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公开(公告)号:CN108376279A
公开(公告)日:2018-08-07
申请号:CN201810094408.8
申请日:2018-01-31
申请人: 拉碧斯半导体株式会社
发明人: 小田大辅
IPC分类号: G06K19/077 , G06K17/00 , G08C17/02
CPC分类号: G06K19/0717 , G01N2291/02845 , G06K19/0715 , G06K19/0725 , G06K19/0775 , G08B21/20 , H01Q1/2225 , H01Q9/42 , G06K19/07749 , G06K17/0029 , G08C17/02
摘要: 本发明涉及检测装置。提供能够抑制水分的检测精度的降低且抑制通信特性的劣化的检测装置。RF标签(10)具备:水分检测用天线(24),对从读写器(12)发送的电波进行接收,并且在对水分进行检测时使用;通信用天线(22),对从读写器(12)发送的电波进行接收,并且向读写器(12)发送电波;以及控制电路(50),进行如下控制:使用通信用天线(22)使利用水分检测用天线(24)所接收的电波产生的水分检测用天线电动势与利用通信用天线(22)所接收的电波产生的通信用天线电动势的比较结果向读写器(12)发送。
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公开(公告)号:CN107957666A
公开(公告)日:2018-04-24
申请号:CN201710675016.6
申请日:2017-08-09
发明人: 高野彰
CPC分类号: G06K19/07769 , G03G15/0863 , G03G21/1657 , G03G21/1882 , G03G2215/0875 , G03G2215/0886 , G06K19/0775 , G03G21/1889
摘要: 提供记录剂盒用IC芯片、管理系统以及包装箱。实施方式的记录剂盒用IC芯片具备:接触接口、非接触接口、存储器以及切换部。接触接口用于与第一外部装置进行有线通信。非接触接口用于与第二外部装置进行无线通信。存储器存储识别信息。切换部切换能够通过上述有线通信访问上述存储器的第一模式和能够通过上述无线通信访问上述存储器的第二模式。上述切换部根据借助上述接触接口或上述非接触接口获取的访问信息来切换上述第一模式和第二模式。
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公开(公告)号:CN104995643B
公开(公告)日:2017-12-19
申请号:CN201380066887.8
申请日:2013-11-25
申请人: 联邦印刷厂有限公司
IPC分类号: G06K19/077
CPC分类号: G06K19/07722 , G06K19/0775 , G06K19/07754
摘要: 本发明涉及用于制造嵌入件的方法以及用于可靠文件或价值文件的膜复合件的嵌入件,其中具有一个或多个互相关联的电子构件(15、16)的载体膜(14)被输送给图像获取设备,其中所述电子构件(15、16)包括至少一个天线(16)和用于与所述天线(16)通信的微芯片(15),它们利用粘合剂(18)互相连接,其中能够施加在所述载体膜(14)上的平衡膜(21)首先被输送给切割设备,所述切割设备用于制造所述平衡膜(21)中的一个或多个凹口(22),其中所述凹口与所述一个或多个电子构件(15、16)的位置匹配,其中通过图像获取设备获取至少局部围绕所述微芯片(15)的粘合剂弯月板(19)的轮廓或者所述轮廓被认为已知并且所述平衡膜(21)中的凹口(22)的轮廓与所述粘合剂弯月板(19)的获取的或被认为已知的轮廓匹配。
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公开(公告)号:CN107256420A
公开(公告)日:2017-10-17
申请号:CN201710435565.6
申请日:2017-06-11
申请人: 深圳市融智兴科技有限公司
发明人: 兰荣
IPC分类号: G06K19/077
CPC分类号: G06K19/07722 , G06K19/0775
摘要: 本发明涉及射频电子标签技术领域。本发明公开一种UHF电子标签、制作方法及可洗涤织物,其中UHF电子标签包括上柔性基材和下柔性基材,以及固定于上柔性基材和下柔性基材之间的刚性天线基材,其中刚性天线基材上设有标签芯片和与标签芯片形成电连接的第一天线,所述上柔性基材或下柔性基材上设有柔性的第二天线,该第二天线包括与耦合部和分别与耦合部两端连接的延伸部,该耦合部分布于第一天线周围,读写电子标签时第二天线与第一天线形成耦合导通。由于第二天线与第一天线之间没有直接的刚性连接,UHF时第一天线与第二天线耦合形成电通路,既可以避免洗涤时损坏芯片或芯片脱落,又可以避免标签芯片直接与一个天线连接时容易出现焊点松动,影响使用。
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公开(公告)号:CN106855955A
公开(公告)日:2017-06-16
申请号:CN201510900500.5
申请日:2015-12-09
申请人: 北京握奇智能科技有限公司
发明人: 郑文德
IPC分类号: G06K19/077 , G06K19/073
CPC分类号: G06K19/0775 , G06K19/07345 , G06K19/07773
摘要: 本发明公开了一种共用NFC天线的新型IC卡,属于智能卡领域。该新型IC卡包括N个非接触式IC卡芯片(1),N≥2,包括分别与所述N个非接触式IC卡芯片(1)连接的主控芯片(2),还包括模拟开关(3)和一个RF天线(4),所述模拟开关(3)分别与主控芯片(2)和RF天线(4)连接,模拟开关(3)还分别与N个非接触式IC卡芯片(1)连接;还包括用于为主控芯片(2)和模拟开关(3)供电的可充电电池(5)。采用本发明所提供的新型IC卡,避免了现有IC卡中多个RF天线之间相互干扰的问题,且采用一个RF天线,更好的满足了设备小型化的需求。
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公开(公告)号:CN102947093B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201180029130.2
申请日:2011-06-14
申请人: 艾利丹尼森公司
IPC分类号: B32B38/10 , B32B15/08 , G06K19/077 , B32B7/12 , H05K3/04
