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公开(公告)号：CN105472865A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510633534.2
申请日：2015-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 闵太泓 , 姜明杉 , 张振赫 , 高永宽
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种包括传热结构的电路板，所述电路板包括包含石墨或石墨烯的第一传热结构，其中，第一传热结构的至少一部分设置在绝热构件内部，第一传热结构的表面上设置有底漆层。第一传热结构可包括多个单体，所述单体包括设置石墨或石墨烯以及设置在至少一个层的石墨或石墨烯的至少一个表面上的底漆层。
