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公开(公告)号:CN102702988B
公开(公告)日:2014-02-26
申请号:CN201210082689.8
申请日:2012-03-26
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种粘合剂组合物的制造方法,该粘合剂组合物用于粘合带,该粘合带贴合于由铟锡氧化物形成的透明导电膜的所述铟锡氧化物表面,其中至少通过以下的(1)~(2)工序得到粘合剂组合物:(1)配制在由丙烯酸类树脂形成的压敏粘合剂组合物中混合至少一种含羟基的(甲基)丙烯酸酯单体和光聚合引发剂而成的粘合剂用原料组合物;(2)使用所述粘合剂用原料组合物通过光照射进行聚合反应,得到粘合剂组合物。
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公开(公告)号:CN100346003C
公开(公告)日:2007-10-31
申请号:CN03816438.8
申请日:2003-07-11
CPC classification number: H05K9/0096 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C25D3/38 , C25D5/56 , C25D7/001 , Y10T428/12896 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽材料,是由透明基材和在其上所形成的细线图案构成的电磁波屏蔽材料,其特征在于,所述细线图案由以物理显影的金属银作为催化核的金属镀膜构成。本发明还提供一种电磁波屏蔽材料的制造方法,其特征在于,将在透明基材上按照物理显影核层、卤化银乳剂层这样的顺序具有物理显影核层和卤化银乳剂层的感光材料进行曝光,通过物理显影处理,在所述物理显影核层上使金属银以任意的细线图案析出,接着除去设置在所述物理显影核层上的层,之后以所述被物理显影的金属银作为催化核镀覆金属。
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