基于数字孪生框架的转子焊接方法

    公开(公告)号:CN114147380B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202111493052.3

    申请日:2021-12-08

    IPC分类号: B23K31/02 G01N29/04

    摘要: 本申请提供一种基于数字孪生框架的转子焊接方法,包括以下步骤:S100、获取转子的初始特征及初始工艺参数,初始特征包括几何结构、材料特性及转子尺寸,初始工艺参数包括温度、焊接电压、焊接电流及速度;S200、基于初始特征及初始工艺参数构建数字孪生子模型;S300、基于数字孪生子模型构建完整的数字孪生模型;S400、焊接中实时采集变形量信号及工艺参数;S500、基于工艺参数,数字孪生模型实时获取仿真的变形量信号;S600、计算采集的变形量信号与仿真的变形量信号之间的第一偏差;S700、判断第一偏差是否等于0,若是,则结束;若否,基于第一偏差调整数字孪生模型,并返回步骤S400,以解决转子焊接质量控制工艺优化流程长的技术问题。