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公开(公告)号：CN111710946B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202010510236.5
申请日：2020-06-08
申请人： 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC分类号： H01P1/203
摘要： 本发明公开了一种宽带的单端式微带短线带通滤波器，包括第一馈线、第二馈线、八分之一波长耦合微带线、第一至第四贴片电容、第一和第二金属化通孔。八分之一波长耦合微带线的一端与第一馈线、第二馈线、第一贴片电容、第三贴片电容、第四贴片电容连接，另一端通过第一金属化通孔接地。其中，第一贴片电容串联加载在耦合微带线一端的内侧，第三贴片电容和第四贴片电容并联加载在耦合微带线一端的外侧，第三贴片电容和第四贴片电容的另一端通过第二金属化通孔接地。第二贴片电容串联加载在耦合微带线中部内侧。相比于现有宽带单端式微带带通滤波器，本发明在获得的宽带滤波响应的同时，极大的减小了电路尺寸，且损耗极低、结构简单。
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公开(公告)号：CN111786095B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202010794697.X
申请日：2020-08-10
申请人： 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种宽带倾斜波束介质贴片天线，包括依次层叠设置的顶层矩形介质贴片、第一层介质基板、中间层金属结构、第二层介质基板、底层金属结构。顶层矩形介质贴片的水平中线上设有一排金属过孔，金属过孔贯穿连接顶层矩形介质和中间层金属结构。底层金属结构是微带线，作为天线的馈线。中间层金属结构上设有沿水平方向的条形槽，并位于经过顶层矩形介质贴片的水平中线的垂直面的一侧，条形槽的中心线与微带线对齐，形成非对称耦合馈电方式。本发明利用中心加载金属过孔的单介质贴片产生三个工作模式，并结合非对称槽耦合馈电，获得宽带的倾斜波束介质贴片频扫天线。
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公开(公告)号：CN112259960A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011164157.X
申请日：2020-10-27
申请人： 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种基片集成的高隔离度介质天线，顶层金属结构位于第一介质基板的上表面，顶层金属结构由平行于x轴的两个金属条带和平行于y轴的金属条带构成工字型平面去耦结构。侧面金属结构由平行于x轴的四个金属条带和平行于y轴的两个金属条带构成侧边去耦结构，平行于x轴的四个金属条带位于两个矩形介质片相对的两个内侧面，平行于y轴的两个金属条带位于介质条带的相对的两个侧面。平面去耦结构与侧边去耦结构连接导通，构成天线的去耦结构，改变两个介质天线单元间的部分耦合路径，形成宽带高隔离的去耦效果。
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公开(公告)号：CN110854526A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911012590.9
申请日：2019-10-23
申请人： 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
摘要： 本发明属于微波通信领域，公开了一种基片集成波导馈电的介质端射天线。本发明提供的介质端射天线包括：基片集成波导和对称型介质周期结构超表面；基片集成波导包括第一介质基板，设置在第一介质基板上下表面的金属地以及两条金属化通孔列，两条金属化通孔列分别设置在所述第一介质基板沿长度方向的两侧；对称型介质周期结构超表面包括第二介质基板和对称设置在第二介质基板上下表面的介质贴片层，介质贴片层包括阵列排布的多个介质贴片，第二介质基板为所述第一介质基片的延伸段。本发明提供的介质端射天线具有低损耗、高效率以及宽带等优点。
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公开(公告)号：CN113488763B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202110772235.2
申请日：2021-07-08
申请人： 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种双频带介质条带滤波天线，包括顶层介质条带结构、上层介质基板、中间层金属结构、下层介质基板以及底层阶跃型馈线结构。其中，顶层介质条带结构由平行且间隔设置的左边介质条带、中间介质条带以及右边介质条带构成，中间层金属结构中央刻蚀有槽。信号通过所述底层阶跃型馈线结构馈入，经过中间层金属结构上的槽耦合到中间介质条带上，激励出TMδ1模或TMδ3模。中间介质条带与左边介质条带以及右边介质条带进行奇模和偶模耦合，实现介质条带滤波天线双频带工作。本发明相比于单频带介质滤波天线更能适应多制式或双频工作系统，相比于双频带介质滤波天线，本发明中所有的谐振器均参与辐射，辐射效率高，且辐射体尺寸小。
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公开(公告)号：CN112928419B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202110268905.7
申请日：2021-03-12
申请人： 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC分类号： H01P3/16
摘要： 本发明公开了一种凹嵌式亚太赫兹金属薄膜圆波导，包括低介电常数的圆柱体介质，圆柱体介质表面沿轴向开有空气槽，在圆柱体介质表面以及空气槽内表面设有金属层。本发明将含有低介电常数介质的金属薄膜圆波导的金属薄膜向内凹嵌形成凹槽，通过凹槽对电磁场分布的影响，与现有的金属薄膜圆波导相比，达到低色散亚太赫兹金属薄膜圆波导的效果。
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公开(公告)号：CN112259960B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011164157.X
申请日：2020-10-27
申请人： 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种基片集成的高隔离度介质天线，顶层金属结构位于第一介质基板的上表面，顶层金属结构由平行于x轴的两个金属条带和平行于y轴的金属条带构成工字型平面去耦结构。侧面金属结构由平行于x轴的四个金属条带和平行于y轴的两个金属条带构成侧边去耦结构，平行于x轴的四个金属条带位于两个矩形介质片相对的两个内侧面，平行于y轴的两个金属条带位于介质条带的相对的两个侧面。平面去耦结构与侧边去耦结构连接导通，构成天线的去耦结构，改变两个介质天线单元间的部分耦合路径，形成宽带高隔离的去耦效果。
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公开(公告)号：CN112928419A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110268905.7
申请日：2021-03-12
申请人： 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC分类号： H01P3/16
摘要： 本发明公开了一种凹嵌式亚太赫兹金属薄膜圆波导，包括低介电常数的圆柱体介质，圆柱体介质表面沿轴向开有空气槽，在圆柱体介质表面以及空气槽内表面设有金属层。本发明将含有低介电常数介质的金属薄膜圆波导的金属薄膜向内凹嵌形成凹槽，通过凹槽对电磁场分布的影响，与现有的金属薄膜圆波导相比，达到低色散亚太赫兹金属薄膜圆波导的效果。
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公开(公告)号：CN111786131B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202010794385.9
申请日：2020-08-10
申请人： 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种宽带准端射微带八木天线，包括顶层金属结构、第二层金属结构、第三层金属结构、底层金属结构、第一层介质基板、第二层介质基板以及同轴线。顶层金属结构包括第一条带型金属贴片、第一矩形金属贴片、双矩形金属贴片、第二条带型金属贴片。双矩形金属贴片以及由金属化通孔相连的第一矩形金属贴片和第二层金属结构构成的双层金属贴片结构组成驱动单元。驱动单元左侧的第一条带型金属贴片构成引向单元。驱动单元右侧的第二条带型金属贴片构成反射单元。第三条带型金属贴片、第二层介质基板以及金属大地构成微带线，作为馈电结构。本发明带宽较宽，并能大大降低金属载体尺寸对天线波束指向的影响，提高天线在金属载体上的适应能力。
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