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公开(公告)号：CN113779823A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110960750.3
申请日：2021-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及计算机辅助设计领域，具体涉及一种基于微观组织图像三角形网格划分的有限元建模方法，包括：读取微观组织图像；对图像进行处理并输出能够被有限元软件识别的文件；在有限元软件中建模，得到小方格阵列模型；在模型中划分区域并赋予材料属性。本发明能够精确的对多相微观组织结构进行建模，提高现有方法的精确度；本发明能够消除了锯齿状边界，更加真实的反映微观组织形貌；本发明可以方便的用于两相材料中各组分相微观结构与宏观性能之间的关系；本发明所建模型随着MATLAB缩放的比例的增加，精度随之增加，反映形貌更加精确。
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公开(公告)号：CN110942103A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911235032.9
申请日：2019-12-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06K9/62
Abstract: 本发明提供了一种分类器的训练方法和一种计算机可读存储介质，其中，分类器的训练方法包括：对包含冷痛信息的脑电信号的时间序列进行分解，以得到分解后的子带分量；确定任一子带分量的能量值与所有子带分量的能量值之和的比值、任一子带分量的精细复合多尺度色散熵、精细复合多尺度模糊熵以及自回归模型系数；根据任一子带分量的能量值与所有子带分量的能量值之和的比值、精细复合多尺度色散熵、精细复合多尺度模糊熵以及自回归模型系数确定特征集；根据特征集对分类器进行训练，以得到目标分类器，根据上述特征变量训练得到的分类器对冷痛信息的分类效果更佳，提高了神经类疾病诊断结果的可靠性。
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公开(公告)号：CN110783557A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910953941.X
申请日：2019-10-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/38 , H01M4/62 , H01M4/134 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种多孔结构硅氧复合薄膜及其制备方法与应用。所述多孔结构硅氧复合薄膜的制备方法包括的步骤有：将硅靶材在惰性气体与氧气的混合气氛下进行溅射处理，在基体上生长硅氧复合薄膜，并进行退火处理，得到硅和氧化硅的复合薄膜；用腐蚀剂对制备好的复合薄膜进行刻蚀处理，然后清洗和烘干之后即得到多孔结构硅氧复合薄膜。本发明制备的硅氧复合薄膜有大的比表面积、高的储能密度、较高的电导率、可以吸收硅氧复合薄膜在充放电时产生的体积膨胀，减轻周期性体积变化的应力，保持锂离子嵌入/脱出过程中的结构稳定性，保持高的可逆容量，比容量高。另外，所述制备方法工艺简单，设备依赖度低，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN110631745A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910898393.5
申请日：2019-09-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种压力传感元件和压力传感系统，其中，压力传感元件包括：基底；加载波导，加载波导设置于基底上，两个耦合器与加载波导的两端相连，耦合器用于对激光器发出的光线进行传导，两个耦合器通过光纤分别与激光器和光谱分析仪相连；加载波导包括光栅和形变部，光栅与形变部相连，形变部上设置有一个通孔，通孔的轴线与基底相平行，通孔的轴线与两个耦合器之间的连线相垂直。本发明中的压力传感元件相比于相关技术加载波导的体积可以设置得更小，实现使压力传感元件的体积更小，并且基于形变部的形变量对折射率的影响进行压力检测，可以提高压力传感元件的稳定性，以及压力传感元件的灵敏度。
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公开(公告)号：CN110575164A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910893087.2
申请日：2019-09-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: A61B5/0476 , A61B5/00 , G06K9/00
Abstract: 本发明提供了一种脑电信号伪迹去除方法及计算机可读存储介质，其中，脑电信号伪迹去除方法，包括：获取含冷痛信息的脑电信号作为目标信号，将目标信号进行迭代降噪以得到纯净模态分量；对纯净模态分量进行短时傅立叶时频分析以得到时频图，根据时频图确定有效特征，构造有效特征对应的模态分量以得到有效信号，从有效信号中筛选出纯净信号；将纯净信号的测试数据集输入到分类模型中，获取纯净信号的精度评价参数；纯净信号的检测精度评价参数满足精度需求确定纯净信号为合格信号。通过对带有冷痛信息的多通道脑电信号进行VMD分解和降噪，改善了模态混叠、端点效应的问题，提高了分解降噪的精度同时也提高了提取有效特征的精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110492314A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910710142.X