CPC分类号: H01P11/003 , B23K26/364 , B32B37/12 , B32B38/10 , B32B38/145 , B32B2305/10 , B32B2307/302 , B32B2317/12 , B32B2519/02 , G06K19/0723 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , G06K19/07786 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117 , Y10T29/49156 , Y10T29/5317 , Y10T29/53174 , Y10T156/1052 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/2809 , Y10T428/2817
摘要: 本发明涉及制造射频(RFID)标签的天线的方法。向至少一个切割台提供一幅材料,其中在该幅材料中产生第一图案。可以进行进一步的切割以形成另外改进,以提供微芯片连接位置以及针对具体最终用途应用选择性调节天线。切割可以通过激光、模切、冲压或其组合进行。
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公开(公告)号:CN104254860B
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201380020166.3
申请日:2013-04-15
申请人: NOK株式会社
IPC分类号: G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号: G06K19/07728 , G06K19/025 , G06K19/07722 , G06K19/0775
摘要: 本发明提供一种能够确保IC标签整体的柔软性,而且能够以更好地抑制IC标签的破损的IC标签。IC标签(100)设置有弹性体制的覆盖部(100)上安装有所述IC芯片(130)的表面,且,覆盖所述IC芯片(130)附近部位的部分(140a)与覆盖比该IC芯片(130)附近靠外侧部位的部分(140b)相比,形成的更厚,所述覆盖部(140)形成为,覆盖所述IC芯片(130)附近部位的部分(140a)与覆盖比该IC芯片(130)附近靠外侧部位的部分(140b)之间的边界部分中,至少一部分形成为弯曲的形状。(140),所述覆盖部(140)至少覆盖所述IC标签
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公开(公告)号:CN103377395B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201310125113.X
申请日:2013-04-11
申请人: NXP股份有限公司
IPC分类号: G06K19/077
CPC分类号: G06K19/0775 , H01L21/56 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01Q1/2225 , H01Q9/16
摘要: 一种射频识别RFID标签。根据一个或多个实施例,一种射频通信电路包括:天线,具有导体;以及半导体芯片,具有与所述导体耦合的下表面,以将射频信号承载的数据传送至衬底的上表面上的有源层中的射频通信电路。因此,经由衬底来促进通信,并且可以无需使用贯穿衬底的连接器,并且还便于将芯片放置在天线上。
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公开(公告)号:CN102947083B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201180029075.7
申请日:2011-06-14
申请人: 艾利丹尼森公司
CPC分类号: H01P11/003 , B23K26/364 , B32B37/12 , B32B38/10 , B32B38/145 , B32B2305/10 , B32B2307/302 , B32B2317/12 , B32B2519/02 , G06K19/0723 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , G06K19/07786 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117 , Y10T29/49156 , Y10T29/5317 , Y10T29/53174 , Y10T156/1052 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/2809 , Y10T428/2817
摘要: 本发明涉及制造金属箔层压片的方法,其可用于例如生产射频(RFID)标签的天线、电子电路、光伏模块或类似物。提供材料的幅材至至少一个切割站,其中在材料的幅材中产生第一图案。可进行进一步切割以形成另外改进,以便提供另外的特征,用于产品的预期终端用途。切割可仅通过激光或通过激光与其他切割技术结合进行。
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公开(公告)号:CN103262128B
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201180061024.2
申请日:2011-12-06
申请人: 胡夫·许尔斯贝克和福斯特有限及两合公司
CPC分类号: G06K19/0775 , G06K19/07783 , G07C9/00944 , H01Q1/3241 , H01Q5/35 , H01Q5/40 , H01Q7/00
摘要: 一种用于机动车辆接入系统的ID发送器,具有一塑料外壳(1);一印制电路板(2),所述印制电路板被所述外壳(1)包围、装配有若干元件(3-7,10,11)且具有若干导电通路;及一邻近所述印制电路板(2)布置且与所述印制电路板(2)连接的天线结构单元,该天线结构单元实施为承载若干导电条的载体膜(8)。所述元件包括一具有对应支承装置(7)的供电单元(6)、用于与机动车辆侧的发送及接收装置进行通信的一低频3D线圈装置(3)和若干高频发送及接收元件(10,11)、一NFC模块(4)以及至少一个控制元件(9)。所述载体膜的导电条构成一通过所述印制电路板(2)的导电通路与所述NFC模块(4)耦合的NFC天线线圈。所述载体膜(8)基本上处于一平行于所述印制电路板(2)的平面内,所述载体膜的各边突出于所述印制电路板的边缘以外,其中,构成所述NFC天线线圈(14)的导电条主要布置在所述载体膜(8)的突出于所述印制电路板(2)的边缘以外的边缘区域内。
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