一种制冷荧光模组及激光照明系统

    公开(公告)号:CN111076104A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911192555.X

    申请日:2019-11-28

    摘要: 本申请公开了一种制冷荧光模组及激光照明系统,包括两个绝缘基板及多个设置于两个绝缘基板之间的热电转换单元,多个热电转换单元相互连接;两个绝缘基板中的一个为荧光基板。本申请将两个绝缘基板中的一个设置为荧光基板,同时使用多个热电转换单元将荧光基板受激光辐照产生的温度传导出去进行散热。由于荧光基板直接与热电转换单元连接,中间无需其他绝缘材质进行热传导,使得热传导率更高,热传导速度更快,从而加快荧光基板的散热速度,大幅度提升了荧光基板在激光辐照下的荧光饱和阈值,可将出现荧光饱和时的激光功率提升1倍之多。本申请激光照明系统,由于使用了上述制冷荧光模组,激光照明系统的性能更佳。

    复合相荧光陶瓷及其制备方法、应用

    公开(公告)号:CN110590361A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910892048.0

    申请日:2019-09-20

    IPC分类号: C04B35/50 H01L33/50

    摘要: 本申请公开了一种复合相荧光陶瓷以及制备方法和应用。该复合相荧光陶瓷包括块状的陶瓷基体和分布在陶瓷基体中的第二相;陶瓷基体选自具有式Ⅰ所示化学式的物质中的任一种;R3-x1Cex1AlyGa5-yO12式Ⅰ;第二相选自具有式Ⅱ所示化学式的物质中的任一种;Ca2Ce2-x2Al2SiO7式Ⅱ。本申请提供的复合相荧光陶瓷有效解决当前白光LED发展中遇到的由于含有机成分的封装材料老化着色引起的光衰、光谱稳定性不够理想,荧光粉的发光效率随着LED温度的升高而下降等问题。

    闪烁体阵列及其制备方法

    公开(公告)号:CN105093254B

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201410169914.0

    申请日:2014-04-25

    IPC分类号: G01T1/20

    摘要: 本发明公开了一种闪烁体阵列,包括基元载体和多个闪烁体基元,所述多个闪烁体基元呈阵列结构拼接在所述基元载体上;每个所述闪烁体基元包括基质和掺杂于所述基质中的激活离子,所述基质的材质为陶瓷。该闪烁体阵列由闪烁体基元和基元载体拼接而成,在制备时无需机械切割,简化了制备过程,降低了制备成本;并且,闪烁体基元和基元载体分开制备后进行拼接,无需一起成型,可实现不同材质的闪烁体基元与基元载体的拼接,得到性能更优异的闪烁体阵列。同时,本发明还公开了一种闪烁体阵列的制备方法。

    用于白光LED器件的条形码结构荧光陶瓷及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN106887486A

    公开(公告)日:2017-06-23

    申请号:CN201710123876.9

    申请日:2017-03-03

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/50 H01L33/64

    摘要: 本发明公开了一种用于白光LED器件的条形码结构透明荧光陶瓷,是由两种以上的陶瓷单元构成,每种陶瓷单元经同一种LED芯片激发后发出不同颜色的光,并合成全光谱的白光发射;各种陶瓷单元在水平面交替紧密排列,形成类似条形码的一体结构;经设置在其上方或下方的LED芯片激发后,该具有条形码结构的荧光陶瓷发出白光。该荧光陶瓷具有光谱灵活调节、光转换效率和显色指数高、使用寿命长、热稳定性好的特点,使用该荧光陶瓷的白光LED器件既能实现光能的高效利用,又可保证照明系统的小型紧凑化,因而可有效的弥补现有技术的不足和满足市场商业化要求。

    激光陶瓷的制备方法
    46.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104529454B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201410733943.5

    申请日:2014-12-04

    摘要: 本发明公开了一种激光陶瓷的制备方法,包括以下步骤:将分子式为MF2的氟化物粉体与分子式为ReFn的氟化物粉体按一定比例混合,作为反应原料;或者将分子式为Re:MF2的氟化物单晶粉碎后得到的粉晶作为反应原料;其中,M为碱土金属离子,Re为Mn2+和/或稀土离子,n=2或3;将所述反应原料研磨、混匀、干燥后得到前驱体粉末;将所述前驱体粉末放入模具中,置于放电等离子烧结炉中,在真空环境或保护气氛下,升温至600℃~1100℃,保温0min~60min,冷却后得到烧结体;将所述烧结体打磨、抛光后,得到离子掺杂的碱土金属氟化物激光陶瓷。该方法过程简单,容易控制,有助于实现工业化的批量生产;同时,降低了烧结温度和能耗,缩短了烧结时间和制备周期。

    一种热电模块
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103579485B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201310560019.7

    申请日:2013-11-12

    IPC分类号: H01L35/02

    摘要: 一种热电模块,该热电模块包括上基板、上导流片、P/N型粒子、下导流片、下基板和接线柱,该热电模块还包括由绝热材料制成的夹层结构,该夹层结构包括上导流片支撑框架、P/N型粒子支撑框架、及下导流片支撑框架;该上导流片支撑框架用于固定上导流片并与上基板连接;该下导流片支撑框架用于固定下导流片并与下基板连接;以及该P/N型粒子装入P/N型粒子支撑框架中并连接于上导流片和下导流片之间。本发明的热电模块中的夹层结构对P/N型粒子起筛选、整体转移、固定支撑作用,对导流片起固定支撑作用,同时减少热传导对热电模块的热电转换效率的影响。

    陶瓷闪烁体阵列及其制备方法

    公开(公告)号:CN105223602A

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201410232489.5

    申请日:2014-05-28

    IPC分类号: G01T1/20

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷闪烁体阵列,包括多个陶瓷闪烁体基元,所述多个陶瓷闪烁体基元呈阵列结构排列;每个所述陶瓷闪烁体基元的出光面表面粗糙。本发明的陶瓷闪烁体阵列的出光面具有较高的光出射效率,因此,光子探测设备接收到的光信号更强,有利于提高最终的成像质量;且光出射效率的提高可以降低探测器后端信号接收及处理的难度,降低了探测器匹配设备的制造成本。同时,本发明还提供了一种陶瓷闪烁体阵列的制备方法,该方法将陶瓷闪烁体基元的出光面表面进行粗化处理,提高了陶瓷闪烁体阵列的光出射效率。

    一种Cd-Te基热电材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103396122B

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201310346358.5

    申请日:2013-08-09

    摘要: 本发明提供一种新型Cd-Te基热电材料及其制备方法。本发明的热电材料为碲化镉基体内掺杂有卤族元素和/或化合价为+3价的金属元素、和/或复合有导电单质或导电化合物或其组合的碲化镉基热电材料。在真空高温条件下加热碲、镉,以及掺杂原料和/或复合原料得到混合料,冷却后研磨成粉体并进行烧结即可得到本发明的热电材料。本发明首次提供一种新型的热电材料,元素分布均匀,大块多晶,制备工艺简单,制备时间短。