一种防翘边易碎标签及其制备方法

    公开(公告)号:CN107103354A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201710473650.1

    申请日:2017-06-21

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明涉及RFID射频技术的电子标签技术领域,具体来说是一种防翘边易碎标签及其制备方法,基材外侧设有天线,基材和天线之间设有易碎层,易碎层上设有天线,天线上连接有芯片,天线一侧设有粘结层,所述的易碎层包括易碎区和不易碎区,在标签的弯曲方向上所述的天线经过至少一个不易碎区。本发明同现有技术相比,组合结构简单可行,其优点在于:在标签的弯曲方向上,主要是在标签边缘的易碎涂层处制作一些剥离力大的不易碎区,使标签能够持久地服贴在被贴物表面,并且这种标签天线的不易碎区提高了标签整体贴合牢度,还能在标签剥离时位于易碎区和不易碎区交界处的天线容易被扯断,也增强了天线的破坏效果和一次性使用功能,防止被转移重复使用。

    一种无源双频电子芯片与封箱带复膜天线组合的封箱胶带

    公开(公告)号:CN106742342A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201510815600.8

    申请日:2015-11-24

    申请人: 陈锐贤

    发明人: 陈锐贤 龚家骅

    IPC分类号: B65B51/06 G06K19/077

    CPC分类号: B65B51/067 G06K19/07726

    摘要: 一种无源双频电子芯片与封箱带复膜天线组合的封箱带,其特征是:双频电子芯片直接与封箱带上印制的天线系统组合而成的新型防伪和防盗一次性使用的电子高粘封箱带;所述的双频电子芯片,只能写入相关信息、数据、产品唯一编码,不能修改删除,芯片一部分写入高频NFC数据格式产品信息,芯片另一部分超高频写入商品、物流信息。

    带IC标签贴纸
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106503779A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201510566660.0

    申请日:2015-09-08

    IPC分类号: G06K19/073 G06K19/077

    摘要: 一种带IC标签贴纸,包括:天线部;以及IC芯片,该IC芯片与所述天线部相接合,并具有通过所述天线部进行通信的功能,所述带IC标签贴纸安装于带盖容器,所述带IC标签贴纸包括蜿蜒部,该蜿蜒部与所述IC芯片相接合,粘贴于所述带盖容器的盖部的上表面,所述IC芯片对所述蜿蜒部的断线进行检测。

    一种射频防伪识别系统及与该系统配合的瓶盖

    公开(公告)号:CN106395129A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201611023309.8

    申请日:2016-11-21

    申请人: 王彪

    发明人: 王彪

    摘要: 本发明涉及射频防伪识别及瓶盖技术领域,提供一种更为安全可靠、使用便利的防伪识别系统及与其相配合的瓶盖。所述系统包括:NFC防伪标签,具有蓝牙功能读卡器以及智能手机或平板电脑或手提电脑。所述瓶盖,包括上盖、瓶嘴塞、下盖、内衬、内塞、NFC防伪标签等。将含有NFC防伪芯片6c及芯片天线6d的NFC防伪标签,置于瓶嘴塞的上方与外上盖的内顶面之间。在瓶盖上设置相应的开启自动毁坏结构,当识别完产品开启瓶盖时,自动将NFC防伪标签毁坏,使其无法回收利用。本发明中NFC防伪芯片无法复制,且开启瓶盖时自动毁坏,无法回收利用,防伪效果优异。

    芯片卡装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN104412279A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201380035479.6

    申请日:2013-05-21

    IPC分类号: G06K19/04 G06K19/077

    摘要: 本发明涉及一种芯片卡装置。该芯片卡装置包括容纳有采用芯片的形式的半导体基板的卡状载体。该半导体基板至少包括存储器元件并且设置有接触面,其中在卡状载体的表面上能够到达这些接触面,以使得能够利用这些接触面对存储器元件进行读取。该卡状载体包括线状折叠线,其中该线状折叠线被配置成使位于该折叠线的远离卡部分的侧上的另一卡部分放置在包括接触面的卡部分上或者放置成靠近该卡部分。