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公开(公告)号：CN118531565A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410554125.2
申请日：2024-05-07
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
摘要： 本发明公开了一种半自动芳纶无纬布织布机及其织布方法，包括基座、主轴以及位于主轴外圈的辊筒；基座前端设置有一体化控制器，一体化控制器控制所述辊筒转动；该织布机还包括沿辊筒轴向移动的纱架；以及位于纱架下部的胶盒；基座后端一侧具有自动裁切机构，缠绕后的芳纶纤维通过所述自动裁切机构裁切。本发明的织布机结构简单、操作方便，半自动化生产流程确保了芳纶无纬布织造的高质量、高效率和高效益，适合大规模工业化生产，满足市场增长的发展需求，具有广阔的市场应用前景和显著的经济效益。
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公开(公告)号：CN118254437A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410554263.0
申请日：2024-05-07
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
IPC分类号： B32B27/02 , B32B27/34 , B32B27/32 , B32B27/12 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B7/02 , B32B5/12 , B32B38/00 , B32B38/08 , F41H1/02
摘要： 本发明公开了一种多层级面密度轻型防刺芯片结构及其制备方法，属于防刺材料领域。本发明采用不同面密度的芳纶无纬布，通过控制纤维和胶黏剂用量实现面密度的调整，其中低面密度芳纶无纬布范围在220～240g/㎡，高面密度芳纶无纬布范围在340～550g/㎡；所述多层级面密度轻型防刺芯片的结构为：自迎刺面至贴身面由低面密度芳纶无纬布依次层叠至高面密度芳纶无纬布。本发明通过将不同面密度的芳纶无纬布进行结构设计，将高面密度芳纶无纬布与低面密度芳纶无纬布进行组合，提升防刺芯片的防刺性能，从而减少防刺芯片层数，降低防刺芯片重量，实现减重的目的，同时有效地提高芳纶无纬布防刺芯片的防刺性能。
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公开(公告)号：CN111457790B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010325949.4
申请日：2020-04-23
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
IPC分类号： F41H1/02 , F41H5/04 , D04H3/04 , D04H3/12 , C09J11/04 , C09J175/04 , B32B27/02 , B32B27/34 , B32B27/12 , B32B7/12 , B32B33/00
摘要： 本发明提供一种柔软质轻型防弹衣芯片及其制造方法，所述防弹衣芯片是由防弹层和缓冲层组成；通过在胶液中添加固化剂和增韧剂，采用芳纶纤维通过特殊的织造工艺形成芳纶布，继而由芳纶布叠加组成防弹层；由防弹层和缓冲材料组成的防弹芯片受到特定子弹的冲击时，凹陷深度小于40mm，面密度小于5.5kg/m2，防弹芯片半边自由垂落角度超过30度，具有凹陷深度小、质量轻、柔软度好的优势。
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公开(公告)号：CN111136997A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201811298884.8
申请日：2018-11-02
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
摘要： 本发明涉及防护芯片的防水保护套的热合工艺与所用高周波模具的改进。其特征是根据热合产品的版型与尺寸制作一套三边封口热合的高周波模具，将两层热合布或涂层牛津布层叠放置，涂覆胶黏剂的两面贴合，用高周波塑胶熔接机一次热合，三边封口，随后将防护芯片放入热合好的防水套中，利用真空包装机的热压封合系统完成第四边的封口。采用这种模具和工艺热合防护芯片，不仅大幅降低了热合过程中热合胶接缝处夹杂纤维毛边的概率，还改善了由于芯片遭受挤压，热合缝处脱粘现象，解决了防水套开裂问题，热合质量提升。此外，首次三边热合时未装入芯片，在热合布的裁切时可根据版型裁切更加合适的热合布，而不用考虑因芯片鼓起预留热合布余量，节约布料、省去了热合布修边环节，达到降本增效的目的。
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公开(公告)号：CN109489486A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811298885.2
申请日：2018-11-02
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
IPC分类号： F41H5/04
