公开(公告)号：CN101416350A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780012252.4

申请日：2007-04-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  木村育平

IPC: H01Q1/50 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/16 ,  B42D15/10 ,  G09F3/00 ,  H01Q1/44

CPC classification number: H01Q11/08 ,  G06K19/0701 ,  G06K19/0723 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/27 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明得到一种配备设置具有稳定的频率特性的馈电电路的馈电电路板并能在各种物件之间通信的带馈电电路板的物件。该物件配备设置含电感元件(L)的馈电电路(16)的馈电电路板(10)、以及与馈电电路(16)电连接的无线通信用电路板(5)。将无线通信用电路板(5)装载在馈电电路板(10)。此外，物件还配备辐射板(20)，该辐射板(20)辐射通过电磁场耦合从馈电电路(16)供给而且实质上由馈电电路(16)的谐振频率决定的频率的发送信号，并将收到的接收信号通过电磁场耦合供给馈电电路(16)。

公开(公告)号：CN101351817A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200780001094.2

申请日：2007-03-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  木村育平 ,  岩崎公一 ,  石野聪

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H05K1/16 ,  B42D15/10 ,  G09F3/00

CPC classification number: H05K1/0243 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07771 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q7/00 ,  H01Q11/08 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10674

Abstract: 得到一种具有内部安装有无线IC芯片且具有稳定频率特性的电磁耦合模块的带电磁耦合模块的物品。将电磁耦合模块(1a)安装于物品上，该电磁耦合模块(1a)是由无线IC芯片(5)、以及安装有该无线IC芯片(5)且设置有包括具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路(16)的供电电路基板(10)构成的，该物品具有发射板(20)，该发射板(20)发射从上述电磁耦合模块(1a)的供电电路(16)通过电磁耦合所提供的发送信号，而且将接收到的接收信号通过电磁耦合提供给供电电路(16)。

公开(公告)号：CN209199150U

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201790001064.0

申请日：2017-07-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村育平 ,  加藤登 ,  驹木邦宏

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/04 ,  G09F3/00 ,  H01Q9/16

Abstract: 零售物品用注意标签(20)包括：签条部(21)，其具有粘接于零售物品(24)的粘接区域(23)和自零售物品(24)突出的突出区域(22)；以及RFID标签(10)，其为设于签条部(21)的RFID标签(10)，具有RFIC元件(1)和天线图案(3)，所述天线图案(3)具有与RFIC元件(1)的一端部连接的第1天线部(3a)和与RFIC元件(1)的另一端部连接的第2天线部(3b)，RFID标签(10)的第1天线部(3a)设于签条部(21)的突出区域(22)，RFID标签(10)的第2天线部(3b)设于签条部(21)的粘接区域(23)，并且第2天线部(3b)配置成与零售物品(24)的一部分相对。

公开(公告)号：CN209712910U

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201721232523.4

申请日：2015-01-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 驹木邦宏 ,  木村育平

IPC: A61B5/07 ,  A61B1/04 ,  A23P20/20

Abstract: 本实用新型涉及一种带无线通信标签的物品以及无线通信标签。在RFIC封装(12)中内置具有2个输入输出端子的RFIC芯片。激振导体(14)的一端与RFIC芯片的一个输入输出端子连接。从该输入输出端子到激振导体(14)的另一端(＝开放端)的电长度被调整为1/4λ。连接用导体(16)的一端与RFIC芯片的另一个输入输出端子连接，连接用导体16的另一端开放。构成高压气阀的主轴的一端与连接用导体(16)的开放端连接。

公开(公告)号：CN206585073U

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201590000247.1

申请日：2015-01-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 驹木邦宏 ,  木村育平

IPC: H01Q9/30 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q9/42 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/44 ,  H01Q9/30

Abstract: 本实用新型涉及一种带无线通信标签的物品以及无线通信标签。在RFIC封装(12)中内置具有2个输入输出端子的RFIC芯片。激振导体(14)的一端与RFIC芯片的一个输入输出端子连接。从该输入输出端子到激振导体(14)的另一端(＝开放端)的电长度被调整为1/4λ。连接用导体(16)的一端与RFIC芯片的另一个输入输出端子连接，连接用导体16的另一端开放。构成高压气阀的主轴的一端与连接用导体(16)的开放端连接。