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公开(公告)号:CN101543089A
公开(公告)日:2009-09-23
申请号:CN200780043436.7
申请日:2007-11-21
Applicant: 株式会社船井电机新应用技术研究所 , 船井电机株式会社
Abstract: 本发明提供语音输入装置及其制造方法,以及信息处理系统。该语音输入装置包括:第一麦克风(710-1),其具有第一振动膜;第二麦克风(710-2),其具有第二振动膜;差分信号生成部(720),其生成第一电压信号和第二电压信号的差分信号;所述第一以及第二振动膜被配置成噪音强度比小于表示相对输入语音成分的强度的比例的输入语音强度比,差分信号生成部(720)包括:增益部(760),其对第一电压信号赋予规定的增益;差分信号输出部(740),其生成通过增益部赋予了规定增益的第一电压信号和第二电压信号的差分信号并进行输出。
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公开(公告)号:CN101373787A
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200810144594.8
申请日:2008-08-22
Applicant: 株式会社船井电机新应用技术研究所 , 船井电机株式会社
CPC classification number: H01L45/124 , H01L27/2463 , H01L45/04 , H01L45/12 , Y10S977/943 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明提供能够有效利用的开关元件、开关元件的制造方法、以及能够有效利用所配置的开关元件的存储元件阵列的制造方法。开关元件(1)具有:绝缘性基板(10);设置在绝缘性基板(10)上的第一电极(20)和第二电极(40);电极间间隙部(50),其设置在第一电极(20)和第二电极(40)之间,具有通过向第一电极(20)和第二电极(40)之间施加规定电压而产生电阻开关现象的纳米级的间隙;密封构件(60),其在保持间隙的状态下密封电极间间隙部(50)。
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公开(公告)号:CN102239704B
公开(公告)日:2014-05-28
申请号:CN200980149153.X
申请日:2009-12-04
Applicant: 船井电机株式会社 , 株式会社船井电机新应用技术研究所
CPC classification number: H04R1/38 , H04R19/04 , H04R2499/11
Abstract: 一种麦克风单元(1),包括:壳体(11);布置在壳体(11)内的振动板(122);以及电路单元(13),用于处理根据振动板(122)的振动而生成的电信号。壳体(11)具有第一声音导入空间(113)和第二声音导入空间(114),第一声音导入空间(113)用于经由第一音孔(111)将从壳体的外部而来的声音导入到振动板(122)的第一表面(122a),第二声音导入空间(114)用于经由第二音孔(112)将从壳体的外部而来的声音导入到第二表面(122b),第二表面(122b)是振动板(122)的与第一表面(122a)相对的表面。振动板(122)的共振频率设置在以第一声音导入空间(113)和第二声音导入空间(114)中的至少一个声音导入空间的共振频率为基础±4kHz的范围内。
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公开(公告)号:CN101981942B
公开(公告)日:2014-04-23
申请号:CN200980111077.3
申请日:2009-03-27
Applicant: 船井电机株式会社 , 株式会社船井电机新应用技术研究所
Abstract: 本发明的麦克风单元(1)包括:具有内部空间(100)的外壳(10);提供在所述外壳中的分割部件(20),该分割部件至少部分地由振动膜(30)组成,并且该分割部件将所述内部空间分成第一空间(102)和第二空间(104);以及电信号输出电路(40),其根据所述振动膜的振动输出电信号。在所述外壳(10)中形成第一通孔(12)和第二通孔(14),所述第一空间(102)与所述外壳的外部空间经由所述第一通孔(12)彼此连通,而所述第二空间(104)与所述外壳的外部空间经由所述第二通孔(14)彼此连通。根据本发明,可以提供一种高质量的麦克风单元,其外形较小,并且其可以实现彻底的噪声消除。
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公开(公告)号:CN101282589B
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN200810089844.2
申请日:2008-04-03
Applicant: 株式会社船井电机新应用技术研究所 , 船井电机株式会社
Abstract: 本发明提供了外形小且可深度去除杂音的高品质的麦克风单元及其制作方法、声音输入装置、以及信息处理系统。麦克风单元(1)包括:框体(10),具有内部空间(100);隔开部件(20),设置在框体内,用于将内部空间分割为第一空间(102)和第二空间(104),隔开部件的至少一部分构成为包括振动膜(30);以及电信号输出电路(40),用于根据振动膜的振动而输出电信号,在框体(10)内,形成有第一贯通孔(12)和第二贯通孔(14),其中,第一贯通孔(12)用于连通第一空间(102)和框体的外部空间,第二贯通孔用于连通第二空间(104)和框体的外部空间。