摘要： 本发明提供了一种新型防弹芯片，涉及军警个体防护领域。所述的防弹芯片主要由芳纶/高强度聚聚乙烯无纬布、芳纶防凹陷材料、缓冲阻尼材料组成。经打靶试验证明，采用该结构制备的防弹芯片产品防弹性能优异，安全裕度高，最轻可减轻20％以上，可明显提高作战人员的作战效率。
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公开(公告)号：CN107867026A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201610842450.4
申请日：2016-09-23
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
CPC分类号： B32B5/02 , B32B5/26 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B9/047 , B32B2262/0269 , B32B2571/02
摘要： 本发明涉及高性能芳纶材料与陶瓷板复合的防弹胸插板，由四层结构密合连接组成，从上至下依次为：芳纶机织布层、碳化硅板或氧化铝陶瓷板、芳纶无纬布层、芳纶机织布层。可以为平板防弹胸插板或弧度防弹胸插板。本发明为复合而成的轻质高性能防弹板材，还可根据军需装备的防护等级和形状进行设计，以广泛应用于装甲车、防弹车、轻型坦克车、防弹快艇、冲锋舟和直升飞机。
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公开(公告)号：CN103522721B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201210483598.5
申请日：2012-11-26
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
摘要： 本发明涉及一种无纬布复合卷材连续生产方法，该复合卷材是通过两层单取向布呈90°方向正交叠合而成。通过在横向上同时放置五卷单向布卷，复合时大大提高生产效率；巧妙地在传送带上分为待裁切区、复合等待区、复合区，不存在间歇停止过程，有效提高了生产效率；中间复合采用一种新型胶黏剂配方和配比，确保复合时瞬间贴合牢固，简化生产工艺；传送带上采用带有规则排列的小孔的亚克力材质，采用负压吸风的方式将单取向布平整吸附在传送带上；传送带既为布料传送提供动力，又作为复合时的复合平台，创造性地一处多用，从而使得多门幅的无纬布连续生产成为现实。与目前现有技术相比，本发明具有全程自动控制系统，实现全程自动化连续生产。
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公开(公告)号：CN113150729A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110422763.5
申请日：2021-04-20
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司
IPC分类号： C09J163/02 , C08G59/50 , C09J11/04
摘要： 本发明提供一种低温用胶粘剂及其制备方法，主要组分为环氧树脂、固化剂、填料和添加剂。其中固化剂重量百分比为10％～90％的柔性长链胺，填料包含重量百分比为0.1％～0.5％。该胶粘剂可在80℃下固化，在‑196℃下粘接强度超过20Mpa。该胶粘剂体系包含100份的环氧树脂、10～90份的固化剂、0.1～0.5份的填料及1～5份的添加剂。
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公开(公告)号：CN109839029A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201711186871.7
申请日：2017-11-24
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司
IPC分类号： F41H1/02
摘要： 本发明涉及一种防凹陷防弹材料的制备方法，该方法首先是将芳纶纤维浸润胶粘剂后，经展丝、干燥等织造出芳纶无纬布，然后在一定的压力、温度及时间等工艺参数下制备出防凹陷材料。该制备方法可实现防弹衣部件中的缓冲层不仅具有一定的防弹效果，而且在重量上要明显轻于目前使用的PC板，可为实现防弹衣的舒适化、轻量化奠定良好的技术基础。
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公开(公告)号：CN106123689B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610496066.3
申请日：2016-06-28
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司
IPC分类号： F41H1/02
摘要： 本发明提供一种舒适型双防服及其制造方法，所述双防服包括外套和设置在外套中的双防材料，所述双防材料包括双防芯片和缓冲材料；所述双防芯片由至少20层压板布按照[0°/90°]正交叠加而成，所述压板布由无纬布压制而成；所述无纬布由两层纤维布按照[0°/90°]正交叠加而成；所述纤维布由纤维丝经胶粘剂粘合而成。本发明的双防服舒适度佳，并且制造工艺简单易行，无需过多参数控制。
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