一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构及制作方法

    公开(公告)号:CN108963402A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201810932152.3

    申请日:2018-08-16

    发明人: 吴迪 修威 杨光

    摘要: 本发明公开了一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构及制作方法,所述传输结构包括叠加而成的导体层、隔离层以及基板,所述导体层位于隔离层与基板之间,或者隔离层位于导体层与基板之间。本发明提高了加工精度,同时还节省了时间,降低了天线成本,很大程度上解决了射频微波器件及天线的微型化、批量化、集成化和低成本化难题。与此同时,本发明还提出了一种分级分层馈电结构,这种馈电结构降低了天线馈电系统的密集程度,节省了空间,避免了馈电网络间的互耦,减少了馈电损耗,同时也为馈电设计增加了更多的自由度,降低了馈电网络的设计难度和加工难度。

    波导装置、通信模块、波导装置制造方法和电子设备

    公开(公告)号:CN103384939B

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201280008492.8

    申请日:2012-02-07

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01P5/107 H01P11/00

    摘要: 为了提供能够在抑制来自部件的影响或对部件的影响的同时高速地传输大容量数据的技术。本发明提供一种电子设备,其设置有中央控制单元和波导装置。所述波导装置设置有高频信号波导和安装/拆卸单元,所述高频信号波导用于传输从具有通信功能的通信模块发出的高频信号,所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸所述通信模块以使所述高频信号波导与所述高频信号能够耦合。所述通信模块设置有通信装置和传输结构,所述传输结构用于将从所述通信装置发出的所述高频信号传输至所述波导装置的所述高频信号波导。

    避免粗制应力的微波器件制造装置

    公开(公告)号:CN107293836A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201710519848.9

    申请日:2017-06-30

    IPC分类号: H01P11/00

    CPC分类号: H01P11/001

    摘要: 本发明公开了避免粗制应力的微波器件制造装置,包括工作台、控制装置和第一超声波收发装置;所述控制装置设置于工作台上,且工作台的侧面水平设置滑槽;所述第一超声波收发装置包括依次连接的第一转轴、第一连杆、第一超声波探头和第一垫片;所述第一转轴的轴线垂直于第一连杆的轴线,且第一转轴设置于滑槽内;所述第一连杆和第一超声波探头通过铰接活动连接;所述第一转轴在滑槽内运动,并带动第一连杆、第一超声波探头和第一垫片运动;所述控制装置电连接于第一超声波探头。本发明避免粗制应力的微波器件制造装置,通过设置上述设备,实现了对波导器件内粗制应力的化解,提高了波导器件精度。

    一种SIW传输线
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107240747A

    公开(公告)日:2017-10-10

    申请号:CN201710350304.4

    申请日:2017-05-18

    IPC分类号: H01P3/18 H01P11/00

    CPC分类号: H01P3/18 H01P11/001

    摘要: 本发明涉及微波、传输线技术,具体涉及一种SIW传输线。本发明通过在现有SIW结构中紧靠两行金属通孔加入两行与其平行的磁性圆柱形成新的结构SIW传输线,各行磁性介质圆柱的中心线与同侧金属通孔中心线的行距相等,其距离w1为0.3mm‑1.2mm;各行磁性介质圆柱由相同的磁性介质圆柱等间距构成。本发明实现了在相同直径下插入损耗和回波损耗的性能优于现有SIW结构。