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公开(公告)号：CN103119785B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180045122.7
申请日：2011-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q9/16 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07773 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , G06K19/07794 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/065 , H01Q9/16 , H04W4/80
Abstract: 本发明获得一种包括起到偶极子型天线作用的两个辐射元件、且尺寸较小的无线通信器件。该无线通信器件包括：起到偶极子型天线的作用的第一辐射元件（11）及第二辐射元件（12）；分别与第一及第二辐射元件（11）、（12）进行耦合的供电电路（无线IC芯片（20））；以及设置无线IC芯片（20）的供电基板（40）。第一辐射元件（11）设置在供电基板（40）内。第二辐射元件（12）设置在不同于供电基板（40）的基材（印刷布线板（60））上。
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公开(公告)号：CN103119786B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201280003007.8
申请日：2012-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q9/30 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/40 , H01Q9/16
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07767 , G06K19/07786 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 本发明提供一种不会在很大程度上依赖周围环境而具有稳定通信特性的无线通信器件。包括：对高频信号进行处理的无线IC芯片（50）；及供电基板（10），其具有线圈导体（31）、平面导体（35）、及与无线IC芯片（50）相连接且具有规定谐振频率的匹配电路（20）。线圈导体和平面导体分别与匹配电路相连接。该无线通信器件在单独使用时作为单极型天线来工作，其中，平面导体（35）起到接地的功能，线圈导体（31）起到辐射元件的功能，当有导电体接近平面导体（35）时，平面导体与该导电体相耦合，平面导体和所述导电体成为第一辐射元件，线圈导体（31）成为第二辐射元件，从而使该无线通信器件作为双极型天线来工作。
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公开(公告)号：CN101953025A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980105987.0
申请日：2009-04-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q9/40 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC classification number: H01Q9/40 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q9/285 , H05K1/16 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的目的在于提供一种无线IC器件和电子设备，不用设置专用天线，能实现小型化，并能使辐射板(电极)的增益提高。无线IC器件将环状电极(31)设置于设置在印刷布线电路基板(20)上的接地电极(21)，使处理接收信号、发送信号的无线IC芯片(5)或电磁耦合模块(1)与所述环状电极(31)耦合。接地电极(21)通过环状电极(31)与无线IC芯片(5)或电磁耦合模块(1)耦合，接收、发送高频信号。在接地电极(21)形成有用于调整其谐振频率的狭缝(23a)、(23b)。
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公开(公告)号：CN101682113A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880021026.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07756 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H01Q13/10 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1)，该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。
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公开(公告)号：CN106096705A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610654623.X
申请日：2008-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105048058A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510337238.8
申请日：2011-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/06 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07773 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , G06K19/07794 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/065 , H01Q9/16 , H04W4/80
Abstract: 本发明获得一种包括起到偶极子型天线作用的两个辐射元件、且尺寸较小的无线通信器件。该无线通信器件包括：起到偶极子型天线的作用的第一辐射元件(11)及第二辐射元件(12)；分别与第一及第二辐射元件(11)、(12)进行耦合的供电电路(无线IC芯片(20))；以及设置无线IC芯片(20)的供电基板(40)。第一辐射元件(11)设置在供电基板(40)内。第二辐射元件(12)设置在不同于供电基板(40)的基材(印刷布线板(60))上。
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公开(公告)号：CN103026370A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180035339.X
申请日：2011-10-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/0723 , H01Q1/46 , H02J5/005 , H02J17/00 , H02J50/05 , H02J50/10 , H04B3/542 , H04B5/0037 , H04B2203/5441
Abstract: 本发明提供一种电气产品，能与读写器进行稳定的通信、且能防止无线IC元件损伤和脱落等。在电气产品主体(2)的内部配置有处理高频信号的无线IC元件(30)，无线IC元件(30)的输入输出端子与从电气产品主体(2)导出到外部的电源电缆(15)的至少一部分进行耦合。
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公开(公告)号：CN101682113B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200880021026.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07756 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H01Q13/10 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1)，该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。
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公开(公告)号：CN101467209B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200780021233.8
申请日：2007-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G11B23/286 , G11B20/00086 , G11B20/00094 , G11B20/00173 , G11B20/0021 , G11B20/00253 , G11B20/00275 , G11B20/00492 , G11B20/00695 , G11B20/00876 , G11B23/30 , G11B2220/2537
Abstract: 一种具备宽带中电磁波辐射效率高的电磁耦合模件，从而得到使著作权保护措施较佳的光盘。这是装载电磁耦合模件(1)的光盘。电磁耦合模件(1)的组成单元包括：无线IC芯片(5)、以及设置含具有规定的谐振频率的谐振电路的馈电电路的馈电电路基板(10)。使电磁耦合模件(1)与光盘的由金属薄膜组成的反射膜(51)电磁耦合，并将反射膜(51)作为电磁耦合模件(1)的天线辐射片。
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公开(公告)号：CN106096705B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201610654623.X
申请日：2008-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
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