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公开(公告)号:CN101367935B
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200810200125.3
申请日:2008-09-19
申请人: 华东理工大学
IPC分类号: C08G73/06 , C07C265/12 , C07C263/00
摘要: 本发明涉及一种新型结构的烷基二苯醚型氰酸酯及其制备方法和应用,具体制备方法为以羟苯基烷基二苯醚及卤化氰为原料,以三乙胺为催化剂制得。所制备的氰酸酯在适当催化剂及热的作用下,可于较低温度发生固化反应。经过后处理过程的材料的固化度可达90%以上,材料具有优良的介电性能、耐湿热性能、热性能和机械性能等,可用于航空航天飞行器、卫星、雷达天线罩和高性能印刷线路板等领域。
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公开(公告)号:CN101367936B
公开(公告)日:2011-02-09
申请号:CN200810200126.8
申请日:2008-09-19
申请人: 华东理工大学
IPC分类号: C08G73/06 , C07C265/14 , C07C263/00
摘要: 本发明涉及一种烷基二甲苯型氰酸酯树脂及其制备方法和应用,具体制备方法为以羟苯基烷基二甲苯树脂及卤化氰为原料,以三乙胺为催化剂制得。所制备的烷基二甲苯型氰酸酯树脂在适当催化剂及热的作用下,可于较低温度发生固化反应,经过后处理过程其固化度可达90%以上,固化后得到的材料具有优良的介电性能、耐湿热性能、耐热性能和机械性能等,可用于航空航天飞行器、卫星、雷达天线罩和高性能印刷线路板等领域。
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