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公开(公告)号：CN114221107B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202210079491.8
申请日：2022-01-24
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种加载表面等离激元结构的介质波导传输线，包括圆柱形介质，在圆柱形介质圆周表面上设有等离激元结构；等离激元结构包括若干平行且间隔设置的第一金属条带，第一金属条带的方向与圆柱形介质的轴向方向垂直；等离激元结构还包括第二金属条带，第二金属条带沿圆柱形介质的轴向方向横跨各第一金属条带的中央；介质波导传输线在低频以SPPs的工作模式传输。本发明的加载表面等离激元结构介质波导传输线可以实现在低频下的正常传输，结合纯介质圆形波导，达到在0‑20 GHz频率下的整个频段信号传输，实现介质波导加载SPPs结构传输线分频复用的效果。
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公开(公告)号：CN115458882A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211114951.2
申请日：2022-09-14
Applicant: 南通先进通信技术研究院有限公司 , 南通大学
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种紧凑型平衡式宽带移相器。本发明采用单层微带结构，整个结构沿垂直方向的中心线对称，包括第一馈线至第四馈线、半波长耦合微带线、第一耦合微带线、第二耦合微带线、第一微带线、第二微带线、阶跃阻抗线、第一电容组及第二电容组；第一馈线与第二馈线的一端分别连接半波长耦合微带线的上侧两端；第三馈线与第四馈线的一端分别连接半波长耦合微带线的下侧两端；半波长耦合微带线的左侧两端分别与第一电容组的一端连接；半波长耦合微带线的右侧两端分别与第二电容组的一端连接；阶跃阻抗线的上端与半波长耦合微带线下侧中点端连接。本发明具有宽带、小尺寸、低损耗和结构简单易加工的优点。
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公开(公告)号：CN113113751B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202110392981.9
申请日：2021-04-13
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种自隔离基片集成波导平衡式滤波功分器，包括金属地、介质基板、顶层金属层，通过连接金属层和金属地的金属化过孔形成一个全模基片集成波导方形腔构成的谐振器和两个半模基片集成波导矩形腔构成的谐振器，全模基片集成波导方形腔的一侧宽边与两个半模基片集成波导矩形腔的窄边通过感性窗相连接。还包括位于顶层的六条馈线，其中一对馈线连接全模基片集成波导方形腔连接；另外两对馈线分别连接一个半模基片集成波导矩形腔。本发明采用单层基片集成波导结构，将一个公共的全模基片集成波导腔与两个半模基片集成波导腔相结合，形成一个同时具有小尺寸、自隔离及结构简单特点的基片集成波导平衡式滤波功分器。
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公开(公告)号：CN111710945B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202010510224.2
申请日：2020-06-08
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种超小型平衡式三线耦合滤波器，采用单层微带结构，整个结构呈中心对称。滤波器包括四条馈线、八分之一波长三线耦合结构、八个贴片电容以及金属化接地通孔。四条馈线分别设置在八分之一波长三线耦合结构两端的外侧，四个贴片电容分别加载在八分之一波长三线耦合结构两端的内侧。另外四个贴片电容的一端加载在三线耦合结构的外侧，另一端分别通过金属化通孔接地。
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公开(公告)号：CN113690555A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111009507.X
申请日：2021-08-31
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种平衡式带状介质基片集成滤波器，包括高介电常数介质基板，以及在高介电常数介质基板的上下两面分别对称层叠设置的第一低介电常数介质基板、第二低介电常数介质基板、金属地。相比于现有的平衡式介质滤波器，本发明通过采用工作于TM111模，以双槽加载的带状介质块为主，结合上下层空气槽结构及封装基板构成的具有可封装特性的高Q值带状介质基片集成谐振器，解决现有的平衡式介质滤波器通过陶瓷介质结合金属腔结构实现时，成本较高且无法实现自封装的问题，实现了具有低损耗特性的平衡式带状介质基片集成滤波器，同时具有自封装、高集成度、低成本的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112928416A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110265323.3
