对拉伸等变形的追随性良好。此外，还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层，通过差示扫描量热测定得到的该非粘合层的玻璃化转变温度Tg为20℃以上。

公开(公告)号：CN104137231A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380011399.7

申请日：2013-02-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆 ,  白井稚人 ,  安藤雅彦 ,  关口裕香 ,  浅井量子 ,  远藤明日香 ,  林内梨惠

IPC: H01L21/301 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J133/06 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/24 ,  B32B2307/51 ,  B32B2405/00 ,  C08L83/00 ,  C09J7/203 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/005 ,  C09J2483/005 ,  H01L21/6836 ,  H01L33/0095 ,  H01L2221/68327

Abstract: 本发明提供一种粘合带用薄膜，其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜，其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合，另外，通过在基材薄膜上设置非粘合层，可有效地抑制卷状形态下的粘连，在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损，该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好，对拉伸等变形的追随性良好。此外，还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层，该非粘合层的表面具有凹凸结构，该非粘合层的表面的凸部分的由原子力显微镜得到的80℃下的弹性模量为0.2GPa以上。

公开(公告)号：CN103502373A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201280012174.9

申请日：2012-03-02

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东欧洲有限公司

Inventor： 由藤拓三 ,  浅井文辉 ,  新谷寿朗 ,  铃木俊隆 ,  花冈稔 ,  爱德文·西 ,  巴特·福里尔

IPC: C09J7/02 ,  C08L27/06 ,  C08L67/02 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0278 ,  C08K5/0016 ,  C08L27/06 ,  C09J7/245 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚氯乙烯系粘合带或粘合片，其实质上不使用DOP、DBP等邻苯二甲酸系增塑剂而具备与使用了邻苯二甲酸系增塑剂的粘合带或粘合片同等或在其以上的特性。所述聚氯乙烯系粘合带或粘合片具有：相对于100重量份聚氯乙烯系树脂配混10～40重量份增塑剂而形成的基材层和形成于该基材层的单面的粘合剂层，所述增塑剂含有至少一种SP值为9.0以上的增塑剂。

公开(公告)号：CN101517438A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780035349.7

申请日：2007-10-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  高田信一 ,  山本充志 ,  奥村和人

IPC: G02B5/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: G02B1/14 ,  B32B7/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  G02B1/105 ,  G02B5/04 ,  G02B27/0006 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供一种光学用表面保护膜以及使用其的带表面保护膜的光学膜，其中，所述光学用表面保护膜，在粘贴有保护膜的状态下也能对棱镜片等具有微细凹凸的被粘体进行外观检查，不会对所述被粘体带来光学上的不良影响，并且胶粘可靠性优异。本发明涉及光学用表面保护膜(1)，其在基材层(10)的单面上层压有粘合剂层(12)，其特征在于，上述基材层(10)的粘合剂层(12)侧的表面的算术表面平均粗糙度(Ra2)为0.65μm以下，上述基材层(10)的另一个表面的算术表面平均粗糙度(Ra1)为0.6μm以上。

公开(公告)号：CN101173154A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710167964.5

申请日：2007-10-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  高田信一 ,  山本充志 ,  奥村和人

IPC: C09J7/02 ,  G02B1/00

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2483/006 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种即使使用橡胶类粘合剂也可以实现对自背面的低剥离(低开卷力)，并且对被粘物的粘接可靠性优良的表面保护薄膜，以及使用了该表面保护薄膜的带有表面保护薄膜的光学薄膜。本发明的表面保护薄膜(1)是在基材层(10)的一面层叠有粘合剂层(12)，在所述基材层(10)的另一面层叠有脱模处理层(14)的表面保护薄膜(1)，其特征是，所述粘合剂层(12)由橡胶类形成，所述脱模处理层(14)由丙烯酸硅氧烷接枝聚合物形成。

公开(公告)号：CN113382860B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202080012720.3

申请日：2020-01-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三

IPC: B32B27/00 ,  C09J9/02 ,  C09J133/14 ,  C09J201/06 ,  H01L21/66 ,  C09J7/38

Abstract: 提供可适合用于多个导电性小片的整批同时检查的新型粘合片。提供一种粘合片，其具备粘合剂层。前述粘合剂层的表面电阻值为1.0×108Ω/□以下。另外，该粘合片对不锈钢板的粘合力为0.01～4.0N/20mm的范围内。

公开(公告)号：CN112912456B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN201980070077.7

申请日：2019-10-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J201/00

Abstract: 提供能够防止被粘物(例如LED芯片)的埋入且具有充分的被粘物保持力的粘合带。本发明的粘合带具备基材和配置在该基材的至少一面的粘合剂层，所述粘合带在环境温度为50℃的气氛下利用接触面积为12.5mm2的端子以0.04MPa的载荷对粘合剂层的表面持续加压10分钟时的压痕深度的位移的变化量为3.5μm以下，所述粘合带在23℃下对于SUS板的粘合力为5N/40mm以上。

公开(公告)号：CN112639040B

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN201980058071.8

申请日：2019-08-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 上野周作 ,  由藤拓三 ,  平山高正

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J125/08 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其磨削精度、低污染性、生产率、及固定性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层包含：含有基础聚合物的粘合剂；和发泡温度为90℃以上的发泡剂，将该粘合片的粘合面贴合于硅芯片时的剪切粘接强度在25℃的环境温度下为1.0MPa以上、且在80℃的环境温度下为0.2MPa以上。