一种异型材的加工方法
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110405363A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910735051.1

    申请日:2019-08-09

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/40

    摘要: 一种异型材的加工方法,包括以下步骤:根据加工的异型材,读取截面数据,获取型材厚度变化的变截面数据;分析在当前订单要求下,获取该异型材的加工区域;查看是否需要在异型材的变截面区域进行激光切割加工;若无,则保持当前的正常切割加工;若有,则给定激光切割初始功率和初始移动速度;当激光切割光线移动到变截面区域时,调整激光切割的功率和移动速度,使得能够完成变截面区域的型材的切割加工。本发明能够有效的对各类型的异型材进行切割加工,灵活的自动调整激光切割功率和移动速度,保证切割效果。

    一种可编程软包装条带切割装置

    公开(公告)号:CN110227888A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910420533.8

    申请日:2019-05-20

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/40 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种可编程软包装条带切割装置,其技术方案要点是:包括基座,装置还包括:安装固定在所述基座上方的条带卷安装固定机架,所述条带卷安装固定机架上转动连接有条带盘卷;条带卷摩擦拖动装置,所述条带卷摩擦拖动装置带动所述条带卷盘上的包装条带伸展;光电检测数控装置,所述光电检测数控装置包括用于检测包装条带的光纤放大器和第一伺服驱动装置,所述第一伺服驱动装置带动所述光纤放大器沿包装条带的伸展方向滑动;激光伺服切割装置,所述激光伺服切割装置包括用于沿垂直于所述包装条带伸展方向切割所述包装条带的激光切割机和第二伺服驱动装置;利用此装置进行切割时能保证切割质量的一致性。

    对移动金属产品进行激光剥离的方法及实施该方法的设备

    公开(公告)号:CN110087818A

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201680091638.8

    申请日:2016-11-23

    申请人: 艾普伦

    摘要: 本申请公开了用于对具有氧化物层的移动金属产品(3)进行剥离的方法,该方法使用激光剥离,该方法包括以下步骤:至少一个第一激光器(6)发送在待剥离的产品(3)的氧化表面上反射的光束(7),所述发射光束(9)被传感器(8)截获,该传感器将所收集的信息发送到处理单元(10);处理单元(10)计算产品(3)的表面对光束(7)的吸收,由此推导出氧化表面在所述反射光束(9)的方向上的发射率,并将该发射率与预先记录在处理单元(10)内的参考信息相关联;至少一个第二激光器(13)将光束(14)发送到产品表面上以对该表面进行剥离,所述光束(14)的光点通过使光束(14)的光点在产品(3)的表面上侧向地移动的光学和/或机械扫描方法、或者通过将光点转换成线的光学系统来覆盖整个待剥离的表面,所述第二激光器(13)由控制单元(15)控制,该控制单元接收由处理单元(10)提供的信息,以便通过与预先记录在控制单元(15)中的实验结果进行比较来确定要施加在所述第二激光器(13)上的操作参数,以便对产品(3)的表面进行剥离;用于检查产品(3)的剥离表面的装置(16,17)检测剥离的效果。本申请还涉及用于执行该方法的设备。

    Low-k材料激光去除工艺及其设备

    公开(公告)号:CN106956084B

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201710357399.2

    申请日:2017-05-19

    摘要: 本发明涉及一种Low‑k材料激光去除工艺及其设备,采用双光束激光分别聚焦后进行加工,一束激光整形成平顶光,对材料中间进行平滑加工,另外一束激光分成两个独立光点,对切割道两边进行修边。由此,将一束激光分成两束,分别进行整形和聚焦,其中一束用来加工中间区域去除中间部分,另外一束用来加工两边,确保加工的底部形貌是平坦的分布,提高加工效果和产品良率。