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公开(公告)号：CN106633897A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611269093.3
申请日：2016-12-31
申请人： 铜陵华科电子材料有限公司
发明人： 姚尚贵
CPC分类号： C08K13/06 , C08K3/02 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K7/24 , C08K9/10 , C08K2003/026 , C08K2003/0812 , C08K2003/2227 , C08L2201/02 , C08L2201/22 , C08L83/04
摘要： 本发明涉及无卤阻燃助剂的配方，包括：红磷、氢氧化铝、膨胀性石墨、镁、铝、有羟基的无极磷低聚物HFPO、1,2‑丁烷四羧酸BTCA、三聚氰胺、硅酮、渗透剂和含氮有机磷酸酯类化合物，所述红磷通过微胶囊包覆工艺，制成微胶囊化红磷，将上述各组份按照重量份数比例进行充分混合，形成阻燃助剂粉末。本发明成本低廉，而且将红磷采用了微胶囊包覆工艺，使红磷成为微胶囊化红磷。微胶囊化红磷除克服了红磷固有的弊端外，并具有高效，低烟，在加工中不产生有毒气体，其分散性、物理、机械性能、热稳定性及阻燃性能均有提高和改善，有效避免了因红磷氧化而带来严重后果。
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公开(公告)号：CN106589832A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611260067.4
申请日：2016-12-30
申请人： 铜陵华科电子材料有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L83/04 , C08L71/12 , C08K5/36 , C08K5/3432 , C08K3/28 , C08G77/04 , C08G65/48
摘要： 本发明公开了一种高Tg低介电覆铜板用笼型倍半硅氧烷改性环氧胶液，由以下重量份的原料组成：双酚A型环氧树脂100份，二氨基二苯砜29‑40份，聚苯醚22‑31份，四氢呋喃适量，正丁基锂1‑3份，烯丙基溴8‑19份，乙烯基三氯硅烷6‑12份，丙酮85‑120份，去离子水18‑32份，间氯化过氧苯甲酸5‑11份，二氯甲烷适量，甲醇适量，N,N‑二甲基氨基吡啶0.5‑1.5份，氮化铝2‑6份。本发明首先合成含有环氧基团和不饱和双键的笼型倍半硅氧烷，之后在聚苯醚分子主链上引入可交联反应的基团‑烯丙基，两者参与环氧树脂的固化反应，提高树脂交联密度，从而使基板的玻璃化温度升高，介电常数降低。
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公开(公告)号：CN106589831A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611259995.9
申请日：2016-12-30
申请人： 铜陵华科电子材料有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L83/04 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/08 , C08K3/26 , C08K7/24 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08K9/02 , C08K3/28 , C08K9/04
摘要： 本发明公开了一种覆铜板用氮化铝增强的高导热型环氧树脂复合材料，及其制备工艺，其特征在于，以双酚A型酚醛环氧树脂、2‑甲基咪唑、二氧化硅、氮化铝、氧化石墨烯、乙二胺、PTS、二月桂酸二丁基锡、多壁碳纳米管、碳酸钙晶须等为原料。本发明以氮化铝为功能相，对其表面进行羟基化处理，与二氧化硅之间存在协同作用，得到高热导率氮化铝陶瓷，赋予树脂良好的导热、介电性能。氧化石墨烯径厚比大，热还原后形成导热母粒在复合材料中形成导热通路，用乙二胺对其进行氨基改性；用聚甲基三乙氧基硅烷(PTS)通过化学改性的方法，将有机硅引入环氧树脂中，化学改性环氧树脂产物具有优良的拉伸强度及断裂伸长率、热稳定性。
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公开(公告)号：CN110126387A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910513557.8
申请日：2019-06-14
申请人： 铜陵华科电子材料有限公司
摘要： 本发明提供一种以聚四氟乙烯为基体的挠性铝基板制作方法，包括下列步骤：步骤1原材料的选取，步骤2制作胶膜，步骤3复合和步骤4制作挠性铝基板。本发明使用聚四氟乙烯替代传统的聚酰亚胺，对工艺要求较低，成品外观良率远高于聚酰亚胺；同时聚四氟乙烯具有更加低廉的价格；在聚四氟乙烯中添加少量高导热无机颗粒，极大的提升了产品的整体散热性能，同时改善了聚四氟乙烯材料本身涨缩较大的缺陷；对聚四氟乙烯胶膜的表面进行偶联剂处理，增加其与铜箔的结合力，克服现有铝基板柔性较差，易碎易断裂的问题；本发明产品具有优异的导热效果，而且成品价格低于聚酰亚胺挠性铝基板，这使得本产品兼顾弯折性能好，散热性强以及成本低廉的优势。
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公开(公告)号：CN110115950A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910496200.3
申请日：2019-06-10
申请人： 铜陵华科电子材料有限公司
摘要： 本发明属于导热胶加工技术领域，尤其为导热胶齿轮搅拌装置，包括机壳，所述机壳的上方两端螺接固定有挡板，所述挡板的内侧顶端螺接固定有布淋管，所述机壳的内部顶端开设有导热胶槽，所述导热胶槽位于所述布淋管的正下方；将搅拌头由杆状变更为两组齿状搅拌齿，经气动传动装置，带动搅拌器左右往复运动，将胶水左右二边来回搅拌，可以将导热胶液面的气泡给赶除，减少胶液表层气泡量，使胶液分布均匀，减少布淋后表观气泡数量，稳定导热胶质量，另外，将搅拌头由杆状变更为齿状结构，搅拌头变更为齿状后，在来回搅拌的过程中，能顺利防止胶液往一侧溢满，减少污染，且能够有效的将液面分散开，增强片重的稳定性。
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公开(公告)号：CN106753135A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611268681.5
申请日：2016-12-31
申请人： 铜陵华科电子材料有限公司
发明人： 孙茂云
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B7/10
CPC分类号： C09J163/00 , B32B7/10 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B17/061 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/08 , C08L39/06 , C08L29/04 , C08L33/26 , C08K2003/2206 , C08K2003/2227 , C08K2003/2224
