公开(公告)号：CN119450899A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411051308.9

申请日：2024-08-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  金相勳

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括第一绝缘部和多个第一布线层，所述多个第一布线层中的每个设置在所述第一绝缘部上或所述第一绝缘部中；树脂层，设置为覆盖所述第一绝缘部的侧表面；以及第二基板部，包括第二绝缘部和第二布线层，所述第二绝缘部设置为覆盖所述第一绝缘部的上表面和所述树脂层的上表面中的每个，并且所述第二布线层设置在所述第二绝缘部上或所述第二绝缘部中。

公开(公告)号：CN113905513A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202011516008.5

申请日：2020-12-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓

IPC: H05K1/14 ,  H01Q1/38

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块。所述印刷电路板包括：第一基板部，具有刚性区域和柔性区域；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上。所述第一基板部和所述第二基板部被设置成偏移，使得所述第一基板部和所述第二基板部中的每个的一部分彼此叠置。

公开(公告)号：CN112203408A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN202010081443.3

申请日：2020-02-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓

IPC: H05K1/14

Abstract: 公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一基板部；以及第二基板部，连接到所述第一基板部并且具有柔性绝缘层，所述柔性绝缘层能够相对于所述第一基板部弯曲。所述第二基板部包括阻挡构件和电路图案，所述阻挡构件设置在所述柔性绝缘层中，所述电路图案设置在所述柔性绝缘层的嵌有所述阻挡构件的区域上。

公开(公告)号：CN120076163A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411473556.2

申请日：2024-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相革 ,  韩相铉 ,  闵太泓 ,  金相勳

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘部，位于所述第一绝缘层上；连接层，位于所述焊盘部上并且包括中央部和从所述中央部的底部朝向所述焊盘部的顶表面的边缘延伸的延伸部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述焊盘部的一部分和所述连接层的一部分，其中，所述连接层的所述延伸部可位于槽部内，所述槽部是形成在所述第二绝缘层与所述焊盘部之间的空间，并且所述连接层的所述延伸部的上表面可覆盖有所述第二绝缘层。

公开(公告)号：CN115119402A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202110936561.2

申请日：2021-08-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 咸晧炯 ,  邢建辉 ,  张俊亨 ,  闵太泓

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并具有第二腔的散热构件以及设置在所述第二腔中的电子组件。所述散热构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。

公开(公告)号：CN112492740A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202010298372.2

申请日：2020-04-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  金柱澔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01Q1/22

Abstract: 提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块。所述印刷电路板包括：芯层；第一堆积结构，设置在所述芯层的上侧上，所述第一堆积结构包括交替堆叠的第一绝缘层和第一结合层，并且还包括分别设置在所述第一绝缘层的上表面上并分别嵌入所述第一结合层中的第一布线层；以及第二堆积结构，设置在所述芯层的下侧上，所述第二堆积结构包括交替堆叠的第二绝缘层和第二结合层，并且还包括分别设置在所述第二绝缘层的下表面上并分别嵌入所述第二结合层中的第二布线层。所述印刷电路板具有贯穿所述芯层和所述第二堆积结构的贯通部，并且具有其中设置有所述贯通部且作为柔性区域的区域。

公开(公告)号：CN111278219A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201910805995.1

申请日：2019-08-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  金柱澔

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和封装件，所述印刷电路板包括：层叠件，具有堆叠的多个绝缘层，所述多个绝缘层包括刚性绝缘层；柔性绝缘层，具有与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域；以及第一天线，设置在所述层叠件的表面上。

公开(公告)号：CN111278211A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201910903175.6

申请日：2019-09-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  金柱澔

IPC: H05K1/02 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和包括印刷电路板的封装件，所述印刷电路板包括：层叠体，包括芯层和绝缘层，所述绝缘层堆叠在所述芯层的第一侧上和第二侧上；第一天线，形成在所述层叠体的表面上。所述芯层的厚度大于所述绝缘层中的一个绝缘层的厚度。所述芯层的介电常数高于所述绝缘层中的所述一个绝缘层的介电常数。

公开(公告)号：CN107369536A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710032391.9

申请日：2017-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李司镛 ,  姜明杉 ,  闵太泓 ,  姜善荷 ,  黄美善 ,  徐一钟

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  H01F41/12 ,  H01F17/00

Abstract: 提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括主体部、线圈部和电极部。所述主体部包含磁性材料，所述线圈部设置在所述主体部中，所述电极部设置在所述主体部上且电连接到所述线圈部。所述线圈部包括：第一线圈层，在所述第一线圈层中堆叠有呈平面螺旋形状的多个导体；第二线圈层，在所述第二线圈层中堆叠有呈平面螺旋形状的多个导体；第一突起，设置在所述第一线圈层与所述第二线圈层之间，以将所述第一线圈层与所述第二线圈层彼此电连接。所述第一线圈层与所述第二线圈层通过所述第一突起彼此电连接，以形成具有在水平和竖直方向上彼此相邻的线圈匝的单个线圈。

公开(公告)号：CN106031315A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580008665.X

申请日：2015-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  姜明杉 ,  李政韩 ,  高永宽

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10727

Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。