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公开(公告)号：CN105702632B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201410682844.9
申请日：2014-11-24
申请人： 比亚迪股份有限公司
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48137 , H01L2224/49111
摘要： 本发明公开了一种半导体组件，包括：底板；外壳，所述外壳设在所述底板上，所述外壳的底部设有安装平台，所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连；插针，所述外壳设有卡槽，所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台的上表面相连；第一粘接层，所述第一粘接层设在所述安装平台的上表面和所述插针的下端面之间以粘接所述插针和所述安装平台，所述第一粘接层为胶水且所述第一粘接层固化后的邵氏硬度大于80度。根据本发明实施例的半导体组件，通过在插针的下端面与安装平台的上表面之间涂覆固化后硬度较高的胶水，增强了插针与安装平台之间的超声键合点的结合力，大幅降低了半导体组件的失效风险，提高了半导体组件的可靠性。
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公开(公告)号：CN108346649A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710063329.6
申请日：2017-01-24
申请人： 比亚迪股份有限公司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/18 , H01L25/072 , H01L23/481 , H01L23/485 , H01L24/82 , H01L2224/82
摘要： 本发明提供了一种半桥功率模块及其制造方法，半桥功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；至少一对功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质和所述第一导电层将每对所述功率半导体芯片电路连接构成半桥驱动电路。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN108346645A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710063330.9
申请日：2017-01-24
申请人： 比亚迪股份有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/522 , H01L23/31
摘要： 本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；开关管芯片和二极管芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN108346628A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710063328.1
申请日：2017-01-24
申请人： 比亚迪股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/367
摘要： 本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层，且开设有从下表面到达所述第一导电层的导热路径；至少一个功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN106558563A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510632470.4
申请日：2015-09-29
申请人： 比亚迪股份有限公司
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/31
摘要： 本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：壳体，壳体内限定有容纳腔，容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片和两个平板热管，功率芯片和两个平板热管均设在容纳腔内且被绝缘材料包覆；每个平板热管具有冷凝部和蒸发部，两个平板热管的蒸发部分别设在功率芯片的上下表面上，功率芯片和每个平板热管上均引出有电极，电极伸出壳体外。根据本发明实施例的功率模块，功率芯片的上下表面可以实现同时散热，增强了功率模块的散热能力，提高功率模块的可靠性，再者，该功率模块省去了相关技术中的覆铜陶瓷基板，使得结构简单、生产工序简易，而通过在壳体内设置绝缘材料，可以起到电气绝缘的作用，使壳体内的各器件保证独立的电气特性。
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公开(公告)号：CN110400777A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201810378419.9
申请日：2018-04-25
申请人： 比亚迪股份有限公司
IPC分类号： H01L23/043 , H01L21/50
摘要： 本发明提供了一种组合式电极及具有其的功率模块和封装方法，包括：正电极和负电极，所述正电极和负电极均包括装配端、引出部、水平部和连接部，所述连接部的底部与安装面连接，所述连接部的顶部弯折至水平部的一端，水平部的另一端弯折至引出部，引出部与装配端相连接，所述装配端、引出部和水平部构成缓冲结构，所述正电极和负电极叠加设置，所述引出部、水平部和连接部位置相对。本发明通过改变电极的形状，在电极的电流路径上形成弯曲的缓冲结构，使电极具有较高的抗受力变形性能，从而降低了电极受力对焊接处产生影响导致变形或脱落的可能。
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公开(公告)号：CN106558561A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510631761.1
申请日：2015-09-29
申请人： 比亚迪股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367
CPC分类号： H01L23/3672
摘要： 本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：功率芯片；两个绝缘散热基板，所述两个绝缘散热基板分别设在所述功率芯片的上下表面上；金属块，所述金属块设在所述功率芯片的上方且位于所述绝缘散热基板和所述功率芯片之间，所述金属块朝向所述功率芯片的一侧设有应力缓冲部。根据本发明实施例的功率模块，通过在功率芯片的上下表面上分别设置绝缘散热基板，使功率芯片可以达到双面同时散热的目的，提高了功率芯片的散热性能，而通过在功率芯片与金属块之间设置应力缓冲部，大大地减小了金属块与功率芯片之间焊料以及功率芯片的内部应力，进一步增强了功率模块的可靠性，延长功率模块的使用寿命。
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公开(公告)号：CN105702632A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201410682844.9
申请日：2014-11-24
申请人： 比亚迪股份有限公司
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48137 , H01L2224/49111
摘要： 本发明公开了一种半导体组件，包括：底板；外壳，所述外壳设在所述底板上，所述外壳的底部设有安装平台，所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连；插针，所述外壳设有卡槽，所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台的上表面相连；第一粘接层，所述第一粘接层设在所述安装平台的上表面和所述插针的下端面之间以粘接所述插针和所述安装平台，所述第一粘接层为胶水且所述第一粘接层固化后的邵氏硬度大于80。根据本发明实施例的半导体组件，通过在插针的下端面与安装平台的上表面之间涂覆固化后硬度较高的胶水，增强了插针与安装平台之间的超声键合点的结合力，大幅降低了半导体组件的失效风险，提高了半导体组件的可靠性。
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公开(公告)号：CN103170617A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201110439611.2
申请日：2011-12-23
申请人： 比亚迪股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种改性Ag膏，其特征在于，该改性Ag膏含有金属粉和有机物，以改性Ag膏的总量为基准，金属粉为70-80重量％，有机物为20-30重量％，金属粉中含有Ag，并含有Sn、Sb、Cu、Ni和Zn中的至少一种，以金属粉的总量为基准，Ag为75-99.9重量％，Sn为0-12重量％，Sb为0-8重量％，Cu为0-5重量％，Ni为0-0.01重量％，Zn为0-0.01重量％，且Sn、Sb、Cu、Ni和Zn的总量为0.1-25重量％；有机物包括粘结剂，以有机物的总量为基准，粘结剂为15-100重量％。公开了上述改性Ag膏的应用及烧结方法。本发明的改性Ag膏提高了低温烧结中Ag膏与基体的结合力。
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公开(公告)号：CN106558563B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201510632470.4
申请日：2015-09-29
申请人： 比亚迪股份有限公司
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/31
摘要： 本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：壳体，壳体内限定有容纳腔，容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片和两个平板热管，功率芯片和两个平板热管均设在容纳腔内且被绝缘材料包覆；每个平板热管具有冷凝部和蒸发部，两个平板热管的蒸发部分别设在功率芯片的上下表面上，功率芯片和每个平板热管上均引出有电极，电极伸出壳体外。根据本发明实施例的功率模块，功率芯片的上下表面可以实现同时散热，增强了功率模块的散热能力，提高功率模块的可靠性，再者，该功率模块省去了相关技术中的覆铜陶瓷基板，使得结构简单、生产工序简易，而通过在壳体内设置绝缘材料，可以起到电气绝缘的作用，使壳体内的各器件保证独立的电气特性。
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