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公开(公告)号:CN107533881B
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201680022628.9
申请日:2016-04-21
申请人: 住友金属矿山股份有限公司
CPC分类号: B32B7/02 , B32B15/08 , C22C19/03 , C23C14/0036 , C23C14/06 , C23C14/08 , C23C14/185 , C23C14/34 , C23C14/562 , C23C22/68 , C23F1/28 , C25D3/38 , C25D5/34 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B5/14 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/07 , H05K3/16 , H05K2201/0108 , H05K2201/10151
摘要: 提供一种导电基板,其具有:透明基材;金属层,其形成在所述透明基材的至少一个表面上;及黑化层,其形成在所述透明基材的至少一个表面上。所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物。所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。
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公开(公告)号:CN109609987A
公开(公告)日:2019-04-12
申请号:CN201811487029.1
申请日:2018-12-06
申请人: 广东科翔电子科技有限公司
摘要: 本发明提供一种微小盲孔的填镀系统及方法,包括三套相同的前部、中部、后部组件,所述组件包括铜缸、药水添加器、冰水控制组件、喷流控制组件和电流控制组件。本发明通过药水添加剂分段添加,能够防止药水浓度因为添加器异常而产生突变,并通过调整添加剂来协助电流调节填孔速率、改善填孔空洞;通过铜缸温度控制系统,能够单独调节不同阶段铜缸的温度,便于镀铜药水与添加剂的快速溶解;通过喷流频率与电流密度关联控制,降低填孔空洞产生概率,提高填孔可靠性。
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公开(公告)号:CN106435662B
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201610620653.9
申请日:2016-07-29
申请人: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
摘要: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有咪唑化合物、双环氧化物和卤基苄基化合物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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公开(公告)号:CN108823615A
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:CN201810499651.8
申请日:2018-05-23
申请人: 嘉兴中易碳素科技有限公司
摘要: 本发明公开了一种高导热纳米铜—石墨膜复合材料的制备方法,它包括以下具体步骤:(1)将石墨膜进行化学粗化处理;(2)将粗化处理后的石墨膜进行等离子体处理;(3)将等离子体处理后的石墨膜进行电镀铜处理;(4)将电镀铜处理后的石墨膜进行钝化处理,钝化处理后再进行清洗、烘干后获得高导热纳米铜—石墨膜复合材料产品。
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公开(公告)号:CN105075411B
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:CN201480018681.2
申请日:2014-03-25
申请人: 日立化成株式会社
发明人: 吉田信之
CPC分类号: H05K3/421 , C23C18/1653 , C23C18/405 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/00 , C25D7/123 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/382 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K3/4661 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2203/0353 , H05K2203/1423
摘要: 一种多层配线基板的制造方法,其在形成有配线的内层材上将绝缘层和在其上层的金属箔层叠一体化,在所述金属箔和绝缘层中设置通孔用孔,形成基底无电解镀层后,利用填充电镀层将所述通孔用孔填埋,其中,所述基底无电解镀层形成后,首先形成不完全填充所述通孔用孔程度的填充电镀层,接着将所述填充电镀层表面蚀刻,然后通过填充电镀层将所述通孔用孔完全填埋。
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公开(公告)号:CN108796567A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810589104.9
申请日:2018-06-08
申请人: 安徽机电职业技术学院
摘要: 本发明公开了一种铁画表面的防腐装饰方法,该方法依次包括:工件表面修整、酸洗处理、电净处理、活化处理、刷镀处理和镀后处理。本发明通过电刷镀在工件表面形成电镀层,以防止工件锈蚀;形成的电镀层更加均匀、致密性好、光洁度高、增强了被镀件的耐磨性及耐腐性;本发明的技术方案可采用多种金属刷镀液,对同一幅铁画作品的不同部位进行刷镀,使整幅铁画呈现多种金属色泽;在保证铁画防锈防腐的情况下,使得铁画更美观。
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公开(公告)号:CN108790320A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810921486.0
申请日:2013-06-27
申请人: JX日矿日石金属株式会社
IPC分类号: B32B15/01 , C22C5/06 , C23C28/02 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D11/36 , H01B1/02 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/56 , H01R13/03
CPC分类号: H01R4/58 , B32B15/018 , C22C5/06 , C23C22/07 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/02 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01R13/03 , H01R43/00 , Y10T428/12472 , Y10T428/12722 , Y10T428/12778
摘要: 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备:基材;下层,其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成;中层,其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成;及上层,其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成;并且下层的厚度为0.05μm以上且低于5.00μm,中层的厚度为0.01μm以上且低于0.50μm,上层的厚度为0.02μm以上且低于0.80μm。
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公开(公告)号:CN108701656A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780010522.1
申请日:2017-02-21
申请人: 三井金属矿业株式会社
发明人: 松浦宜范
IPC分类号: H01L23/12
CPC分类号: H01L21/4846 , B32B5/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B15/04 , C23C14/0605 , C23C14/165 , C23C14/35 , C25D1/04 , C25D3/38 , G03F7/091 , G03F7/11 , G03F7/164 , G03F7/40 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/498 , H01L2221/68359 , H05K1/09 , H05K1/187 , H05K3/025 , H05K999/99
摘要: 提供:无芯支撑体表面的布线层形成时防反射层对铜快速蚀刻液呈现优异的耐化学药品性、且铜快速蚀刻后的图像检查时可以利用与防反射层的对比度带来布线层的优异的可视性的带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备:载体;剥离层,其设置于载体上;防反射层,其设置于剥离层上,且由选自由Cr、W、Ta、Ti、Ni和Mo组成的组中的至少1种金属构成;和,极薄铜层,其设置于防反射层上,防反射层的至少极薄铜层侧的表面为金属颗粒的集合体。
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公开(公告)号:CN108624928A
公开(公告)日:2018-10-09
申请号:CN201810299938.6
申请日:2018-04-04
申请人: 延康汽车零部件如皋有限公司
摘要: 本发明涉及一种汽车面罩塑料电镀的后处理工艺,所述后处理工艺是在经过前处理工艺后进行的,所述前处理工艺包括除油、亲水、粗化、还原、预浸、活化、解胶和化学镀镍工序;所述后处理工艺包括预镀镍、光亮镀铜、酸活化、镀半亮镍、镀光亮镍、镍封、镀铬、风切和烘干工序,且在预镀镍和光亮镀铜各工序后,依次进行水洗和喷淋水洗;所述风切时,首先对产品进行整体吹扫,再从上至下逐个产品进行吹扫,最后再进行整体吹扫。本发明的优点在于:预通过本发明后处理工艺的优化,有效提高产品镀层间结合力且保证镀层表面平整度一致。
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公开(公告)号:CN108588776A
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201810365713.6
申请日:2018-04-23
申请人: 苏州普瑞得电子有限公司
发明人: 邓金虎
摘要: 本发明公开了一种无镍环保电镀工艺,包括以下步骤1)除油处理、2)粗化处理、3)敏化、活化处理4)镀铜处理、5)水洗、烘干处理,本发明采用无镍电镀工艺,工件完成电镀后表面无镍离子,可防止发生镍离子致癌、过敏等情况发生,由于使用高浓度硫酸、铬酐溶液进行粗化处理,其处理效果和处理效率大大提高,同时处理时对环境要求较低,大大降低了生产成本,粗化后能增加电镀层与ABS塑料表面的接触面积,使其融合的更加牢固,可避免起泡脱皮等现象,保证了产品的质量,另外产品在清洗过后在无尘环境内进行吹干处理,可避免空气中粉尘对后续工艺的影响。
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