公开(公告)号：CN1577209A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061757.8

申请日：2004-06-30

申请人： 株式会社东芝

发明人： 中岛雄二 ,  小泽克雄

IPC分类号： G06F1/16

CPC分类号： G06F1/1616 ,  G06F1/1656

摘要： 一种电子设备，包括外壳(4)，在外壳(4)中提供的支架(28)以及在外壳(4)中提供的发光部分(24)。支架(28)由树脂制成并支撑部件(35，41)。支架(28)包括配置成将从发光部分(24)发出的光引导到外壳(4)的外部的光导(30)，以及光导(30)与支架(28)整体形成。

公开(公告)号：CN1501208A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN200310114970.6

申请日：2003-11-14

申请人： 株式会社东芝

发明人： 中谷雅人 ,  中岛雄二

IPC分类号： G06F1/16

CPC分类号： G06F1/182

摘要： 公开了一种具有盖子以覆盖存储器容器的电子设备。该电子设备(1)包括外壳(4)，该外壳具有开口部分(16)和开口部分(16)的导电周边(16a、16b、16c、16d)。在外壳(4)的内部，提供了一个容器(10)，在该容器中，电路组件(11)包含在其中，并可通过开口部分(16)拆卸。开口部分(16)被导电盖子(25)覆盖。盖子(25)具有与开口部分(16)的导电周边(16a、16b、16c、16d)重叠的周边(26)，内表面(27)暴露于容器(10)，屏蔽壁(28a、28b、28c、28d)从内表面(27)向容器(10)凸出。外壳(4)具有从外壳(4)具有当盖子(25)覆盖开口部分(16)时沿着屏蔽壁(28a、28b、28c、28d)从开口部分(16)的导电周边(16a、16b、16c、16d)伸出的壁(18)。

公开(公告)号：CN114793463A

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202180005091.6

申请日：2021-06-09

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝基础设施系统株式会社

发明人： 矢口裕一朗 ,  中岛雄二 ,  新沼佳树 ,  稻荷将

IPC分类号： G11B33/12 ,  G06F3/00

摘要： 实施方式的存储单元能够安装于信息处理装置的向第一方向开放的插槽，具备托盘、辅助存储装置和中继连接器。托盘为与第一规格的辅助存储装置的外形对应的形状。辅助存储装置是第一规格的辅助存储装置，以连接器朝向与第一方向交叉的第二方向的横向姿势收纳于托盘。中继连接器具有能够与辅助存储装置的连接器连接的第一连接器、以及能够与信息处理装置的朝向第一方向的连接器连接的第二连接器。

公开(公告)号：CN109328487B

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201780038298.7

申请日：2017-10-23

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝基础设施系统株式会社

发明人： 矢口裕一朗 ,  中岛雄二 ,  太田武志

IPC分类号： H05K7/20

摘要： 实施方式涉及的电子设备具备：冷却对象单元，配于壳体内，且具备第1冷却对象部和第2冷却对象部；及流路向导部，配于上述冷却对象单元上方，具有将上述壳体内的空间区划为多个的壁状部件，形成通过上述第1冷却对象部的第1流路和通过上述第2冷却对象部的第2流路。

公开(公告)号：CN109328487A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201780038298.7

申请日：2017-10-23

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝基础设施系统株式会社

发明人： 矢口裕一朗 ,  中岛雄二 ,  太田武志

IPC分类号： H05K7/20

摘要： 实施方式涉及的电子设备具备：冷却对象单元，配于壳体内，且具备第1冷却对象部和第2冷却对象部；及流路向导部，配于上述冷却对象单元上方，具有将上述壳体内的空间区划为多个的壁状部件，形成通过上述第1冷却对象部的第1流路和通过上述第2冷却对象部的第2流路。

公开(公告)号：CN102291955B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201110030905.X

申请日：2011-01-19

申请人： 京瓷化成株式会社 ,  株式会社东芝

发明人： 吉田丰满 ,  中岛雄二

IPC分类号： H05K5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

摘要： 一种电子设备用筐体，具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。

公开(公告)号：CN103212694A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310140799.X

