用于全双工通信的双极化频率可重构微带贴片滤波天线

    公开(公告)号:CN114914697B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202210531869.3

    申请日:2022-05-17

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 一种用于全双工通信的双极化频率可重构微带贴片滤波天线,包括层叠设置的底层介质基板、金属反射地板、中间层介质基板、顶层介质基板和微带贴片,底层介质基板的下表面设置有发射端微带馈线,中间层介质基板的上表面设置有隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠的可变电容加载的频率调谐用微带线,微带贴片的水平中分面上设置有一对关于频率调谐用微带线的中心线对称的λ/4 T型微带线谐振器。本发明在微带贴片的接收端口引入一对λ/4T型微带线谐振器,用于产生两个辐射零点以获得良好的滤波性能,并产生可用于扩展天线工作带宽的高频谐振点;通过调节可变电容控制频率调谐用微带线与微带贴片的交叠面积,从而使得微带贴片发射端谐振模式可调谐。

    用于全双工通信的双极化频率可重构微带贴片滤波天线

    公开(公告)号:CN114914697A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210531869.3

    申请日:2022-05-17

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 一种用于全双工通信的双极化频率可重构微带贴片滤波天线,包括层叠设置的底层介质基板、金属反射地板、中间层介质基板、顶层介质基板和微带贴片,底层介质基板的下表面设置有发射端微带馈线,中间层介质基板的上表面设置有隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠的可变电容加载的频率调谐用微带线,微带贴片的水平中分面上设置有一对关于频率调谐用微带线的中心线对称的λ/4 T型微带线谐振器。本发明在微带贴片的接收端口引入一对λ/4T型微带线谐振器,用于产生两个辐射零点以获得良好的滤波性能,并产生可用于扩展天线工作带宽的高频谐振点;通过调节可变电容控制频率调谐用微带线与微带贴片的交叠面积,从而使得微带贴片发射端谐振模式可调谐。

    非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片谐振器

    公开(公告)号:CN112582771B

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202011410532.4

    申请日:2020-12-04

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明涉及一种非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片谐振器,包括自下而上依次层叠设置的金属地、底层基板、顶层基板和微带贴片,底层基板和顶层基板之间有一对沿微带贴片中心线布置的对称的频率调谐用微带线,频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠,其外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的第一端电连接,可变电容的第二端与金属地电连接,频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构,用于连续的调谐所述谐振器的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案,来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片谐振器。

    非接触式可变电容加载的带宽可重构微带贴片滤波天线

    公开(公告)号:CN113823906A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202111074154.1

    申请日:2021-09-14

    Abstract: 本发明属于天线通信技术领域,具体涉及非接触式可变电容加载的带宽可重构微带贴片滤波天线。本发明通过在微带贴片上沿x轴方向既天线极化方向刻蚀两对不同长度的缝隙,生成两个辐射零点以获得良好的滤波性能,并产生了可用于扩展天线工作带宽的额外的高频谐振点。为了实现带宽可重构功能,沿x轴方向放置一条非接触式可变电容加载的微带线作为调谐结构。穿过顶层基板的通孔用于连接放置在顶层基板上表面的可变电容。通过调节可变电容控制非接触式微带线与微带贴片的交叠面积,可以同时调节滤波天线的低频谐振模式和低端辐射零点,从而实现天线带宽的可重构。在滤波天线的带宽灵活调谐的同时,天线可保持良好的滤波性能。

    非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片谐振器

    公开(公告)号:CN112582771A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202011410532.4

    申请日:2020-12-04

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明涉及一种非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片谐振器,包括自下而上依次层叠设置的金属地、底层基板、顶层基板和微带贴片,底层基板和顶层基板之间有一对沿微带贴片中心线布置的对称的频率调谐用微带线,频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠,其外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的第一端电连接,可变电容的第二端与金属地电连接,频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构,用于连续的调谐所述谐振器的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案,来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片谐振器。

    一种用于全双工通信的共口径宽带同极化介质贴片天线

    公开(公告)号:CN115863998A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202211684810.4

    申请日:2022-12-27

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明属于无线通信技术领域,具体涉及一种用于全双工通信的共口径宽带同极化介质贴片天线。本发明包括自下而上依次层叠设置的底层基板、金属反射地、顶层基板及介质贴片,介质贴片中心刻蚀有若干对缝隙组;若干对缝隙组均不等长;缝隙组关于介质贴片垂直中分面对称;底层基板的下表面设有用于耦合馈电的端口及微带馈线;端口包括端口一及端口二;金属反射地上刻蚀有一对耦合缝隙;微带馈线在金属反射地上的投影与耦合缝隙垂直相交;耦合缝隙关于微带馈线在金属反射地上的投影中心线对称。本发明具有带宽较宽、隔离度高、剖面低、结构简单等优点,在全双工系统中具有广阔的应用前景。

    非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片天线

    公开(公告)号:CN112599973B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202011408461.4

    申请日:2020-12-04

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明涉及一种非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片天线,包括底层基板、分设于底层基板上、下表面的微带贴片谐振器和微带馈线,微带贴片谐振器包含自下而上依次层叠设置的金属反射地板、中间层基板、顶层基板和微带贴片,中间层基板和顶层基板之间具有一对频率调谐用微带线,频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠,频率调谐用微带线外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的内端电连接,可变电容的外端接地,频率调谐用微带线与对应的可变电容构成非接触式频率调谐结构,用于连续的调谐天线的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案,来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片天线。

    基于半切技术的频率可调谐微带贴片天线

    公开(公告)号:CN112582792B

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202011408781.X

    申请日:2020-12-04

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于半切技术的频率可调谐微带贴片天线,包括底层基板和、分设于底层基板上、下表面的微带贴片谐振器和微带馈线,微带贴片谐振器包含自下而上依次层叠设置的金属反射地板、中间层基板、顶层基板和半切的微带贴片,中间层基板和顶层基板之间具有一个频率调谐用微带线,频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠,频率调谐用微带线外端与加载在顶层基板上表面的可变电容连接,微带贴片远离可变电容的一侧接地,频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构,用于连续的调谐天线的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案,来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片天线。

    基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器

    公开(公告)号:CN112582772A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202011411639.0

    申请日:2020-12-04

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器,包括自下而上依次层叠设置的金属地、底层基板、顶层基板和微带贴片,底层基板和顶层基板之间具有一个频率调谐用微带线,频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠,频率调谐用微带线外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的内端电连接,可变电容外端与金属地电连接,微带贴片远离可变电容的一侧接地。频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构,用于连续的调谐谐振器的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案,来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片谐振器。

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