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公开(公告)号：CN117268172A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311491871.3
申请日：2023-11-10
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所 , 北京航天凯恩新材料有限公司
IPC分类号： F41H1/02
摘要： 本发明提供一种新型模块化快脱式防弹衣背心，属于个体防护领域。本发明的目的是为了解决当前快脱式防弹衣快脱结构复杂、对穿戴人员负重增加明显、负载能力不足以及存在二次潜在危险的问题。通过在左右肩带以及左右腰带四处设置相互独立的快脱装置，不会因为一处损坏而导致其他部分失效，无二次潜在危险，安全性高，并且承载能力强、稳定性好。
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公开(公告)号：CN118254437A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410554263.0
申请日：2024-05-07
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
IPC分类号： B32B27/02 , B32B27/34 , B32B27/32 , B32B27/12 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B7/02 , B32B5/12 , B32B38/00 , B32B38/08 , F41H1/02
摘要： 本发明公开了一种多层级面密度轻型防刺芯片结构及其制备方法，属于防刺材料领域。本发明采用不同面密度的芳纶无纬布，通过控制纤维和胶黏剂用量实现面密度的调整，其中低面密度芳纶无纬布范围在220～240g/㎡，高面密度芳纶无纬布范围在340～550g/㎡；所述多层级面密度轻型防刺芯片的结构为：自迎刺面至贴身面由低面密度芳纶无纬布依次层叠至高面密度芳纶无纬布。本发明通过将不同面密度的芳纶无纬布进行结构设计，将高面密度芳纶无纬布与低面密度芳纶无纬布进行组合，提升防刺芯片的防刺性能，从而减少防刺芯片层数，降低防刺芯片重量，实现减重的目的，同时有效地提高芳纶无纬布防刺芯片的防刺性能。
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公开(公告)号：CN114395925B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202111336668.X
申请日：2021-11-12
申请人： 北京航天雷特机电工程有限公司 , 北京航天试验技术研究所
摘要： 本发明提供一种防刺材料的制备方法，属于高分子复合材料制备领域。目的是为了解决当前防刺材料涂胶困难，胶液对人体伤害大，人工成本高、损耗大，胶液固化效果差，同时涂胶工艺多为单面涂覆，生产制造成本高昂，无法满足市场需求等问题。本发明涂覆设备集涂胶、烘干、输送、裁切等功能于一体，同时通过计算机辅助系统实现了自动化涂胶，生产更加快捷和高效；并且改性树脂胶黏剂的制备步骤简单、操作方便、原料易得、成本低廉，制备过程无三废产生，符合绿色环保的标准要求，制备所得防刺材料性能优异，满足市场需求。
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公开(公告)号：CN117484735A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311492002.2
申请日：2023-11-10
申请人： 北京航天试验技术研究所 , 北京航天雷特机电工程有限公司
IPC分类号： B29B17/02
摘要： 本发明公开了一种芳纶纤维增强复合材料的物理回收方法，属于芳纶纤维复合材料回收技术领域。所述回收芳纶纤维的方法包括如下步骤：将废旧芳纶纤维增强复合材料置于低温环境下一定时间，取出放置高温环境下，利用气体逐渐剥离纤维与树脂；反复低温、高温交替，芳纶纤维与树脂基体因导热系数、高低温下的膨胀收缩方向不同而导致界面结构出现缺陷，致使在低高温反复气体冲击时纤维与树脂进行剥离，达到芳纶纤维回收的目的。该方法不采用化学溶剂，具有显著的环保优势。
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