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公开(公告)号:CN1187308C
公开(公告)日:2005-02-02
申请号:CN00813930.X
申请日:2000-10-04
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 一种通过使低级烯烃和低级脂肪族羧酸在气相中反应生产乙酸乙酯的方法,其中,低级脂肪族羧酸在较低温度下气化,从而生产低级烯烃与低级脂肪族羧酸的混合气体。
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公开(公告)号:CN1181040C
公开(公告)日:2004-12-22
申请号:CN01802083.6
申请日:2001-07-11
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C07C69/60 , C07C67/333 , C08F22/26 , C08L67/06 , C08G63/21
CPC classification number: C07C69/60 , C08G63/52 , C08G63/547 , C08G63/553
Abstract: 本发明提供了具有优良固化性能和表面硬度的可聚合组合物、以及由它制成的固化产品。还提供了分子内含有不少于两个富马酸酯基团、并能保证与末端烯氧基有高度共聚性的新颖富马酸酯衍生物,以及此衍生物的制造方法、含有此衍生物的可聚合组合物、和由它制成的固化产品。
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公开(公告)号:CN1129476C
公开(公告)日:2003-12-03
申请号:CN00809634.1
申请日:2000-06-01
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B01J27/188 , C07C67/04 , C07C67/24
CPC classification number: C07C67/04 , B01J27/188 , C07C69/14
Abstract: 用于通过用低级烯烃使低级脂族羧酸酯化生产低级脂肪酸酯的催化剂,包括负载于载体之上的杂多酸或其盐,所述催化剂的比表面积通过BET法测量为65-350m2/g。还提供了该催化剂的生产方法和用该催化剂生产低级脂肪酸酯的方法。
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公开(公告)号:CN1382115A
公开(公告)日:2002-11-27
申请号:CN00814801.5
申请日:2000-10-24
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C07C67/04 , Y02P20/582 , C07C69/14
Abstract: 本发明涉及一种制备酯的方法,包括在气相中羧酸和乙烯在酸催化剂的存在下反应,其中具有3个或更多碳原子的烯烃在起始原料中的浓度相对于烯烃和乙烯的总量计的摩尔比被控制在10,000ppm或更低。这可以显著防止催化剂的变质,并且可以长时间地进行连续和稳定的操作。
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公开(公告)号:CN108025367B
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN201680054459.7
申请日:2016-09-27
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本申请发明的目的是提供直径细、且长度长的金属纳米线的制造方法。本申请发明的金属纳米线的制造方法是,将包含离子性衍生物、和作为溶剂的多元醇的第一溶液保持在80‑200℃,在该第一溶液中,供给包含金属盐、和作为溶剂的多元醇的第二溶液,使得1分钟内供给的金属盐的金属原子的摩尔数与上述第一溶液中的离子性衍生物的卤原子的总摩尔数之比(1分钟内供给的金属盐的金属原子的摩尔数/离子性衍生物的卤原子的总摩尔数)小于10。此外,上述离子性衍生物为季铵盐的卤化物、金属盐为硝酸银是适合的。
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公开(公告)号:CN109803921B
公开(公告)日:2022-03-11
申请号:CN201780059057.0
申请日:2017-09-19
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供能够高效制造目标低聚硅烷的低聚硅烷的制造方法。本发明提供了一种低聚硅烷的制造方法,包含反应工序,在所述反应工序中,向内部具有催化剂层的连续式反应器中投入含有氢化硅烷的流体,由氢化硅烷生成低聚硅烷,从反应器排出含有低聚硅烷的流体,所述反应工序满足下述(i)~(iii)的所有条件,(i)含有氢化硅烷的流体在催化剂层的入口处的温度高于含有低聚硅烷的流体在催化剂层的出口处的温度,(ii)含有氢化硅烷的流体在催化剂层的入口处的温度是200~400℃,(iii)含有低聚硅烷的流体在催化剂层的出口处的温度是50~300℃。
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公开(公告)号:CN109312052B
公开(公告)日:2020-12-22
申请号:CN201780038606.6
申请日:2017-07-24
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08G59/16 , C08F2/50 , C08F299/02
Abstract: 本发明的课题是提供成为导电图案不易发生迁移的保护膜的材料的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物以及含有该环氧(甲基)丙烯酸酯化合物的固化性组合物。解决手段是一种环氧(甲基)丙烯酸酯化合物,其特征在于,由以下通式(1)表示,且作为杂质的卤素原子的含量为100质量ppm以下。此外,向该环氧(甲基)丙烯酸酯化合物中混合含有(甲基)丙烯酰基的单体、低聚物中的至少一种、以及光聚合引发剂而制成导电图案的保护膜形成用的固化性组合物。式(1)(R1~R5之中的至少一个具有由下述式(2)表示的结构,剩下的R1~R5各自独立地为选自氢原子、碳原子数为1~6的烷基和烷氧基中的任一种。R6表示氢原子或甲基。)式(2)(*表示与式(1)中的构成R1~R5所连接的苯环的碳原子连接的连接部,R7表示氢原子或甲基。)
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公开(公告)号:CN107531491B
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:CN201780001452.3
申请日:2017-02-14
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于,提供使用特定催化剂的低聚硅烷的制造方法,即、提供与不使用催化剂的情况相比能够以高收率制造低聚硅烷的方法。通过使氢化硅烷的脱氢缩合反应在含有选自元素周期表第3族过渡元素、第4族过渡元素、第5族过渡元素、第6族过渡元素和第7族过渡元素中的至少1种过渡元素的催化剂的存在下进行,能够高效地制造低聚硅烷。
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公开(公告)号:CN107000065B
公开(公告)日:2019-12-27
申请号:CN201580063555.3
申请日:2015-12-18
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造后的银纳米线的清洗容易的银纳米线的制造方法、通过该方法得到的银纳米线及含有该银纳米线的墨。通过在重均分子量为100000~280000的聚合物及还原剂的存在下对银化合物进行加热来制造银纳米线,所述聚合物以单体单元的形式含有由R‑CONHR'(R为氢原子或碳原子数为1~3的烷基,R'为具有碳‑碳双键的碳原子数为2或3的烯基)表示的仲酰胺化合物。上述化合物的聚合物为选自聚(N‑乙烯基甲酰胺)、聚(N‑乙烯基乙酰胺)或聚(N‑乙烯基丙酰胺)中的1种以上的聚合物。
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