一种UV光转换封装材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114716948A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210463340.2

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明公开了一种UV光转换封装材料及其制备方法和应用。该发明的UV光转换封装材料,按重量份计,包括如下组分:基体材料100份、UV光转换剂0.005‑1份、光稳定剂0.1‑1份、抗氧剂0.1‑1份,所述UV光转换剂为有机荧光颜料、稀土有机配合物、稀土无机化合物、CdSe量子点或钙钛矿量子点中的任意一种或至少两种的混合物,所述基体材料为聚乙烯醇缩丁醛、硅烷接枝乙烯共聚物、乙烯‑甲基丙烯酸离子聚合物或液体硅胶中的任意一种或至少两种的混合物。本发明的UV光转换封装材料,可以将380nm以下的光转换成380nm以上的可见光穿过,提高了电池片组件的功率,并且具有长期耐候性。

    一种MLCC用离型膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN114702714A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202111512653.4

    申请日:2021-12-11

    Abstract: 本发明公开了包括基材层、底涂层和离型层,所述底涂层涂布于基材层上,所述离型层涂布于底涂层上,所述底涂层是由丙烯酸胶液涂布后烘干获得,所述丙烯酸胶液的制备原料按重量百分比计由丙烯酸酯类聚合物树脂1~5份和固化剂0.1~0.5份组成;所述离型层由离型涂覆液涂布后烘干获得,此离型涂覆液由以下重量份组分组成:有机硅离型剂70~100份,离型力调节剂0~30份,交联剂含氢硅油2‑5份,锚固剂0.1~1份,铂金催化剂1~5份,120#溶剂300~800份、D30溶剂300~800份,甲乙酮500~1000份、异丙醇100~200份。本发明MLCC用离型膜离型力稳定,具有平整度高、高洁净度的特性,确保了陶瓷生片的薄膜化厚度均匀,不会出现局部离型不良和洁净度不够造成良率下降。

    一种可后固化的光学透明胶带及其制备方法

    公开(公告)号:CN114561164A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202210017346.7

    申请日:2022-01-08

    Abstract: 本发明公开了一种可后固化的光学透明胶带,包括轻离型膜、可固化的光学透明胶层和重离型膜,所述轻离型膜与重离型膜分别贴合在可固化的光学透明胶层两侧,所述可固化的光学透明胶层由可后固化的(甲基)丙烯酸酯类聚合物涂布烘干得到。本发明其在(甲基)丙烯酸烷基酯类主单体和(甲基)丙烯酸酯类功能性单体中添加可用作后固化的(甲基)丙烯酸酯类功能性单体,并通过选择不同的光引发剂来与对应的(甲基)丙烯酸酯类功能性单体进行反应,既提高了填充性及可靠性,在保持相同的厚度下可以达到50%‑70%的填充性,远远超过目前主流的全贴合OCA填充性在20%‑40%。

    一种高固含量低粘度的丙烯酸胶黏剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN114316854A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111464390.4

    申请日:2021-12-02

    Abstract: 本发明公开了一种高固含量低粘度的丙烯酸胶黏剂及其制备方法,所述胶黏剂包含以下重量份的组分:80~90份的软单体、1~10份的硬单体、1~10份的第一功能单体、1~10份的第二功能单体、0.01~0.2份的自由基引发剂、0.01‑0.5份的链转移剂及25~35份的溶剂;并通过以下制备方法制备得到:(1)将溶剂加入干燥的容器中,加热搅拌溶剂,通入氮气至容器中的空气排尽;(2)在氮气气氛下,将软单体、硬单体、第一功能单体、链转移剂、第一自由基引发剂混合均匀后连续滴加到容器中进行反应;(3)再将第二功能单体和第二自由基引发剂加入容器中,反应得到所述胶黏剂。通过上述配方和制备方法制备得到一种固含量高、粘度相对较低、多分散性低、力学性能良好的丙烯酸胶黏剂。

    一种胶带及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN114276755A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111625062.8

    申请日:2021-12-28

    Abstract: 本发明提供了一种胶带及其制备方法和用途。所述胶带包括依次层叠的基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层;所述底涂层的材料包括丙烯酸乳液和胺类交联剂。所述胶带的制备方法包括:将基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层依次层叠,熟化,得到所述胶带。所述胶带通过选用特定的底涂层和减粘胶层,配合基材层和离型膜层的使用,具有优异的延展性和附着性,初始粘性高,发泡后迅速脱落、无残胶,尤其适用于电感芯片的扩膜工序。

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