摘要： 本发明公开了一种用于高TG聚酰亚胺覆铜板的添加剂材料配方，通过将添加剂由氢氧化铝粉末、二甲基甲酰胺、氢氧化镁粉末、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、氢氧化钙粉末以及聚丙烯酰胺组成，并将这些种类的添加剂按照适当的比例配制好在高温下熔融搅拌混合而成，将得到的添加剂运用到聚酰亚胺覆铜板的生产工艺当中，这种类型的添加剂在使用时一方面和环氧树脂的混溶性很好，另一方面弥补了酚醛固化的韧性较差的缺点，因此产品在热态下电性能很好，能够提高其常温下的稳定性。
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公开(公告)号：CN106700425A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611268492.8
申请日：2016-12-31
申请人： 铜陵华科电子材料有限公司
发明人： 孙茂云
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/4028 , C08G59/56 , C08G59/62 , C08L2205/035 , C08L71/02 , C08L5/08 , C08L33/26 , C08L3/02
摘要： 本发明公开了一种用于无卤CEM‑1复合基材覆铜板的固化剂材料配方，固化剂由二苯甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三乙醇胺、聚乙二醇、多异氰酸酯、壳聚糖、聚丙烯酰胺、淀粉、预聚体、水以及三羟甲基丙烷组成，使用二苯基甲烷二异氰酸酯代替传统固化剂中甲苯二异氰酸酯，可以使产品价格更具优势化，可以增加产品固化剂的环保性能，降低其对人体的毒害和对环境的影响；采用分步合成法，先生产好预聚体后再合成成品，分步合成过程中的高温生产工艺可以使产品的稳定性大大增强，加入的预聚体可以增加固化剂成品的柔韧度，解决了传统固化剂韧性差，防止开裂；以壳聚糖、聚丙烯酰胺与淀粉作为增稠剂，以增强固化效果。
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公开(公告)号：CN106675032A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611269525.0
申请日：2016-12-31
申请人： 铜陵华科电子材料有限公司
发明人： 王永东
IPC分类号： C08L83/04 , C08L63/00 , C08L61/00 , C08L53/02 , C08K13/02 , C08K3/32 , C08K3/26 , C08K5/5419 , C08K5/544
CPC分类号： C08L83/04 , C08K2201/014 , C08L63/00 , C08L2201/22 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , C08L61/00 , C08L53/02 , C08K13/02 , C08K2003/324 , C08K2003/265 , C08K5/5419 , C08K5/544
摘要： 本发明涉及无卤无锑环保型覆铜板的树脂材料配方，按照重量份数比例包括：环氧树脂10‑20份、呋喃树脂6‑10份、有机硅树脂12‑20份、磷酸二氢钾5‑9份、碳酸钙粉末2‑7份、苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物1‑2份、甲基三甲氧基硅烷0.1‑0.5份、N‑（β一氨乙基）‑γ‑氨丙基三甲（乙）氧基硅烷2‑3份、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯2‑3份和苯基三乙氧基硅烷3‑6份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。
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公开(公告)号：CN106634753A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611269027.6
申请日：2016-12-31
申请人： 铜陵华科电子材料有限公司
发明人： 姚尚贵
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J11/04
CPC分类号： C09J163/00 , C08L2203/20 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08L29/04 , C08K13/02 , C08K2003/2227 , C08K2003/2224 , C08K2003/2206 , C08K5/3445 , C08K5/17
摘要： 本发明公开了一种高CTI值耐CAF型覆铜板的添加剂材料配方，通过将添加剂由氢氧化铝粉末、二甲基咪唑、氢氧化镁粉末、二乙烯三胺、聚乙烯醇以及氢氧化钙粉末组成，并将这些种类的添加剂按照适当的比例配制好在高温下熔融搅拌混合而成，将得到的添加剂运用到覆铜板的生产工艺当中，这种类型的添加剂在使用时一方面和环氧树脂的混溶性很好，且和环氧树脂以一定的比例混溶后，在最初的一段时间内粘度有所增加，另一方面韧性较好弥补了酚醛固化的韧性较差的缺点，因此产品在热态下电性能很好。
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公开(公告)号：CN106633670A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611269002.6
申请日：2016-12-31
申请人： 铜陵华科电子材料有限公司
发明人： 姚尚贵
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/60 , C08L2201/08 , C08L23/06 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/3155 , C08K3/34 , C08K3/22
摘要： 本发明公开了一种高Tg高剥离强度覆铜板用半固化片，包括树脂、固化剂、添加剂、溶剂、基材，基材为玻璃纤维布，树脂以环氧树脂为主体，辅以聚乙烯树脂，固化剂由脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺组成，所述溶剂由三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇组成，添加剂由双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠组成。本发明中的基材采用玻璃纤维布，由于玻璃纤维布具有各向同性、平整性，可浸渍更高树脂含量，相对具有低介电、残余应力小，所制得的半固化片应用于覆铜板，树脂以环氧树脂为主体，辅以聚乙烯树脂能够改善覆铜板经受冷热冲击后而出现分层现象，同时能够提高其固化性能，提高附着力。
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