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公开(公告)号:CN102239704A
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN200980149153.X
申请日:2009-12-04
Applicant: 船井电机株式会社 , 株式会社船井电机新应用技术研究所
CPC classification number: H04R1/38 , H04R19/04 , H04R2499/11
Abstract: 一种麦克风单元(1),包括:壳体(11);布置在壳体(11)内的振动板(122);以及电路单元(13),用于处理根据振动板(122)的振动而生成的电信号。壳体(11)具有第一声音导入空间(113)和第二声音导入空间(114),第一声音导入空间(113)用于经由第一音孔(111)将从壳体的外部而来的声音导入到振动板(122)的第一表面(122a),第二声音导入空间(114)用于经由第二音孔(112)将从壳体的外部而来的声音导入到第二表面(122b),第二表面(122b)是振动板(122)的与第一表面(122a)相对的表面。振动板(122)的共振频率设置在以第一声音导入空间(113)和第二声音导入空间(114)中的至少一个声音导入空间的共振频率为基础±4kHz的范围内。
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公开(公告)号:CN101453684A
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:CN200810184541.9
申请日:2008-12-08
Applicant: 船井电机株式会社 , 株式会社船井电机新应用技术研究所
IPC: H04R29/00
CPC classification number: G10L21/0208 , G10L21/0232 , G10L2021/02165 , H04R1/406 , H04R3/005 , H04R2430/21
Abstract: 本发明公开了一种声音输入装置。该声音输入装置包括:差动麦克风、检测器和控制器。其中,差动麦克风被构造来接收包含噪音的声音并生成对应于该声音的第一信号;检测器被构造来检测噪音并且生成对应于检测到的噪音的第二信号;以及控制器被构造来基于第二信号对抑制第一信号的高频分量和改变第一信号中要被抑制的频带这两个操作中的至少一个进行控制。
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公开(公告)号:CN101339155A
公开(公告)日:2009-01-07
申请号:CN200810135702.5
申请日:2008-07-03
Applicant: 株式会社船井电机新应用技术研究所 , 船井电机株式会社
IPC: G01N27/327
CPC classification number: C12Q1/001 , B82Y5/00 , G01N27/3272
Abstract: 本发明提供一种能够以高灵敏度高速检测标的物质的具有良好稳定性且长寿命的酶电极和使用该酶电极的酶传感器。酶电极(1),具有:电极(2);具有多个从电极(2)和/或固定于电极(2)上的金属催化剂直接延伸出来的碳纳米管(3)的碳纳米管层(L);通过夹于碳纳米管(3)彼此之间而固定于碳纳米管层(L)的酶(4)而构成。
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公开(公告)号:CN101330769A
公开(公告)日:2008-12-24
申请号:CN200810125329.5
申请日:2008-06-20
Applicant: 株式会社船井电机新应用技术研究所 , 船井电机株式会社
Abstract: 提供一种输入输出装置及通话装置,其能够提供少受周围噪音、冲击音、回声及啸声等影响的舒适通话环境。该声音输入输出装置具有声音输入部和声音输出部,声音输入部安装有麦克风单元,麦克风单元具有:箱体,具有内部空间;间隔构件,设置在箱体内,并将内部空间分割为第一空间和第二空间,且至少一部分由振动膜构成;电信号输出电路,基于振动膜的振动,输出作为第一声音信号的电信号;在箱体形成有使第一空间和箱体的外部空间连通的第一贯通孔和使第二空间和箱体的外部空间连通的第二贯通孔;声音输出部具有:周围噪音检测部,基于第一声音信号,检测通话时的周围噪音;音量控制部,基于所检测到的周围噪音的大小,控制扬声器的音量。
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公开(公告)号:CN102113344B
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN200980130235.X
申请日:2009-07-16
Applicant: 船井电机株式会社
CPC classification number: H04R1/38 , H04M1/035 , H04R2499/11
Abstract: 提供一种具有平缓的频率特性的麦克风单元。麦克风单元(120)具有框体(200)、第一基板(210)、第二基板(220)、振动单元(230)、振动板(232)、ASIC(240)及虚设部件(300)。虚设部件(300)安装在基板(210)上,并位于开口部(130)的下方。
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