公开(公告)号：CN206595250U

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201720212271.2

申请日：2017-03-07

申请人： 比亚迪股份有限公司

发明人： 任思瀚 ,  杨胜松 ,  石彩云 ,  曾秋莲

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/16

摘要： 本实用新型提供一种用于智能功率模块的封装结构，包括：基板、框架、注胶层、电极和筋脊，所述注胶层位于基板上，所述框架将所述基板和注胶层都包覆在内，所述电极位于所述框架上，所述电极的上缘与框架的上缘平齐，所述筋脊位于框架上表面并靠近电极或与电极相接。根据本实用新型的用于智能功率模块的封装结构，增加框架高度到与电极高度平齐，可以增加注胶层的高度，从而提高智能功率模块的空间利用率和封装产品良率，同时设置筋脊，可以保证智能功率模块的电气绝缘特性。

公开(公告)号：CN205069617U

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201520763037.X

申请日：2015-09-29

申请人： 比亚迪股份有限公司

发明人： 李慧 ,  薛鹏辉 ,  曾秋莲 ,  廖雯祺 ,  杨钦耀

IPC分类号： H01L23/367

摘要： 本实用新型公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：功率芯片；第一绝缘衬底和第二绝缘衬底，所述第一绝缘衬底和第二绝缘衬底分别设在所述功率芯片的上下表面上；两个平板热管，每个所述平板热管具有冷凝部和蒸发部，两个所述平板热管的蒸发部分别设在所述第一绝缘衬底的上表面上和第二绝缘衬底的下表面上。根据本实用新型的功率模块，散热能力强、可靠性高、使用寿命长，并且该功率模块的结构简单、生产工序简易，可以提高功率模块的生产效率。

公开(公告)号：CN305195379S

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201830775691.1

申请日：2018-12-29

申请人： 比亚迪股份有限公司

设计人： 石彩云 ,  刘春江 ,  杨胜松 ,  曾秋莲

摘要： 1．本外观设计产品的名称：功率模块。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装功率芯片及相关电路。
3．本外观设计产品的设计要点：形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。