申请日：2021-03-11
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P3/16
Abstract: 本发明公开了一种缺陷地式金属圆波导，包括低介电常数的介质圆柱体，在介质圆柱体表面沿轴向设置若干条金属薄膜条带，各金属薄膜条带在介质圆柱体的圆周上均匀间隔分布。本发明的金属圆波导，通过在低介电常数介质圆柱体上均匀敷上若干条形金属带，形成缺陷地式金属圆波导，相较于现有的金属圆波导，整体色散较低，并在太赫兹频段具有结构简单、柔韧度好易弯曲的优点。
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公开(公告)号：CN112259960A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011164157.X
申请日：2020-10-27
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基片集成的高隔离度介质天线，顶层金属结构位于第一介质基板的上表面，顶层金属结构由平行于x轴的两个金属条带和平行于y轴的金属条带构成工字型平面去耦结构。侧面金属结构由平行于x轴的四个金属条带和平行于y轴的两个金属条带构成侧边去耦结构，平行于x轴的四个金属条带位于两个矩形介质片相对的两个内侧面，平行于y轴的两个金属条带位于介质条带的相对的两个侧面。平面去耦结构与侧边去耦结构连接导通，构成天线的去耦结构，改变两个介质天线单元间的部分耦合路径，形成宽带高隔离的去耦效果。
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公开(公告)号：CN115036659B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202210729820.9
申请日：2022-06-24
Applicant: 南通先进通信技术研究院有限公司 , 南通大学
Abstract: 本发明提供了一种基片集成的易馈电圆柱形介质谐振器滤波器，属于微波通信技术领域。其技术方案为：包括位于中部的中部介质基板，中部介质基板两侧对称设置内层介质基板、外层介质基板及金属地；内层介质基板、外层介质基板及金属地由内至外依次排布设置在中部介质基板外侧；两个内层介质基板上分别设置第一馈线和第二馈线，第一馈线和第二馈线分别作为滤波器的输入和输出端口。本发明的有益效果为：本方案通过采用工作于TM01模，以圆柱形介质块为主，结合上下层空气孔结构及封装基板构成的具有可封装特性的高Q值介质基片集成谐振器，实现了具有易馈电、高集成度、低损耗及低成本特点的圆柱形介质谐振器滤波器。
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公开(公告)号：CN113270701B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202110548708.0
申请日：2021-05-20
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种小型化滤波移相器，包括结构具有相同的主线结构和参考线结构，且均关于水平方向对称；主线结构和参考线结构分别包括两条四分之一波长的耦合线、两条四分之一波长的第一微带线、两条第二微带线、两条馈线，两条耦合线相对内侧的微带线的左端相连，形成V型连接结构，两条耦合线相对内侧的微带线的右端分别连接一条第一微带线，两条第一微带线沿耦合线方向水平延伸；两条馈线分别通过一条第二微带线对应连接到两条耦合线相对外侧的微带线的左端；其中，主线结构和参考线结构的第二微带线的长度差对应的相位差作为移相器的移相基准值。本发明实现了多传输零点的滤波移相器，并且尺寸小。
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公开(公告)号：CN113270701A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110548708.0
申请日：2021-05-20
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种小型化滤波移相器，包括结构具有相同的主线结构和参考线结构，且均关于水平方向对称；主线结构和参考线结构分别包括两条四分之一波长的耦合线、两条四分之一波长的第一微带线、两条第二微带线、两条馈线，两条耦合线相对内侧的微带线的左端相连，形成V型连接结构，两条耦合线相对内侧的微带线的右端分别连接一条第一微带线，两条第一微带线沿耦合线方向水平延伸；两条馈线分别通过一条第二微带线对应连接到两条耦合线相对外侧的微带线的左端；其中，主线结构和参考线结构的第二微带线的长度差对应的相位差作为移相器的移相基准值。本发明实现了多传输零点的滤波移相器，并且尺寸小。
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