申请日：2010-12-10

申请人： 株式会社东芝

发明人： 平井裕一 ,  平尾浩昭 ,  中岛雄二

IPC分类号： B22D18/06

摘要： 本发明提供一种铸造装置、真空铸造用模具以及真空铸造方法，铸造装置（1）包括第1模具（11）、第2模具（12）、以及脱模剂（14）。第1模具（11）设置有凹部（13）以及被该凹部（13）包围的第1模面（111）。第2模具（12）与第1模具（11）接合。脱模剂（14）被涂布在各个模具（11、12）的至少比凹部（13）位于更内侧的区域，且通过加热而胶化。

公开(公告)号：CN102284693B

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201010601774.1

申请日：2010-12-10

申请人： 株式会社东芝

发明人： 平井裕一 ,  平尾浩昭 ,  中岛雄二

IPC分类号： B22D17/22 ,  B22D17/14

摘要： 本发明提供一种真空铸造用模具以及真空铸造方法，真空铸造用模具(10)具有第1模具(11)、第2模具(12)、凹部(13)、以及脱模剂(14)。第1模具(11)具有第1模面(111)，其相对于所铸造的制品的分模线而形成第1侧的外形。第2模具(12)与第1模具(11)接合且具有第2模面(121)，其相对于分模线形成第2侧的外形。凹部(13)沿着通过第1模具(11)以及第2模具(12)合模而形成腔体(C)的第1模面(111)以及第2模面(121)的接合部以一定的距离形成在第1模具(11)以及第2模具(12)的至少一方上。脱模剂(14)被涂布在第1模具(11)以及第2模具(12)的至少被凹部(13)包围的内侧区域，且通过加热而胶化。

公开(公告)号：CN102284691A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201010601792.X

申请日：2010-12-10

申请人： 株式会社东芝

发明人： 平井裕一 ,  平尾浩昭 ,  中岛雄二

IPC分类号： B22D17/20 ,  B22D17/14

CPC分类号： B22D17/145 ,  B22D17/10

摘要： 真空铸造装置(1)，具有：模具(10)、柱塞(3)、真空泵(4)、脱模剂回收机(5)、以及冷却装置(50)。模具(10)在腔体(C)的内表面涂布有脱模剂(14)。柱塞(3)从熔液罐(31)向腔体(C)供给熔液(M)。真空泵(4)将腔体(C)内部的包含气化后的脱模剂(14)在内的气体(G)吸出。脱模剂回收机(5)连接在从模具(10)到真空泵(4)的配管(102)的中途，并通过由该配管(102)引导的气体(G)产生从下部的吸气口(51)朝向上部的排气口(52)的螺旋状回旋流(S)。脱模剂回收机(5)利用回旋流(S)的离心力将已液化的脱模剂(14)分离，将残留的气体从排气口(52)排出。冷却装置(50)具有卷绕在脱模剂回收机(5)的外周壁(54)上的冷却管(501)，并使制冷剂(A)在该冷却管(501)中循环，从而对所述外周壁(54)进行冷却。

公开(公告)号：CN100553415C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200610079989.5

申请日：2006-04-28

申请人： 株式会社东芝

发明人： 大江敏夫 ,  中岛雄二 ,  川村法靖

IPC分类号： H05K5/00

CPC分类号： G06F1/1616 ,  G06F1/1656

摘要： 本发明提供的电子设备包括外壳(21)和存放于外壳(21)中的电路板(300)。外壳(21)包括主壁(22a)、侧壁(22d)、垂直壁(45、46)、第一肋(51)、以及第二肋(52)。侧壁(22d)与主壁(22a)一体形成。垂直壁(45、46)与主壁(22a)一体形成并与侧壁(22d)相对。第一肋(51)与侧壁(22d)和主壁(22a)一体形成。第一肋(51)从侧壁(22d)延伸至垂直壁(45、46)。第一肋(51)具有一与垂直壁(45、46)分开的第一端部(400)。第二肋(52)与垂直壁(45、46)和主壁(22a)一体形成。第二肋(52)从垂直壁(45、46)延伸至侧壁(22d)。第二肋(52)具有一与侧壁(22d)分开的第二端部(500)。第二肋(52)与第一端部相对。