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公开(公告)号:CN118126373A
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202410230391.X
申请日:2024-02-29
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明涉及高分子膜的技术领域,尤其涉及一种多孔高分子膜及其制备方法,该多孔高分子膜的制备方法包括以下步骤:S1、将高分子溶于有机溶剂中,得到高分子溶液;S2、将纤维素醚、有机溶剂和水混合,得到凝固浴溶液;S3、将所述高分子溶液倒入所述凝固浴溶液表面,固化后形成多孔高分子膜。本发明可通过促使高分子溶液与凝固浴溶液在接触的瞬间和高分子溶液成膜过程中的粘度、表面张力相互匹配,即可实现对高分子膜成膜过程中的膜内孔径调控,促使制备得到的多孔高分子膜具有孔径控制范围广、孔径分布范围窄,均匀性高达91%~99%。
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公开(公告)号:CN117578910A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202410004480.2
申请日:2024-01-03
Applicant: 武汉理工大学三亚科教创新园
IPC: H02N2/18 , C09D183/04 , C09D7/61 , H10N30/00 , H10N30/01
Abstract: 本发明涉及一种基于超疏水压电纤维复合材料的雨滴发电器及其制备方法,具体是通过对压电纤维片进行封装、极化、表面超疏水改性、组装后制得。当雨滴落在发电器经过超疏水处理的表面时,会发生先扩散随后立即汇聚、反弹的现象,使得雨滴落在发电器的超疏水表面能发生多次弹跳,有效降低了雨滴与材料表面撞击时导致的动能损耗,从而提高其发电效率。本发明利用雨滴动能转化为压电材料的机械能,使压电材料内部的正负电荷发生移动产生电极化现象,从而产生电能,尤其适用于暴雨等恶劣天气,应用于路灯发电等场景。
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公开(公告)号:CN115895149B
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN202211431440.3
申请日:2022-11-15
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明属于传感器技术领域,具体涉及一种复合材料膜及其制备方法、柔性压阻传感器及其应用。本发明提供的复合材料膜,包括多孔聚四氟乙烯基膜和分散于所述聚四氟乙烯基膜中的银线;所述聚四氟乙烯基膜中孔结构的直径为500nm~3μm,孔隙率为38~73%;所述银线的直径为50~500nm,长径比为100~1600。以具有特定孔结构的三维多孔的聚四氟乙烯作为支撑基材,以具有特定尺寸的银线作为阻变信号功能填料,聚四氟乙烯基膜能够快速精准将微应力造成的形变传导到银线,使银线滑移产生电阻的变化。复合材料膜具有较高的力学传导效率,扩宽了应力适用范围,缩短了响应时间,提高了检测灵敏度。
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公开(公告)号:CN115541666B
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN202211529299.0
申请日:2022-12-01
Applicant: 武汉理工大学三亚科教创新园
Abstract: 本发明公开一种用于三甲胺气体传感器的异质结复合材料及其制备方法,异质结复合材料为Cu3Mo2O9/MoO3异质结复合材料,Cu3Mo2O9/MoO3异质结复合材料是Cu3Mo2O9纳米颗粒以原位生长的方式结合到MoO3纳米带上而形成的;制备方法包括:(1)将MoO3纳米带、钼酸钠和铜盐加入到溶剂中,搅拌至充分溶解分散,得到前驱体;(2)将前驱体转移至反应釜中,放入烘箱内反应一段时间,冷却、离心后干燥沉淀,得到中间产物;(3)将中间产物放入马弗炉中,经热处理后得到Cu3Mo2O9/MoO3异质结复合材料。本发明通过将Cu3Mo2O9纳米颗粒原位生长到MoO3纳米带上构建异质结,在界面处形成电荷耗尽层,减小导电通道,提高初始电阻,增强对气体吸附能力,从而降低工作温度、提高对TMA的检测能力。
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公开(公告)号:CN114835987A
公开(公告)日:2022-08-02
申请号:CN202210379149.X
申请日:2022-04-12
Applicant: 武汉理工大学
IPC: C08L27/18 , C08K9/02 , C08K7/18 , C08J5/18 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/32 , B32B27/08 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B37/06 , B32B37/10
Abstract: 本发明涉及一种微米级表面多孔型SiO2基微波复合介质基板及其制备方法。用于高频高速环境的具有低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数的微波复合介质基板的制备,其困难点之一在于填料与基体界面结合不佳。本发明通过刻蚀构筑了微米级表面多孔型二氧化硅球,将表面多孔的微米级二氧化硅球与聚四氟乙烯混合,通过压延成型和真空热压法使表面多孔的微米级二氧化硅球与聚合物基体混合均匀,使板材致密,表面多孔的微米级二氧化硅填料的加入,使微波复合介质基板不仅保持较低介电常数,且多孔层与聚四氟乙烯的良好界面结合使得微波复合介质基板兼具较低的介电损耗及热膨胀系数。本发明制备方法条件简单、成本较低、产率较高,适用于基板批量生产。
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