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    宽带的全向的天线
    31.
    发明授权
    宽带的全向的天线 有权 转让

    公开(公告)号：CN105393406B

    公开(公告)日：2018-07-27

    申请号：CN201480041505.0

    申请日：2014-06-26

    申请人： 凯瑟雷恩工厂两合公司

    发明人： C·道雷尔 ,  M·施托勒

    IPC分类号： H01Q13/08 ,  H01Q21/24 ,  H01Q1/00 ,  H01Q9/40 ,  H01Q21/20

    CPC分类号： H01Q21/205 ,  H01Q1/007 ,  H01Q9/40 ,  H01Q13/085 ,  H01Q13/106 ,  H01Q19/10 ,  H01Q21/24

    摘要： 一种改进的天线，其具有以下特征：包括一个单极辐射器(11)，所述单极辐射器是垂直极化的；包括至少两个水平极化的并且绕中心轴线(Z)在圆周方向上彼此错开的辐射器；包括一个反射器(1)，在该反射器之前隔开间距(A)地设置所述至少两个水平极化的辐射器以及所述单极辐射器(11)；所述至少两个水平极化的辐射器分别包括一个维瓦尔第天线(5)；所述维瓦尔第天线(5)具有构成馈电平面(123′)的中心面和/或馈电面(123)，在所述馈电平面中构成或设置导电层(27、127)，所述导电层具有在辐射方向上扩宽的槽线(29′)；所述馈电平面(123′)相对于所述反射器(1)隔开间距(A)地设置；以及所述导电层(27、127)在构成有至少一个弧形的和/或折弯的延长部(27a、127a)的情况下从所述馈电平面(123′)伸出。

    一种超宽带微带贴片天线及多频天线阵列
    33.
    发明公开
    一种超宽带微带贴片天线及多频天线阵列 无效

    公开(公告)号：CN107086363A

    公开(公告)日：2017-08-22

    申请号：CN201710416397.6

    申请日：2017-06-06

    申请人： 安谱络(苏州)通讯技术有限公司

    发明人： 罗英涛

    IPC分类号： H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q13/08 ,  H01Q19/13 ,  H01Q21/00

    CPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q13/085 ,  H01Q19/13 ,  H01Q21/00

    摘要： 本发明涉及一种超宽带微带贴片天线及多频天线阵列，该微带贴片天线包括金属反射板及金属反射板上方的辐射贴片装置；微带贴片层上设置有金属贴片和两条第一直线方向的带有开口槽的缝隙，两条第一直线方向的缝隙的开口槽方向相反；馈电网络层包括第一馈电输入端口、第一功分节点、第一馈线、第二馈线和第三馈线；第一馈线的一端与第一馈电输入端口连接，另一端与第一功分节点的输入端连接；第二馈线和第三馈线，固定端分别与第一功分节点的输出端连接，自由端分别向两条第一直线方向的缝隙的同侧延伸并分别跨过两条第一直线方向的缝隙。本发明的技术方案，可以解决现有技术中天线馈电色散问题及方向图交叉极化差及多频天线中不同频率的互耦问题。

    一种宽带开槽端射微带天线
    34.
    发明公开
    一种宽带开槽端射微带天线 无效 转让

    公开(公告)号：CN106450726A

    公开(公告)日：2017-02-22

    申请号：CN201610900055.7

    申请日：2016-10-14

    申请人： 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院

    发明人： 刘菊华 ,  高立 ,  李元新

    IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q13/08

    CPC分类号： H01Q13/085 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48

    摘要： 本发明提供一种宽带开槽端射微带天线，介质板下表面由接地金属板覆盖，介质板上表面由金属矩形贴片覆盖，介质板的上表面还覆盖有微带金属线，所述微带金属线设置于介质板的两个短边中点的连线上，所述金属矩形贴片开设有若干槽，金属矩形贴片的槽均与介质板的短边平行且关于微带金属线对称，金属矩形贴片的槽的长度从介质板的上短边到下短边方向依次递减，介质板的上短边中点处设置有与微带金属线电连接的馈电接头，介质板的下短边中点处设置有与微带金属线电连接的负载接头。通过在上表面开特殊结构的槽使天线具有端射的特点，同时类似于共面波导的结构使天线具有较大的带宽。本天线辐射部分使用贴片，具有剖面低和易共面等小型化优势，在单层板上即可实现。

    天线模块及其制造方法
    36.
    发明公开
    天线模块及其制造方法 无效

    公开(公告)号：CN103985968A

    公开(公告)日：2014-08-13

    申请号：CN201410048520.X

    申请日：2014-02-12

    申请人： 日东电工株式会社

    发明人： 井上真弥 ,  程野将行 ,  本上满

    IPC分类号： H01Q19/06 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/12

    CPC分类号： H01Q1/1264 ,  H01Q13/085 ,  H01Q19/062

    摘要： 本发明提供天线模块及其制造方法。电极以能够接收或能够发送太赫频带内的电磁波的方式形成在由树脂形成的电介体膜的第1面和第2面中的至少一个面之上。能够在太赫频带下进行动作的半导体元件以与电极电连接的方式安装在电介体膜的第1面和第2面中的至少一个面之上。支承层的一部分形成在电介体膜的第1面或第2面之上，电介体透镜由支承层的其他部分支承。支承层的其他部分以使由电极发送或接收的太赫频带内的电磁波透过电介体透镜的方式相对于支承层的一部分弯折。