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公开(公告)号：CN217426738U
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202221031540.2
申请日：2022-04-29
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31
Abstract: 本申请的一些实施例提供了一种封装件，包括：引线框架；管芯，设置在所述引线框架上方；以及导热连接件，一体形成为从与所述管芯的远离所述引线框架的第一侧直接接触进一步连续延伸至与所述引线框架直接接触而没有任何界面。本申请提供的封装件使得封装件中的管芯和引线框架之间的界面更少，散热性能更好，并且长期可靠性得到提高。
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