公开(公告)号：CN101120435A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680004803.8

申请日：2006-02-07

Applicant: 日本华尔卡工业株式会社

Inventor： 岡崎雅則

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/205 ,  C08L27/12 ,  C09K3/10 ,  F16J15/10

CPC classification number: C09K3/1009 ,  C08L27/18 ,  C08L2205/02 ,  C09K2200/0239 ,  C09K2200/0657 ,  H01L21/67126 ,  C08L2666/04

Abstract: 作为橡胶成分含有80～50重量％四氟乙烯－全氟烷基乙烯基醚类的全氟弹性体(FFKM)和20～50重量％除FFKM以外的含氟橡胶(FKM)的半导体制造装置用密封材料，其中，FFKM+FKM＝100重量％。本发明提供耐等离子体裂缝性等良好，即使被用作直接或间接受到半导体制造装置内发生的等离子体的照射的部位的密封材料的情况下，密封材料的重量减少率也小，而且密封材料上不易产生裂缝，压缩永久变形也小，同时这些特性的平衡良好，可良好地用作半导体制造装置用密封材料的密封材料。

公开(公告)号：CN1711437A

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN200380103223.0

申请日：2003-11-20

Applicant: 日本华尔卡工业株式会社

Inventor： 石田誠 ,  滝照和正

IPC: F16J15/20

CPC classification number: F16J15/068 ,  Y10T428/251

Abstract: 本发明涉及一种压盖填料，其特征在于水溶胀矿物质是粘附或浸渍入压盖填料基底材料的表面内或是内部部分。水溶胀矿物质优选水溶胀云母。即使在滑动表面上起润滑作用的内部流体或喷射流体的泄漏量比常规实例少时，该压盖填料也很难引起胶住，并能呈现出良好的密封性能。

公开(公告)号：CN1457402A

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN02800467.1

申请日：2002-03-07

Applicant: 日立建机株式会社 ,  日本华尔卡工业株式会社

Inventor： 秋田秀树 ,  铃木良平 ,  五木田修 ,  高牟礼辰雄 ,  村木弘昌 ,  安藤典行

IPC: F16C33/74 ,  F16C11/04 ,  E02F3/40 ,  E02F9/00

CPC classification number: F16J15/3456 ,  E02F9/006 ,  F16C11/045 ,  F16C33/102 ,  F16C33/74 ,  F16C2350/26 ,  F16J15/344

Abstract: 本发明由第一密封环与第二密封环构成轴承装置用密封装置。第一密封环由配合于连结轴外周侧并具有滑接于轴瓦端面的唇部的唇封、和一体设于唇封圆筒部且与唇部相反侧的端面形成密封面的滑动筒构成。第二密封环位于第一密封环径向外侧并配合固定于轴套内周侧、其环状向内突部的内侧面形成滑接于滑动筒的密封面的滑接面。

公开(公告)号：CN109153836A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780031653.8

申请日：2017-05-24

Applicant: 日本华尔卡工业株式会社

Inventor： 大住直树 ,  平井海南

IPC: C08L27/12 ,  C08J3/24 ,  C08K5/00 ,  C08K5/14 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明提供一种全氟弹性体组合物及由该全氟弹性体组合物的交联物形成的密封材料，所述全氟弹性体组合物含有全氟弹性体、过氧化物交联剂、作为二烯烃化合物的共交联剂、及有机颜料。

公开(公告)号：CN108291648A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680067739.1

申请日：2016-10-05

Applicant: 日本华尔卡工业株式会社

Inventor： 山下纯一 ,  高桥谦一 ,  上田彰

IPC: F16J15/3232 ,  F15B15/14

Abstract: 该密封构件(10)中，在跟部(10h)的第一侧面(101)和第三侧面(103)相交的区域设有弯曲面(110)和斜面(120)，弯曲面(110)设置为与第一侧面(101)和斜面(120)相切，斜面(120)设置为与第三侧面(103)相交。

公开(公告)号：CN104945794B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201510137161.X

