热传导性组合物
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102051140B

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201010506835.6

    申请日:2010-10-14

    Abstract: 本发明提供一种热传导性组合物,该热传导性组合物在常温下保持稳定的注射排出性且表面粘性在较短时间内消失,由此,能够防止在使用之处发生垃圾附着、高温时发生液体滴下或渗透污染等,适宜用作DVD等的光学拾取器部位上的粘结剂和放热材料。本发明的一液型热传导性组合物,其特征在于,包括在常温下液状的平均分子量为1000以上的有机聚合物、热塑性树脂、能够使所述热塑性树脂溶解的溶剂和热传导性填料,使用时,在常温下所述组合物的内部实质上长时间地保持液状或者浆状,且表面在短时间内呈非粘性。

    光纤用粘结剂组合物
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1914291A

    公开(公告)日:2007-02-14

    申请号:CN200580003219.6

    申请日:2005-08-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供可湿固化、粘结性及耐湿热性优异的光纤用粘结剂组合物。本发明提供一种粘结剂组合物,其含有具有活性含硅基团的化合物(A),所述的化合物(A)包含使具有至少1个环氧基的环氧化合物(a)、与具有活性含硅基团和与环氧基反应的活性基团的硅烷偶联剂(b)反应而形成的化合物(c),上述具有活性含硅基团的化合物(A)的每个活性含硅基团的分子量为1000以下;本发明还提供一种粘结剂组合物,其含有烷基甲硅烷基酯和除了上述烷基甲硅烷基酯以外的具有至少1个活性含硅基团的具有活性含硅基团的化合物(B)。

    双组分固化型粘接剂组合物

    公开(公告)号:CN112752818B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201980063126.4

    申请日:2019-09-27

    Abstract: 双组分固化型粘接剂组合物具有:包含氨基甲酸酯预聚物(a1)、和残存多异氰酸酯(a2)的主剂(A);以及包含非结晶性多元醇化合物(b1)、和多胺化合物(b2)的固化剂(B)。原料多异氰酸酯中的异氰酸酯基相对于多元醇化合物中的羟基的当量比为2.05~12。主剂(A)中的异氰酸酯基相对于多胺化合物(b2)中的氨基的当量比为1.2~6。主剂(A)中的异氰酸酯基相对于非结晶性多元醇化合物(b1)中的羟基的当量比为2~12。

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