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公开(公告)号：CN1201288A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN98109629.8
申请日：1998-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C35/0272 , B29C70/70 , B29C2035/0211 , C08J3/247 , C08J2367/06 , C09D167/06 , Y10T29/49071 , C08L2666/28
Abstract: 一种模塑组合物,含有:包括不饱和醇酸树脂和交联单体的不饱和聚酯;该交联单体为选自丙烯酸2－羟乙酯及甲基丙烯酸2－羟乙酯中的至少一种。藉由下述工序制造模塑部件:(a)在可发热的电子部件四周被覆模塑组合物,(b)对上述电子部件通电,使电子部件发热,(c)藉由所述电子部件的发热,固化模塑组合物。由此,可缩短模塑组合物的固化时间、成型周期改善,其结果是提供一种具优异生产性能的模塑组合物,以优异的生产效率,使用该组合物制造模塑部件。
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公开(公告)号：CN1161051A
公开(公告)日：1997-10-01
申请号：CN96190907.2
申请日：1996-02-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H02K3/30 , C08J11/14 , C08J2367/00 , C08L67/00 , G11B7/2535 , G11B11/10586 , H02K5/02 , H02K15/0006 , Y02W30/704 , Y10T428/256 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
Abstract: 以100重量份的结构材料为基础计，本发明的结构材料包括20重量份或更多的热塑性芳族聚酯和热塑性脂族聚酯的聚合物混合物。热塑性芳族聚酯在聚合物混合物中的含量高于热塑性脂族聚酯的含量。
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公开(公告)号：CN1332733C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN03801530.7
申请日：2003-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B01D11/0226 , B01D11/0284 , B29C47/369 , B29C47/6025 , B29C47/6037 , B29C47/6056 , B29C47/6062 , C08J11/08 , Y02W30/701
Abstract: 本发明公开了一种抽取装置。本发明的抽取机，其包括：原料供给部、固形物排出口、抽取剂注入口、抽取剂排出口以及使筒的内部压力上升的升压机构，由此可利用溶剂以高的除去率(抽取率)将废塑料中含有的难燃剂等的添加剂进行抽取除去。
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公开(公告)号：CN1291421C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN99105470.9
申请日：1999-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种产生聚合镀层的方法，包括以下步骤：将金属导体浸泡在碱性水溶液中，所述碱性水溶液包含具有C4位未被取代基取代和C2、C3、C5和C6位被取代基取代或未被取代基取代的苯酚衍生物和烷基胺，用金属导体作为电极对苯酚衍生物进行电解聚合。
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公开(公告)号：CN1197694C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01116994.X
申请日：2001-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B29B7/00
CPC classification number: C08J11/08 , Y02P20/582 , Y02W30/701
Abstract: 本发明为有效地对由阻燃剂和树脂组成的阻燃性树脂组合物进行再利用，提供了一种阻燃性树脂组合物的处理方法，该方法包括将含树脂和阻燃剂的阻燃性树脂组合物的至少一部分与由溶剂组成的高压流体接触、降低上述阻燃性树脂组合物的阻燃性的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1556964A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN03801112.3
申请日：2003-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F17/60
CPC classification number: G06Q10/06
Abstract: 如果物体是化合物，则难以定量评估从该物体释放到环境中的有害化学物质对人类和生物造成的影响。通过根据有害化学物质对环境的释放量(从淘析测试中所生成的淘析量和/或加热燃烧测试中所生成的气体、飞灰或残渣中的存在量中获得)来执行计算，可以在定量评估该物体的环境影响。
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公开(公告)号：CN1476579A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803001.X
申请日：2002-07-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F17/60
Abstract: 既减轻资材制造方的调查负担、资材购入方又容易进行调查项目的变更。提供具备以下部分的制品调查系统：存入至少包含对规定的制品进行特定的制品特定信息、前述制品中含有的物质的名称、及前述物质的含有量的制品物质信息的调查对象物质主盘11，以及输入前述制品物质信息的输入装置3，以及根据作为调查对象的、制品的前述制品特定信息及物质名称的设定，从前述制品物质信息数据库检索作为调查对象的制品的前述制品特定信息及物质名称的物质代码抽出装置5。
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公开(公告)号：CN1474101A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN03142915.7
申请日：2003-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明是在结露水从上述换热器翅片流到集水盘的路径上设置着由比翅片的离子化倾向大的金属制成的金属部件，使上述金属部件和上述换热器呈电连接状态，并在上述金属部件的至少一个表面上设置化学转换处理薄膜层。在这样的结构下，由于换热器翅片和金属部件的离子化倾向的差异，使带负电荷的细菌通过电泳渐渐聚集到由于释放出正的金属离子而变成低电位的金属部件侧，这样抑制了细菌的自由活动，使新陈代谢功能不活跃的细菌变弱，并很快死亡。
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公开(公告)号：CN1137213C
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN96190907.2
申请日：1996-02-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H02K3/30 , C08J11/14 , C08J2367/00 , C08L67/00 , G11B7/2535 , G11B11/10586 , H02K5/02 , H02K15/0006 , Y02W30/704 , Y10T428/256 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
Abstract: 以100重量份的结构材料为基础计，本发明的结构材料包括20重量份或更多的热塑性芳族聚酯和热塑性脂族聚酯的聚合物混合物。热塑性芳族聚酯在聚合物混合物中的含量高于热塑性脂族聚酯的含量。
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公开(公告)号：CN1094953C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN99102091.X
申请日：1999-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08J11/12
CPC classification number: C08J11/12 , C08J2361/06 , C10B53/07 , Y02P20/143 , Y02W30/703 , Y10S264/911
Abstract: 本发明涉及一种酚醛树脂硬化物的再生利用方法，所述方法包括：(a)加热处理酚醛树脂硬化物、得到含有残余物的热分解产物的工序，及(b)分离上述残余物和热分解产物的工序，及(c)将粉碎上述分离的残余物得到的碳化物粉末作单独成形、或将其与胶粘剂混合后成形的工序，及/或(d)凝胶化及干燥上述分离的热分解产物，由此，构成所述热分解产物的成形工序。从而，可有效地再生利用原本大量废弃的酚醛树脂硬化物，并可提供具有优异的附加价值的成型体、及利用该成型体的高性能绝热体。
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