公开(公告)号：CN112582771A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202011410532.4

申请日：2020-12-04

Applicant: 南通大学

Inventor： 陈建新 ,  张小珂 ,  王雪颖 ,  唐世昌 ,  杨玲玲

IPC: H01P7/00 ,  H01P7/08 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明涉及一种非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片谐振器，包括自下而上依次层叠设置的金属地、底层基板、顶层基板和微带贴片，底层基板和顶层基板之间有一对沿微带贴片中心线布置的对称的频率调谐用微带线，频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠，其外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的第一端电连接，可变电容的第二端与金属地电连接，频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构，用于连续的调谐所述谐振器的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案，来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片谐振器。

公开(公告)号：CN111969313A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010825897.7

申请日：2020-08-17

Applicant: 南通大学 ,  南通先进通信技术研究院有限公司

Inventor： 陈建新 ,  王雪颖 ,  唐世昌 ,  杨永杰

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明涉及一种基于空心介质贴片谐振器的高增益差分双极化天线，包括自下而上依次层叠设置下介质基板、金属反射地板、上介质基板和介质贴片，下介质基板的下表面设有两对用于差分馈电的微带馈线，金属反射地板开设有耦合缝隙，上介质基板开设有位于介质贴片正下方的方形孔，与介质贴片融合形成空心介质贴片谐振器。本发明在介质贴片下方构造一个方形孔，以获得空心介质贴片谐振器，不仅增加了来自介质贴片谐振器侧壁的电磁辐射，以进一步提高增益，而且还使主模TM101模式向上移动，使其靠近高次模TM121模式，从而实现了带宽扩展。

公开(公告)号：CN111969289A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010838950.7

申请日：2020-08-19

Applicant: 南通大学

Inventor： 陈建新 ,  唐世昌 ,  王雪颖 ,  杨永杰

IPC: H01P7/10

Abstract: 本发明涉及一种低剖面频率可重构介质贴片谐振器，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、上介质基板和介质贴片，上介质基板上表面的垂直中分面上设置有一对微带线，微带线的一端插入到介质贴片的下方，微带线的外端与金属反射地板之间加载有变容二极管，微带线和变容二极管构成频率调谐结构，用于连续地调谐所述介质贴片谐振器的频率。本发明首次提出一种新型的变容二极管加载方案，来设计工作在主模TM101下的低剖面频率可重构的介质贴片谐振器。为了充分挖掘介质贴片谐振器层叠结构的潜力，将一对加载有变容二极管的微带线部分地插入到介质贴片和基板之间，从而获得连续调谐频率的功能。

公开(公告)号：CN110676589A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201910870001.4

申请日：2019-09-16

Applicant: 南通大学

Inventor： 陈建新 ,  王雪颖 ,  唐世昌

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/14

Abstract: 本发明涉及基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，包括依次层叠设置的下介质基板、金属反射地板、上介质基板和介质贴片，下介质基板的下表面设有两对微带馈线，上介质基板上表面设有四个金属贴片，金属贴片通过金属化通孔与金属反射地板连接。金属贴片和金属化通孔构成接地棒。天线工作于两对简并高次模TM121和TM321模式下，以实现高增益。四个接地棒不仅能上移TM121模式的频率，进一步提高增益，还能降低TM321模式的输入阻抗，使其得以被激励，从而拓展天线的带宽。通过两对正交的差分馈电结构来激励各自方向的TM121和TM321模式，设计出双极化介质贴片天线，具有高隔离、高增益和低交叉极化等优越性能。