申请日：2019-08-02
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种插座、插头和插座的控制方法，其中，插座包括：执行组件，执行组件设置在插座的壳体内部，执行组件串联在插座的输入端的电源线路中，用于控制电源线路的通断状态；执行组件包括：开关组件，开关组件串联接入电源线路，用于根据接收到的控制指令，导通或断开电源线路；处理器组件，处理器组件连接开关组件，用于生成控制指令，以控制开关组件的通断状态；控制组件，控制组件连接处理器组件，用于生成用电请求信信息，以便于处理器组件根据用电请求信息生成控制指令。通过本发明的技术方案，实现了只有在插头插入插座时插座才供电，当插头拔出插座后插座切断供电，提高了插座安全性，减少使用过程中可能出现的安全隐患。
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公开(公告)号：CN109545697A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811605514.4
申请日：2018-12-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/60 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装方法及半导体封装结构，包括：将半导体芯片的漏极设置于引线框架的主体上；在引线框架的第一引脚上设置第一导电粘接层，在半导体芯片的源极上设置第二导电粘接层；将导电金属片的一端通过第一导电粘接层与第一引脚相连接，将导电金属片的另一端通过第二导电粘接层与半导体芯片的源极相连接；将半导体芯片的栅极与引线框架的第二引脚通过键合引线相连接；包封半导体芯片、导电金属片、键合引线和部分引线框架。由于采用导电金属片无需使用铝线或铝带键合工艺实现，降低了半导体封装工艺门槛与封装设备成本，并且导电金属片可根据半导体芯片封装性能要求定制各种规格，有利于提高半导体封装结构的电学性能与散热性能。
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公开(公告)号：CN217933767U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202221780412.8
申请日：2022-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装吸湿散热结构，包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本实用新型通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装湿应力与热应力的共同作用常导致器件从界面处分层或爆裂失效的问题。
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公开(公告)号：CN214472916U
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202022816837.7
申请日：2020-11-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置，通过使用所述制热结构和制冷结构抵持所述试样，装置通电后进行热迁移测试，记录相应温度后使用有限元电热耦合分析，可获取试样焊点的温度梯度，从而获得可靠稳定的微焊点热迁移数据；根据珀尔帖效应改变加载电流控制焊点冷热端的温度差，得到较大的温度梯度；还可以通过控制焊点的高度得到不同的温度梯度；同时外部使用所述加固板组件夹持固定，结构简洁，解决了现有技术中的热迁移装置结构复杂、温度梯度不易控制的技术问题。
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公开(公告)号：CN207936814U
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201820367611.3
申请日：2018-03-19
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本实用新型涉及一种纳米薄膜与微通道相结合的冷却装置，包括壳体、冷凝器和泵；所述壳体内的中间位置竖直且等距设有多条微通道，所述冷凝器通过输送管连通所述微通道的上端，所述泵处于所述输送管上；在所述壳体内对应所述微通道的上方设有芯片；所述壳体内对应所述微通道的下方设有疏水性纳米薄膜；所述冷凝器通过冷凝管连通所述疏水性纳米薄膜下端的蒸汽出口并回收冷凝冷却液气体以供循环使用。该装置使工作流体在多孔纳米薄膜产生的毛细压力驱动下进入到多孔疏水性薄膜，同时结合单相冷却，即将多孔疏水性薄膜技术使用于微通道中，更好地改善了蒸发制冷技术的制冷效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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