申请日：2015-03-26

Applicant: 日本华尔卡工业株式会社

Inventor： 林天锋

IPC: C08L27/18 ,  C08K7/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明涉及一种填充改性PTFE密封板材，原料组分包括：30‑70wt%的聚四氟乙烯、10‑60wt%的含硅物质和2‑25wt%的滑石粉；制备过程为：（1）将各原料混合搅拌，搅拌过程加入加工助剂，形成均匀混合物；（2）利用挤出机将上述混合物挤出成形，形成预成形体；（3）使上述形成的预成形体通过轧辊轧制成片材；（4）干燥去除加工助剂；（5）烧结即制得所述的填充改性PTFE密封板材；本发明制备的填充改性PTFE密封板材具有聚四氟乙烯用量低的特点，且同时具有低蠕变松弛和高密封性能。

公开(公告)号：CN107614649A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680025147.3

申请日：2016-04-27

Applicant: 日本华尔卡工业株式会社

Inventor： 岩城征道 ,  大住直树

IPC: C09J201/00 ,  C09K3/10 ,  B32B15/08 ,  B32B27/30 ,  C09D5/00 ,  C09D7/63 ,  C09D201/00 ,  C09J11/06

Abstract: 粘接剂组合物(12)含有：由含有与无机材料反应的第一官能团和与有机材料反应的第二官能团的化合物形成的偶联剂、以及能够与氟系弹性体(13)的交联位点交联的交联剂。密封结构体(10)含有：金属制支承体(11)、氟系弹性体(13)、以及将金属制支承体(11)与氟系弹性体(13)粘接的粘接剂组合物(12)。密封结构体(10)的制造方法包含：准备金属制支承体(11)以及氟系弹性体(13)的工序、以及使用粘接剂组合物(12)将氟系弹性体(13)粘接于金属制支承体(11)的工序。由此，本发明提供一种低成本且粘接强度高的粘接剂组合物及密封结构体及密封结构体的制造方法。

公开(公告)号：CN105899600A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480070928.5

申请日：2014-11-13

Applicant: 日本华尔卡工业株式会社

Inventor： 大住直树 ,  户田清华

IPC: C08L27/12 ,  C08J7/00 ,  C08K5/18 ,  C08K5/37 ,  C09K3/10 ,  F16J15/10

CPC classification number: C08K5/18 ,  C08J3/24 ,  C08J3/28 ,  C08J2327/18 ,  C08J2427/18 ,  C08K5/37 ,  C08L27/18 ,  C09K3/1009 ,  F16J15/102

Abstract: 提供全氟弹性体组合物、以及由该全氟弹性体组合物的交联物形成的密封材料和其制造方法，所述全氟弹性体组合物包含：全氟弹性体100重量份，其含有源自四氟乙烯的构成单元、源自全氟(烷基乙烯基醚)或全氟(烷氧基烷基乙烯基醚)的构成单元和源自含腈基全氟乙烯基醚的构成单元；氟树脂1重量份以上且小于25重量份；和，规定的交联剂。

公开(公告)号：CN105765762A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480065690.7

申请日：2014-11-19

Applicant: 日本华尔卡工业株式会社

Inventor： 渡边直树 ,  濑户口善宏 ,  本居学

IPC: H01M2/16 ,  H01M8/106 ,  H01M8/1065 ,  H01M8/0289

Abstract: 具有由平均纤维直径为300~5000nm的氟树脂纤维制成的氟树脂无纺布11、以及离子交换材料12。

公开(公告)号：CN104074980B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410115252.9

申请日：2014-03-26

Applicant: 日本华尔卡工业株式会社

Inventor： 山下纯一

IPC: F16J15/16 ,  F15B15/20

Abstract: 本发明提供一种能够提高耐磨耗性、提高密封性以及使密封长寿命化的密封构造。该密封构造的背环（230）包括：第1环区域，其沿径向延伸并与滑动环（210）相抵接；以及第2环区域，其沿与第1环区域正交的方向延伸，并且从径向观察位于支撑环（220）的外径方向侧，滑动环（210）由硬质聚氨酯橡胶形成，支撑环（220）由热塑性树脂形成，背环（230）由合成树脂、天然橡胶或合成橡胶形成。